ECC錯誤檢查及糾正的安全防護機制

康佳特發布新款COM Express Mini Type 10模組，此模組提供研發人員通稱ECC內存的錯誤檢查及糾正的安全防護機制。conga-MA3E為conga-MA3的延伸產品，搭載英特爾凌動E3800系列處理器。

美國康佳特行銷總監Dan Demers表示，COM Express Type 10是一款持續成長的模組且ECC內存的支援進一步增強了康佳特在需要此功能的應用產業的競爭地位。康佳特看到電信，軍事，金融／銀行產業需要ECC內存支援來提高全面的系統可靠性。由於其小巧尺寸和增強的可靠性，conga-MA3E肯定會為康佳特拓展新的應用產業。

不同於標準的內建模組，ECC模組附加的功能可檢查數據流並適時的調整以校正錯誤。該內建類型的校正模式可以偵測並糾正單和雙位錯誤，與只能偵測到錯誤但無校正功能的「奇偶校驗位」有顯著不同。

conga-MA3與conga-MA3E皆採用最新英特爾凌動單晶片設計，多核心能共享L2高速緩存，以及比上一代更快的英特爾HD圖形引擎。該模組的其它特色包括超緊密設計，內建焊接DDR3L記憶體(conga-MA3E支援ECC)高達8GB支持，以及內建MLC或SLC eMMC固態硬碟。兩款模組皆支持商用和工業用溫度版本，從入門級單核到4核英特爾凌動E3845(1.91GHz和最大10瓦的功耗)。

該eMMC裝置支持集成耗損均衡功能，提供高數據安全性。進階的圖形處理器支持DirectX 11，OpenGL 3.2，OpenCL 1.2及高效能和靈活的硬體，可並行解碼多個高解析度的全高清視訊。該處理器支援高達2,560x1,600畫素的DisplayPort和1,920x1,200畫素的HDMI，亦可連接2個獨立顯示介面，包含1個24位LVDS輸出。

由於支持內建USB 3.0，此模組實現了低功耗高速數據傳輸。支持6個USB 2.0埠及1個USB 3.0超高速埠。4個5 Gb/s PCI Express 2.0 lanes和2個運行速度高達3 Gb/s的SATA埠，使快速和靈活的系統擴展變成可能。

英特爾千兆位以太網控制器I210有助於軟體的兼容性。 ACPI 5.0，I2C bus，LPC bus易於連接傳統的I/O埠，加上英特爾高清音訊使功能特色更加完善。

英飛凌再度躋身全球永續發展企業之列

瑞士投資公司RobecoSAM宣布，英飛凌連續第5年獲選列入道瓊永續性指數(Dow Jones Sustainability Index)。

英飛凌財務長暨企業永續發展負責人Dominik Asam表示：「英飛凌自2010年被列入道瓊永續性指數，在這段期間持續正向發展。我們深刻地了解對於社會與環境的企業責任，因此，我們謹慎地使用資源，並且開發有助於降低環境影響的產品。」

在半導體領域，英飛凌在2014年的產品品質及召回管理等領域排名表現非常出色，例如在環境政策／管理系統、產品管理以及環境報告等領域上。

RobecoSAM集團每年會分析超過2,500家全球大型上市公司的經濟、環境及社會表現。道瓊永續性指數被公認為是全球18個領先的永續發展評級系統中可信度最高者(來源：GlobeScan/SustainAbility 2013年評級調查)。排名係根據通用的永續發展標準，例如供應鏈管理及風險與危機情況處理。此外，特定產業的挑戰及因素 (例如產品品質或利益相關者的滿意度)都包括在分析之中。

Marvell推出突破性SRAM基礎的網通搜尋引擎

全球整合晶片解決方案領導者邁威爾科技有限公司(以下簡稱Marvell)宣布推出突破性的新產品系列Questflo(98TX1100)，是一利用SRAM為基礎的網通搜尋引擎，以現行市場上技術的小部分功耗，卻達到業界最高處理能力、最快效能。

全新Marvell Questflo產品系列，能以3分之1的功耗提供達4倍的處理能力，以因應下一代的網通設備需求，同時推升行動裝置、物聯網與車聯網的爆炸性成長，現今市場以TCAM為基礎的傳統解決方案，從系統成本、功率、產品規格到可靠性的觀點來看，皆已無法滿足未來持續擴充的頻寬與服務密度。

Marvell的全新Questflo產品系列象徵著技術的創新革命，將協助電信業者與服務供應商導入、管理並迅速擴充新的營收服務，同時提供強化的安全性與連網品質。988TX1100的應用包含：電信業級與企業級服務／邊緣路由器、資訊安全設備、網路偵測器、資料中心交換器、伺服器、負載平衡器與新一代SDN及NFV平台。

