現在我們很驕傲地宣布DarkCrystal HD Capture Mini-PCIe已可支援Open Broadcaster Software (OBS)。OBS是專門為現場直播及影像錄製所設計的軟體，也是現今最受歡迎的遊戲直播軟體之一。現下正是遊戲直播生態日漸茁壯的時候，直播軟體的重要性更是不言可喻。
對於有直播或影像錄製需求的遊戲玩家而言，一個能相容於OBS的擷取卡更是他們不可或缺的產品。圓剛DarkCrystal HD Capture Mini-PCIe能夠搭配OBS使用對所有遊戲玩家將是一大福音。
新唐M453VG6AE MCU內嵌Cortex-M4內核的32位元微控制器，運行頻率最高可達72MHz，含有浮點運算單元和DSP。應用領域可以用於工業自動化、PLCs、變頻器、智慧家居、安防系統、資料獲取、USB應用、智慧卡讀取裝置、馬達控制等應用領域。
新唐科技認為大中華區設計人員的研發實力已足以挑戰全球，為讓更多人看到設計人員的創新實力，新唐科技特舉辦「M451創新方案設計大比拚」，邀請大中華區的設計人員參加。除送出現金獎勵，新唐科技亦將提供具發展潛力之在學學生兩岸實習機會。預了解詳情歡迎至新唐科技活動網址查詢 。
這個測試組合為超寬頻航太與國防應用的理想選擇。例如12 GHz的R&S SGU100A搭配R&S SGS100A即可提供達2 GHz 的 I/Q調變頻寬。若R&S SMW200A高階向量訊號產生器與 R&S SGU100A 搭配，即可提供兩個達40GHz 的RF路徑。這個精巧的系統亦可提供3組達40 GHz相位同調輸出，亦為相位陣列天線系統測試的首選。
各種特性證明，DOCSIS是一項可靠且成功的本地客製化技術，大陸及全球有線電視網路運營業者可透過這項技術為用戶帶來豐富多樣的多媒體家庭娛樂內容及服務。終端用戶對IP視訊(IP video)、多螢幕電視(multi-screen TV)及超高畫質(Ultra HD)視訊等新型服務的需求日益增加，推動運營業者導入DOCSIS 3.0及C-DOCSIS 3.0技術、催生擁有更高頻寬的有線電視網路。
意法半導體為C-DOCSIS 3.0市場提供高整合度的Alicante系列閘道系統單晶片(SoC)，該系列共有STiD125/127/128三款產品，其中包括通過CableLabs認證的DOCSIS 3.0系統單晶片的各種配置。
同洲電子公司海外銷售部總經理王武家表示：「作為大陸最大的機上盒和纜線數據機(Cable Modems)製造商之一，我們認為消費者對更高資料傳輸率的要求對營運業者是一項契機，可加快推動纜線數據機服務升級到 DOCSIS 3.0、C-DOCSIS 3.0以及更高標準。結合意法半導體的技術與同洲電子的經驗，我們相信這是DOCSIS 3.0擴大全球布局的一大機會。」
四川九州電子科技股份有限公司技術長楊戰兵表示：「九洲電子在大陸以及出口海外的機上盒市場擁有17年的經驗，我們認為有線網路升級到高性能的DOCSIS 3.0寬頻網路是深具潛力的發展趨勢，意法半導體的技術及相關服務將更有效地促使網路升級。」
意法半導體事業群副總裁暨消費性電子產品部總經理Philippe Notton表示：「今天大陸的有線電視市場正在發生著巨大的變化。隨著有線終端應用軟體功能日益豐富，用戶對資料傳輸率需求越來越高，這一趨勢將推動纜線數據網路升級到C-DOCSIS 3.0寬頻網路。我們為有線電視網路運營業者提供高能效、低功耗的DOCSIS 3.0/C-DOCSIS解決方案，推動有線網路從DOCSIS 2.0到3.0/C-DOCSIS的升級。」
意法半導體完整的纜線數據機、纜線數據閘道(cable data gateway)和互動式機上盒一系列參考設計，可協助合作夥伴更快速地將產品推向市場。
