益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,在TSMC台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系論壇中,以軟體IP(Soft IP)以及共同開發16nm FinFET Plus(16FF+)設計基礎架構,獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎。
台積公司依據客戶回饋意見、解決方案的廣度和堅強的技術支援能力等面向,來決定軟體IP獲獎者。Cadence IP陣容提供DDR、PCIe、USB、乙太網路和HDMI等廣泛應用的各種通訊協定。
共同開發16FF+設計基礎架構之所以獲獎,是由於台積公司與Cadence在FinFET的實現以及這項先進製程技術在新一代系統晶片(SoC)設計開發方面早期、深入的合作。
通過16FF+ 認證的Cadence工具包括Encounter數位設計實現系統、Tempus Timing Signoff解決方案、Voltus IC電源完整性解決方案、Quantus QRC萃取解決方案、Virtuoso客製化設計平台、Spectre模擬平台、實體驗證系統、Litho Physical Analyzer與CMP Predictor。
台積公司設計基礎架構行銷事業處資深協理Suk Lee表示,「我們依據Cadence軟體IP與16FF+ 解決方案所實現的高品質成果頒發這個獎項。Cadence與我們密切合作,為全世界IC設計人員提供最高品質設計功能的承諾,也期待未來持續不斷的合作。」
Cadence資深副總裁暨策略長徐季平博士表示,「Cadence IP與工具讓客戶能夠滿足自己的功耗、效能和面積需求,進而在緊迫的上市時間內實現最高品質的設計。獲得台積公司頒獎肯定,不僅反映雙方長期穩固的合作關係,更進一步證明了Cadence為新一代SoC設計提供堅強IP陣容與先進製程技術的永續承諾。Cadence已經與台積公司展開10nm認證製程方面的合作,也將透過緊密的合作,帶動EDA創新。」
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