Marvell總裁暨共同創辦人戴偉立表示，網通搜尋引擎是現有的雲端運算與雲端型服務大量基礎網路的關鍵因素。Marvell以開創性的Questflo技術，僅使用資訊安全設備、軟體定義網路及其他重要網路應用的小部分功耗，卻能提供4倍的網通搜尋能力，對此戴偉立感到非常榮幸。這項技術將可使全球服務供應商與網路營運商，在行動網路及物聯網市場中大幅擴張競爭能力。

The Linley Group首席網路分析師Bob Wheeler表示，隨著下一代的網路設備採用的標準趨於高可塑性、高可擴充性的資訊流服務，Marvell以可靠供應商進入網通搜尋技術市場，也唯有像Questflo這樣的創新方案，才能滿足這些新設備設計對可擴充性的需求。

在目前SDN環境中，Questflo 98TX1100網通搜尋處理器系列，能夠不受頻寬、封包大小及搜尋深度影響確保封包傳輸處理速度與延遲時間，來實現資訊的彈性管理、傳輸並確保高達800萬次數的服務及虛擬流量。

98TX1100搭載標準高速Interlaken(ILK-LA)介面的網路封包處理器，如Marvell Xelerated可編程網路處理器系列、Prestera乙太網路封包處理器系列，及任何自訂 ASIC或FPGA為基礎的解決方案，用以擴充單一裝置所支援以及運行的服務處理。

傑希優優異電鍍技術 2014TPCA 亮相

專精於表面技術處理藥品、硫酸銅電鍍藥品及電鍍相關製程設備之台灣傑希優(JCU Taiwan)，主要供應於電路板(PCB)、載板(Substrate)、汽車工業、塑膠工業、端子元件、半導體等產業，其中所使用之藥品及設備包括：電鍍銅、電鍍鎳鈀金、蝕刻、化學銅、化學鎳鈀金、除鈀、前處理等藥品及電漿處理(Plasma)、自動分析儀(Auto Profit)、電鍍處理設備等。

台灣傑希優(JCU Taiwan)為日本百分百投資的企業，在台耕耘超過12年時間，台灣傑希優(JCU Taiean)活躍於半導體與PCB的產業，將於10/22至10/24第15屆台灣電路板國際展覽會，展出各項電鍍銅、電鍍鎳鈀金、前處理、蝕刻等藥品。展會攤位號碼：南港展覽館 K921。

另外，台灣傑希優(JCU Taiwan)在2014年台灣電路板國際展覽會上，10/23(四)15:00~15:40於ROOM-A(I 1405)，將發表聚醯亞胺上的無電解鎳電鍍SEED層形成技術-ELFSEED、10/24(五)11:00~11:40於ROOM-B(K 1431)，將發表對應下世代基材之Desmear‧化學銅製程-FEED，誠摯邀請業界先進到場聆聽指教。

安費諾亮泰推出LED智慧照明解決方案

隨著電路板連接應用技術於LED照明市場逐漸興盛，安費諾亮泰(Amphenol LTW)於連接器產業研發一系列以電路板連接為基礎的智慧照明解決方案(Smart Solution in Lighting；SSL)，輕巧的產品外型和簡易的組裝方式，進而提升LED照明產品的生產效率。

針對電路板端間連接應用，安費諾亮泰推出SSL 1.3板對板跨接器(TheBridge)與SSL 2.1反向穿板式連接器(Inverted Thru Board)。SSL 1.3板對板跨接器擁有目前市場上最輕巧的外型，能於有限的空間輕鬆串聯電路板、提供電流連接，且適用於LED燈條、照明控制與發光立體字等應用。其免焊式設計更為各式板對板應用提供更有效率的選擇。

SSL 2.1反向穿板式連接器則透過電路板反向垂直連接方式，解決面板表面佈線不易的問題。使用SSL 2.1將驅動器電路板能和LED模組反向串聯，電流則可從面板下層通過，特別適用於強調簡易組裝的LED照明產品，如LED取代型燈泡、燈具等。

耐高溫材質使SSL2.1可進行回流焊接，平整表面設計也利於真空吸附，用於自動化生產流程則能大幅降低人力成本。安費諾亮泰同時推出SSL 2.3 EZ-B免焊式E26/27燈座，採用螺帽式接合取代傳統燈座，提供更完整的LED取代型燈泡解決方案。

SSL 2.3 EZ-B簡化了燈泡組裝過程，透過自動化流程將驅動器板插入SSL2.3EZ-B，減少因焊接需求而產生的勞力密集成本，組裝所需的時間也因此大幅下降。安費諾亮泰智慧照明解決方案不僅解決了LED 照明應用的問題，同時兼顧安全及性能保證。

SSL 1.3板對板跨接器 (The Bridge)和2.1反向穿板式連接器(Inverted Thru Board)皆獲得UL1977認證，而SSL 2.3材料則符合UL認證標準，是LED照明產品連接器的最佳選擇。

台灣橫河發表新系列無紙記錄器

符合FDA 21 CFR Part 11聯邦法規，可支援多達450點輸入，台灣橫河集團日前發布SMARTDAC+ GX/GP系列無紙記錄器R2。新版本全GX系列盤型記錄器和GP系列可攜式記錄器均符合FDA 21 CFR Part 11聯邦法規，支援更多輸入點數。新版本也可以選配更強大的圖形顯示功能。

記錄器用於各業界的生產現場和研發系統，可以採集、顯示和記錄溫度、電壓、電流、流量、壓力等資料。台灣橫河是目前世界頂尖記錄器供應商之一。 記錄器從傳統的有紙式記錄系統，已經逐漸進化為數位式記錄系統，並不斷E化。

由於手機等移動設備的觸控式螢幕介面受到使用者青睞，加上使用者要求記錄器能夠處理更多的輸入點數，並能集中統一管理廣域分布的大量資訊，為了滿足使用者的需求，台灣橫河推出GX/GP系列無紙記錄器。

除了以上功能之外，這次發表的新版GX/GP系列記錄器符合製藥界普遍依循的FDA 21 CFR Part11(聯邦法規第21條第11章)，並且能夠處理更多點數的輸入，進一步提升操作性能。強化功能包含：

1. 符合 FDA 21 CFR Part 11聯邦法規：為了滿足美國製藥界的需求，於1997年發布FDA 21 CFR Part11聯邦法規。它明確規定電子記錄和電子簽名與有紙記錄和簽名具備同等效力所需的條件。新版GX/GP系列無紙記錄器用於生產操作方面的電子記錄和電子簽名，符合FDA聯邦法規的要求。此外，台灣橫河的記錄器同樣符合美國以外國家制定的類似規定。

2. 可支援多達450點輸入：新版GX/GP系列無紙記錄器可以使用多達6個擴充單元，每個擴充單元最多可容納60點輸入。再加上本體的直接輸入，每台記錄器總共可處理最多450點輸入。擴充單元和記錄器之間的連接電纜最長可達100米，使擴充單元能夠安裝在離sensor更近的地方，節省接線成本。

3. 使用者自訂圖形顯示功能：透過這項新功能，使用者可以上傳其他圖像編輯程式創建的圖形，改善和更新已有的記錄器標準圖形範本。例如：使用者可以自訂一個水箱或其他設施的圖形，與溫度和壓力值同時顯示在記錄器螢幕上。除了本身的資料記錄功能外，記錄器也可以用作製程顯示單元或控制台面板。

在主要應用市場部分，GX系列以鋼鐵、石化、化工、造紙、食品加工、製藥、水處理、電子電氣設備等行業的生產工廠為主要應用範圍，GP系列以家電、汽車、半導體、新能源等行業的研發單位、大學及科研機構等為主要應用單位。

SMARTDAC+代表智慧資料收集和控制。除了GX/GP系列無紙記錄器之外，SMARTDAC+系統將進一步引入其他產品系列以及各種訊號源輸入模組和控制應用輸出模組，更廣泛的支援資料獲取控制應用，例如生產製程監控和性能評估等。

台灣橫河作為記錄器市場的領先企業，將會持續發表SMARTDAC+系統新產品，滿足使用者需求。

Cadence獲頒TSMC兩項年度最佳夥伴獎項

益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，在TSMC台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform；OIP)生態系論壇中，以軟體IP(Soft IP)以及共同開發16nm FinFET Plus(16FF+)設計基礎架構，獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎。

台積公司依據客戶回饋意見、解決方案的廣度和堅強的技術支援能力等面向，來決定軟體IP獲獎者。Cadence IP陣容提供DDR、PCIe、USB、乙太網路和HDMI等廣泛應用的各種通訊協定。

共同開發16FF+設計基礎架構之所以獲獎，是由於台積公司與Cadence在FinFET的實現以及這項先進製程技術在新一代系統晶片(SoC)設計開發方面早期、深入的合作。

通過16FF+ 認證的Cadence工具包括Encounter數位設計實現系統、Tempus Timing Signoff解決方案、Voltus IC電源完整性解決方案、Quantus QRC萃取解決方案、Virtuoso客製化設計平台、Spectre模擬平台、實體驗證系統、Litho Physical Analyzer與CMP Predictor。

台積公司設計基礎架構行銷事業處資深協理Suk Lee表示，「我們依據Cadence軟體IP與16FF+ 解決方案所實現的高品質成果頒發這個獎項。Cadence與我們密切合作，為全世界IC設計人員提供最高品質設計功能的承諾，也期待未來持續不斷的合作。」

Cadence資深副總裁暨策略長徐季平博士表示，「Cadence IP與工具讓客戶能夠滿足自己的功耗、效能和面積需求，進而在緊迫的上市時間內實現最高品質的設計。獲得台積公司頒獎肯定，不僅反映雙方長期穩固的合作關係，更進一步證明了Cadence為新一代SoC設計提供堅強IP陣容與先進製程技術的永續承諾。Cadence已經與台積公司展開10nm認證製程方面的合作，也將透過緊密的合作，帶動EDA創新。」

光宇材料於2014台灣國際太陽光電展與您見面

專注於提供業界先進的太陽能電池產業永續利用模式及綠色能源材料解決方案的光宇材料，於2014台灣國際太陽光電展處理與應用專區，將展現各項新的解決方案，為下一波綠色革命注入嶄新的豐沛能量。

光宇材料由一批半導體及太陽能電池產業的技術菁英於2009年組成。為提升產業效益及心繫綠能產業的環保初衷，引進源於美國亞利桑納州綠色環境科技技術並致力於廢砂漿的回收再生。

此環境科技技術包含超強力環保除油洗潔劑、多功能絮凝劑、高分解微生物處理系統等，可大量應用於各產業的廢水及廢棄物處理。經長時間資源投入，光宇材料不但順利突破技術瓶頸，從半導體及太陽能事業廢棄物中回收出高純度的矽粉及碳化矽粉。

除創造太陽能電池及半導體晶圓產業一個全新的城市礦源的再生價值；所使用環保的處理流程，符合國家排放的標準，大幅降低及避免工業生產中所造成的生態環境破壞與污染。

光宇材料在開發出高純度超微米矽粉回收分離技術後，開始與院校單位共同研究，朝2大綠色能源材料研發。首先成功以奈米轉換技術(NTT)開發出可使用於負極材料的改質矽粉、特殊結合劑等。

經長期反覆驗證，光宇材料的特殊改質矽粉及結合劑配方不但大幅提升負極材料電容量，並成功克服不可逆電容、循環性等傳統矽碳負極材料問題。

此外並運用高純度矽粉，開發出特殊生產高純度氫氣技術，罕見的以事業廢棄物中的再生資源量產出最具經濟效益的99.9%高純度氫氣，可大量使用於氫氣充電站及攜帶式燃料電池發電使用。

光宇材料將於2014台灣國際太陽光電展(攤位號碼D0856)展現相關技術及解決方案，誠摰邀請業界先進前來參觀。

耐落螺絲 螺絲防鬆首選品牌

TSLG耐落集團將參加10/21至10/23「2014台灣五金展」，於展覽中展出結合NYLOK、precote、3M及Loctite等品牌廠之扣件防鬆預塗產品，讓專業的手工具、機械五金、汽車維修配件等之設計開發者，能進一步了解耐落防鬆處理如何提供扣件最佳的防鬆功能！

台灣在國際上素有「手工具王國」美譽，產業鏈完整且層層分工明確，以中部地區為主要聚落。依據統計，目前台灣僅次於大陸、德國，為全球第三大手工具產品出口國。

TSLG耐落集團技術部副總林燦宇先生表示，因組裝、維修及結構強度考量，多數五金類產品以機械牙螺絲為主要設計，且在螺絲上必須進行防鬆處理，以確保產品通過各項嚴苛的震動、環境等試驗。

TSLG耐落集團為專業扣件功能膠處理中心(包括扣件之防鬆、防漏、潤滑、防銹蝕等)，各項產品皆符合國際規範要求，且通過國際各品牌廠及代工廠測試認證，指定為產品機構之標準化設計。

TSLG耐落集團將於10/21至10/23參展，展場位置：大台中國際會展中心，攤位編號為J26，現場將有專業人員為您提供扣件防鬆諮詢服務，歡迎您蒞臨參觀。TSLG耐落集團網址：www.nylok.com.tw；電話：(03)475-7777。

耐落螺絲 螺絲防鬆首選品牌

TSLG耐落集團將參加10/21至10/23「2014台灣五金展」，於展覽中展出結合NYLOK、precote、3M及Loctite等品牌廠之扣件防鬆預塗產品，讓專業的手工具、機械五金、汽車維修配件等之設計開發者，能進一步了解耐落防鬆處理如何提供扣件最佳的防鬆功能！

台灣在國際上素有「手工具王國」美譽，產業鏈完整且層層分工明確，以中部地區為主要聚落。依據統計，目前台灣僅次於大陸、德國，為全球第三大手工具產品出口國。

TSLG耐落集團技術部副總林燦宇先生表示，因組裝、維修及結構強度考量，多數五金類產品以機械牙螺絲為主要設計，且在螺絲上必須進行防鬆處理，以確保產品通過各項嚴苛的震動、環境等試驗。

TSLG耐落集團為專業扣件功能膠處理中心(包括扣件之防鬆、防漏、潤滑、防銹蝕等)，各項產品皆符合國際規範要求，且通過國際各品牌廠及代工廠測試認證，指定為產品機構之標準化設計。

TSLG耐落集團將於10/21至10/23參展，展場位置：大台中國際會展中心，攤位編號為J26，現場將有專業人員為您提供扣件防鬆諮詢服務，歡迎您蒞臨參觀。TSLG耐落集團網址：www.nylok.com.tw；電話：(03)475-7777。

ARM與Synopsys簽署協定 擴展合作關係

安謀國際(ARM)與新思科技(Synopsys)近日簽署一項多年期協定，擴大新思科技使用ARM IP及相關技術的範疇，有助於在以ARM架構為基礎的SoC晶片設計上，使用新思科技的先進優化設計工具及方法論。

藉由這項協定，新思科技在晶片製造前(pre-production)就能取得ARM Cortex處理器應用在ARM v8-A和v7-A架構、ARM Mali GPUs、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體(physical)IP和ARM POP IP等相關資訊，以加速晶片設計實作流程。

基於雙方超過20年的合作關係，及先前雙方所簽署的ARMv7-A處理器及相關IP 授權協定的基礎，此次新的協定讓新思科技得以針對以ARM架構為基礎的SoC設計流程和工具進行優化，以協助設計人員滿足產品功耗、效能和面積的需求，同時降低成本並縮短上市時程。

安謀國際產品事業群執行副總裁暨總經理Pete Hutton說，安謀國際與新思科技合作超過20年，致力確保雙方共同的客戶能快速推出創新產品，同時兼顧產品擁有高效能、低功耗和縮小面積等目標。

這次協定讓新思科技能在先期即取得ARM最新的IP，輔以雙方持續地密切合作關係，將提供客戶在進行SoC設計、實作和驗證時，有效而整合的解決方案。

藉由這項合作協定，新思科技可開發並提供優化的tool script給安謀的合作夥伴，並針對利用ARM IP所開發出來的設計流程，提供相關的Synopsys設計工具之教育訓練。

此協定也確保取得ARM最新核心的授權客戶，在準備進行設計專案時，能使用到新思科技優化的設計工具和方法論。新思科技的工具與ARM IP的緊密結合，讓目前市場上眾多的產品開發者受益。

此優化的設計流程有助將先進的FinFET及SOI製程技術，應用到現有的製程技術上，以因應包括穿戴式、行動式、網路及伺服器等創新應用的開發。

當客戶採用ARM處理器、程式庫、POP IP的參考實作(Reference Implementations；RIs)，輔以新思科技Galaxy實作工具時，將可實現晶片功耗、效能和面積的優化處理。

透過實作與工具優化的整合，已協助採用Cortex-A57 CPU、Cortex-A53 CPU 和Mali-T760 GPU等ARM IP的客戶，成功完成多次投片(tapeout)試產。使用新思科技VCS功能驗證和ZeBu硬體模擬(emulation)解決方案的設計人員，不但能受惠於ARM處理器的強化效能，還能藉由支援ARM Cortex處理器的資源，在Verdi除錯平台上進行軟硬體除錯。

驗證工程師可在SoC中進行cache-coherent subsystem的驗證，選用新思科技驗證IP(VIP)、ZeBu transactor以及支援ARM AMBA介面規格(含最新AMBA 5 CHI)的Verdi Protocol Analyzer。

而軟體開發人員可以在ARM處理器上應用Virtualizer Development Kits (VDKs)，以達成先期軟體開發；而晶片設計人員則可利用Platform Architect MCO，讓以ARM為基礎的系統，能在設計初期即完成功耗及效能的優化。對系統設計人員來說，他們可利用HAPSR以FPGA為礎的原型建造系統，加速以ARM CPU和GPU處理器為基礎的系統軟硬體整合和驗證。

除了上述的設計解決方案外，設計人員還能從新思科技的專業技術支援以及Core Optimization Service獲得協助，而這些專業支援是來自新思科技多年來，針對以ARM為基礎之設計所累積的成功經驗。

新思科技Customer Engagement執行副總裁Deirdre Hanford表示，IP和EDA領導廠商的合作可以提供設計人員更多直接的協助。而透過與安謀國際的合作，得以協助半導體廠商的創新。這項新的協定將讓雙方都能提供及時的設計和驗證解決方案，而這些解決方案都能使用到新思科技最新的工具和方法論以及安謀國際最新、最先進的IP。

BenQ打造全方位智慧高雄展覽館

BenQ為高雄展覽館建置之專業智慧影像推播服務於日前正式啟用，結合明基友達集團在顯示科技上的核心競爭力與旗下關係企業之客製化資訊管理能力，BenQ以國際級展館水準打造高展館智慧空間，以6面高亮度工業級高規面板拼接大型電視牆，搭配CMS雲端中控系統與易於安裝方便維護的智慧型設計結構，可高效管理播放內容排程、兼具穩定性及即時編輯調換之便利性。

目前BenQ智能服務已成功擴展於兩岸三地連鎖零售業，未來將快速推廣於購物商場、展場、學校醫院、銀行、運輸、餐廳娛樂等公共及商業場所。

明基友達集團旗下佳世達總經理陳其宏表示，佳世達在完成了醫療部分的轉型布局後，將更積極發展智能服務，目前以BenQ品牌整合旗下軟硬體技術，吸取集團相關的豐厚產業經驗，將提供最貼近市場需求之一站式整合式服務，目前發展方向鎖定企業、醫療、教育、製造、零售、能源等領域為重點。而高展館則是智慧展場與智慧空間實際體現的案例。

明基電通總經理李文德指出， BenQ致力於實踐企業與品牌願景「實現科技生活的真善美」，因應近來商務市場之需求大增，BenQ在硬體產品的核心技術之外，也結合集團在資訊技術服務方面的軟實力，打造符合使用情境及特定需求的解決方案，提供客戶整合式智能服務。

高雄展覽館董事長涂建國肯定BenQ智能服務，他表示高雄展覽館是台灣第一座智慧型國際會展中心，BenQ以完整規劃進駐，從設計建置到後期服務的整合統一，大大加值高展館永續經營能量，高品質的電子看板畫面顯示，不僅與高展館現代時尚建築風格相輝映，更為展館中央大街注入活力，讓展示機會無限延伸。

格科微成功研發TSI技術

格科電子有限公司(GalaxyCore Inc.；格科微)成立於2003年，是大陸領先的無晶圓廠圖像感測器設計公司。格科微設計、開發及銷售具有成本優勢的高品質的CMOS圖像傳感裝置和LCD驅動IC，主要用於行動設備和消費電子產品。公司總部位於上海，在北京、深圳、和台灣設立銷售辦事處，並在美國設有研發中心，在香港建立物流中心。

格科微宣布其在台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)的12吋90nm邏輯平台上研發的Through Silicon Illumination(TSI)圖像感測器製造技術取得成功，並即將進入量產階段。

格科微的TSI技術具有全面的自主智慧財產權，包括電路設計、畫素版圖設計以及與畫素相關的工藝流程技術。該技術可以用於大規模製造1.75um，1.4um和1.1um畫素的CMOS圖像感測器，並可延伸到0.9um畫素的技術。格科微預期將在2014年至2015年期間陸續推出基於該先進技術的500萬、800萬以及1,200萬畫素的圖像感測器系列產品。

格科微的TSI技術具有高性能、高速度和低功耗與成本3項優勢。TSI技術在大幅度提高靈敏度、信噪比的同時，顯著地抑制了熱燥、暗電流和串擾等雜訊；採用TSMC的90nm製程為技術平台，並進一步優化相關製程參數，結合格科微獨特的電路設計技術，實現CMOS圖像感測器的高速度與低功耗，由此保證高幀率預覽與拍照，同時保證晶片的低功耗從而實現出色的低熱燥水準；採用格科微自主創新的畫素工藝技術，使用較少的工藝步驟實現優越的圖像性能。

格科微CEO趙立新表示，為TSI技術的研發成功和其展現出的優異性能感到歡欣鼓舞，同時感謝格科微相關團隊的卓越表現和TSMC的大力支持，使得該技術得以及時研發成功。格科微將很快在這個性能優越的技術平台上推出基於1.1到1.4um畫素的500萬、800萬和1,200萬畫素系列產品，一舉打破美、日、韓公司壟斷高畫素CMOS圖像感測器市場的局面，為飛速發展的智慧型手機和平板電腦等移動互聯終端產品提供具有卓越性能和極具性價比優勢的世界一流的圖像感測器產品。

麥瑞半導體推出新型85V全橋MOSFET驅動器

高性能線性和電源解決方案、局域網以及時鐘管理和通信解決方案領域的產業領者麥瑞半導體公司(Micrel)，日前推出一款85V全橋MOSFET驅動器MIC4606，該驅動器具有自我調整停滯時間和擊穿保護功能。

這款元件是麥瑞半導體最初於2013年推出的極其成功的85V MOSFET驅動器系列的成員，專注於滿足多種應用不斷增加的電力需求。85V MIC4606系列是麥瑞半導體為滿足電池供電的工具、不斷電供應系統、無線電控制的玩具和不斷增加的無人機市場的需求，而實施的戰略的一部分。MIC4606目前已開始批量供應，採用4mmx4mm QFN封裝，以1,000片為單位批量購買，每片價格為1.37美元。

麥瑞半導體高性能線性和電源解決方案部門行銷副總裁Brian Hedayati表示，無處不在的電動工具市場悄無聲息地經歷了技術上的改進，透過添加控制演算法，提高使用者生產效率和安全性，並延長產品使用壽命。

麥瑞半導體的85V全橋MOSFET驅動器提供先進的電路設計，其自我調整停滯時間可帶來較高的電源效率，而擊穿保護可增強可靠性。MIC4606是業內最堅固、最節能的全橋MOSFET驅動器之一，旨在滿足步進電機、直流有刷和無刷電機以及直流／交流逆變器等眾多應用的需求。

MIC4606結合了全方位的功能和技術解決方案，旨在實現電源效率最大化。自我調整停滯時間電路主動監測全橋，最大限度地縮短高邊和低邊MOSFET轉換的時間。擊穿保護電路防止錯誤輸入和雜訊造成高低邊MOSFET同時導通。

該元件還提供較寬的工作電壓範圍(5.5V至16V)，以達到最高的系統效率。5.5V的低工作電壓能延長電池供電應用的執行時間。這些特色使得MIC4606成為業內要求最嚴苛的電池供電電機應用(包括電動工具和直流／交流逆變器等)的理想解決方案。

此外，85V的工作電壓提供了很大的餘量來防止電機驅動和電源電路中常見的電壓尖峰。MIC4606採用16引腳4mm×4mm QFN小型封裝，工作結溫範圍為-40°C～125°C。

恩智浦鞏固全球安全支付晶片卡領導地位

恩智浦半導體在安全支付晶片卡市場的領導地位獲得進一步認可，根據市場研究機構ABI Research的報告指出，和2012年相比，2013年恩智浦安全支付晶片卡出貨量的市佔率從32%成長至50%。ABI Research近期發布的《2014年支付和銀行卡非接觸式技術報告》指出，2013年恩智浦位居產業領先地位。

ABI Research 2013年報告指出，2012年恩智浦的市佔率與其競爭對手持平。而2014年的報告則顯示，2013年恩智浦的市佔率與最接近的對手相比高出18.5%，恩智浦也擴大與所有廠商的領先優勢。

國際市場研究機構IHS亦於2014年稍早發布的報告中描述恩智浦如何超越業界競爭對手，獲得顯著的領導地位。ABI Research報告中也引用相關資料，分析恩智浦安全晶片如何應用於智慧型信用卡和金融卡，並反應出全球銀行卡市場的現況。

恩智浦半導體支付業務總監Brintha Koether表示：「我們深感榮幸，被兩家知名市場研究機構認可為支付市場的領導者。恩智浦致力於協助人們實現『智慧生活，安全連結』。在2013年，安全晶片出貨超過10億顆，達成偉大的成就。恩智浦持續創新和保障個人資訊安全，同時致力於開發一流的解決方案，以維持於快速發展的市場上的領先地位。」

麥瑞半導體推出新型85V全橋MOSFET驅動器

高性能線性和電源解決方案、局域網以及時鐘管理和通信解決方案領域的產業領者麥瑞半導體公司(Micrel)，日前推出一款85V全橋MOSFET驅動器MIC4606，該驅動器具有自我調整停滯時間和擊穿保護功能。

這款元件是麥瑞半導體最初於2013年推出的極其成功的85V MOSFET驅動器系列的成員，專注於滿足多種應用不斷增加的電力需求。85V MIC4606系列是麥瑞半導體為滿足電池供電的工具、不斷電供應系統、無線電控制的玩具和不斷增加的無人機市場的需求，而實施的戰略的一部分。MIC4606目前已開始批量供應，採用4mmx4mm QFN封裝，以1,000片為單位批量購買，每片價格為1.37美元。

麥瑞半導體高性能線性和電源解決方案部門行銷副總裁Brian Hedayati表示，無處不在的電動工具市場悄無聲息地經歷了技術上的改進，透過添加控制演算法，提高使用者生產效率和安全性，並延長產品使用壽命。

麥瑞半導體的85V全橋MOSFET驅動器提供先進的電路設計，其自我調整停滯時間可帶來較高的電源效率，而擊穿保護可增強可靠性。MIC4606是業內最堅固、最節能的全橋MOSFET驅動器之一，旨在滿足步進電機、直流有刷和無刷電機以及直流／交流逆變器等眾多應用的需求。

MIC4606結合了全方位的功能和技術解決方案，旨在實現電源效率最大化。自我調整停滯時間電路主動監測全橋，最大限度地縮短高邊和低邊MOSFET轉換的時間。擊穿保護電路防止錯誤輸入和雜訊造成高低邊MOSFET同時導通。

該元件還提供較寬的工作電壓範圍(5.5V至16V)，以達到最高的系統效率。5.5V的低工作電壓能延長電池供電應用的執行時間。這些特色使得MIC4606成為業內要求最嚴苛的電池供電電機應用(包括電動工具和直流／交流逆變器等)的理想解決方案。

此外，85V的工作電壓提供了很大的餘量來防止電機驅動和電源電路中常見的電壓尖峰。MIC4606採用16引腳4mm×4mm QFN小型封裝，工作結溫範圍為-40°C～125°C。

Cadence分析工具通過台積公司16FF+製程認證

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，該公司的數位和客製／類比分析工具已通過TSMC台積公司16FF+(FinFET Plus)製程的V0.9設計參考手冊(Design Rule Manual；DRM)與SPICE認證，相較於原16nm FinFET製程，讓系統和半導體廠商能夠運用此新製程在相同功耗下提升15%速度，或在同等速度下省電30%。

而目前也正進行16nm FF+ V1.0版本認證，預計將於2014年11月完成。Cadence也與台積公司合作提升其16FF+製程的客製設計參考流程 (CDRF)。此外，Cadence也與台積公司合作10nm FinFET製程，Cadence的技術已為支援客戶早期投入10nm的設計做好準備。

Cadence客製／類比和數位設計實現和簽核工具已獲台積公司用於高效能參考設計，以便提供客戶最迅速的設計收斂。通過16FF+認證的Cadence工具包括：Encounter數位設計實現系統、Tempus時序Signoff解決方案、Voltus IC電源完整性解決方案、Quantus寄生參數擷取解決方案、Virtuoso客製設計平台、Spectre模擬平台、實體驗證系統(Physical Verification System)、Litho實體分析和化學機械研磨預測器(CMP Predictor)等。

CDRF的優化內容包括一個整合進Virtuoso類比設計環境GXL中的台積公司應用程式介面(API)、能加快統計仿真流程，一種運用模組產生器(ModGen)技術的新設計方法設計FinFET陣列以避免密度梯度效應(density gradient effects)，同時更導入電子意識設計(EAD)平台萃取和分析在設計執行流程中的即時寄生效應和電子遷移(EM)違反現象。

流程中使用到的Cadence工具，包括Virtuoso客製設計平台、整合式實體驗證系統、實體驗證系統、Quantus寄生參數解決方案、Spectre模擬平台、Voltus-Fi客製電源整合解決方案和Litho電子分析器等。

TSMC台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示，我們和Cadence密切合作認證工具，讓客戶受益於台積公司16nm FF+製程的高性能和低功耗。設計工具和生產製程都經過了測試，以確保他們能緊密的協同工作，讓客戶能夠實現減少迭代和提升可預測性。除此之外，還在積極地和Cadence合作10nm FinFET製程，共同的流程已經為客戶的早期設計做好了準備。

Cadence資深副總裁兼策略長徐季平博士表示，創新是我們秉持的核心精神，這也是持續投資與台積公司的夥伴關係和開發16 nm 與10nm FinFET技術開發的主因，台積公司與Cadence緊密合作力求突破，以便協助共同客戶走在矽技術的最前端。而全球最新行動裝置製造晶片的客戶，都開始利用16nm FF+設計流程的優點並開始採用10nm FinFET方案，克服設計複雜度並加快上市速度。

Cadence分析工具通過台積公司16FF+製程認證

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，該公司的數位和客製／類比分析工具已通過TSMC台積公司16FF+(FinFET Plus)製程的V0.9設計參考手冊(Design Rule Manual；DRM)與SPICE認證，相較於原16nm FinFET製程，讓系統和半導體廠商能夠運用此新製程在相同功耗下提升15%速度，或在同等速度下省電30%。

而目前也正進行16nm FF+ V1.0版本認證，預計將於2014年11月完成。Cadence也與台積公司合作提升其16FF+製程的客製設計參考流程 (CDRF)。此外，Cadence也與台積公司合作10nm FinFET製程，Cadence的技術已為支援客戶早期投入10nm的設計做好準備。

Cadence客製／類比和數位設計實現和簽核工具已獲台積公司用於高效能參考設計，以便提供客戶最迅速的設計收斂。通過16FF+認證的Cadence工具包括：Encounter數位設計實現系統、Tempus時序Signoff解決方案、Voltus IC電源完整性解決方案、Quantus寄生參數擷取解決方案、Virtuoso客製設計平台、Spectre模擬平台、實體驗證系統(Physical Verification System)、Litho實體分析和化學機械研磨預測器(CMP Predictor)等。

CDRF的優化內容包括一個整合進Virtuoso類比設計環境GXL中的台積公司應用程式介面(API)、能加快統計仿真流程，一種運用模組產生器(ModGen)技術的新設計方法設計FinFET陣列以避免密度梯度效應(density gradient effects)，同時更導入電子意識設計(EAD)平台萃取和分析在設計執行流程中的即時寄生效應和電子遷移(EM)違反現象。

流程中使用到的Cadence工具，包括Virtuoso客製設計平台、整合式實體驗證系統、實體驗證系統、Quantus寄生參數解決方案、Spectre模擬平台、Voltus-Fi客製電源整合解決方案和Litho電子分析器等。

TSMC台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示，我們和Cadence密切合作認證工具，讓客戶受益於台積公司16nm FF+製程的高性能和低功耗。設計工具和生產製程都經過了測試，以確保他們能緊密的協同工作，讓客戶能夠實現減少迭代和提升可預測性。除此之外，還在積極地和Cadence合作10nm FinFET製程，共同的流程已經為客戶的早期設計做好了準備。

Cadence資深副總裁兼策略長徐季平博士表示，創新是我們秉持的核心精神，這也是持續投資與台積公司的夥伴關係和開發16 nm 與10nm FinFET技術開發的主因，台積公司與Cadence緊密合作力求突破，以便協助共同客戶走在矽技術的最前端。而全球最新行動裝置製造晶片的客戶，都開始利用16nm FF+設計流程的優點並開始採用10nm FinFET方案，克服設計複雜度並加快上市速度。