主要的產品及解決方案：Alicante閘道伺服器與Cannes機上盒客戶機透過MoCA 2.0/Wi-Fi 802.11ac連接，使用戶在家中能個在多個房間(multi-room)，透過多重螢幕(multi-screen)享受超高畫質影片；高速閘道(High-Speed Gateway)。
根據IHS於2014年2月發布的研究報告 顯示，預計到2016年，新出廠的纜線寬頻客戶端設備(Customer Premises Equipment；CPE)將百分之百滿足DOCSIS 3.x規範要求。
此平台是以開放、可完全互通的生態系統概念設計，能讓各種標準與類型的裝置，如感測器、致動器或相機，整合在家庭環境中，以打造多樣化的創新應用。IOLITE平台的運算功能是由Lantiq的高效能GRX 300網路處理器產品 所提供。
在未來，智慧家庭將成為智慧城市的重要一環，同時也會是新興e-health(電子健康照護)、e-mobility(電動交通)、e-energy(智慧能源)以及工業4.0市場的基石。要實現此願景的關鍵挑戰便是互通性。
IOLITE可提供一個專注於互通性的獨特、開放式智慧家庭生態系統 ─ 以寬頻閘道器作為連網家庭的中樞，可實現所有裝置、家庭自動化、物聯網(IoT)以及其他應用的輕鬆管理。對所有生態系統中的成員，包括使用者、安裝者、開發人員、服務供應商、以及裝置製造商來說，IOLITE生態系統可帶來共同合作的機會與利益。相關工具可實現智慧家庭環境的智慧化與輕鬆配置。
連網生活創新中心執行長Sahin Albayrak教授表示，我們與Lantiq的結盟是為每個家庭打造具備智慧家庭功能的路由器的重要一步。Lantiq與IOLITE的結合具備了完整的智慧家庭生態系統與先進技術，能以完備的企業到企業(B2B)解決方案提供諮詢、系統整合與支援服務。
Lantiq家庭網路元件業務部門主管Sascha Dern進一步說明，Lantiq智慧家庭閘道器能為IOLITE生態系統提供所需的效能與靈活性，以滿足使用者對於未來智慧家庭所有功能特性的期望。
內建協定加速技術的Lantiq GRX 300 系列產品 是高效能寬頻閘道器與路由器解決方案的基礎。此通訊處理器在單一晶片中整合了先進路由器或閘道器的完整功能性：高效能多核心網路處理單元、乙太網路交換器、高速和／或Gigabit PHY、以及WLAN MIMO子系統。
預裝式資料中心為傳統資料中心構建實踐帶來一種全新實踐，它在場外以模組化方式預製並測試整個設施，然後運送到現場進行模組化組裝。最終形成的是一個產業領先的、整體化程度非常高的設施，與採用傳統方式建構類似設施相比，其部署速度更快，成本更低。
艾默生網絡能源整合設施解決方案與出廠設備部副總裁兼總經理Steve McKinney透露，預裝式資料中心是目前所看到的在整合基礎設施領域正經歷的一種自然發展。一體化基礎設施已經出現多年，其規模和配置都很受侷限。看到了這種基礎設施的諸多優勢：成本控制最明顯、部署的靈活度最大、速度最快。這種完全客製化的資料中心，在電信領域有諸多部署。
艾默生網絡能源發布的Executive Brief《預裝式資料中心：適合您嗎？》，對預裝式資料中心的商業應用案例進行了解釋。在行銷戰略手冊《評估和部署預裝式資料中心》中，艾默生網絡能源對該資料中心的實施進行了更近一步的分析。
兩份資料都對該部署方法的潛在優勢進行了更細緻的分析：預裝式資料中心可將部署時間縮短幾個月，對需要加快部署資料中心的企業或機構頗具吸引力。預裝式資料中心使用模組化方法進行設計並製造，因此靈活度大大提高，可按需求擴展其生產能力。
在受工廠控制的環境下進行裝配可增加對裝配過程、裝配是否完成以及裝配工藝的品質進行的控制。此外，在發貨前還可進行充分測試及優化。
艾默生網絡能源關鍵解決方案部工程與營運副總裁Eric Wilcox表示，在某些情況下，預裝式資料中心的經濟效益非常可觀，它甚至可以改變擴建現存設施與新建設施相比的成本優勢分析，整體化基礎設施是剛興起的一類。CIO和其他決策者在考慮新建資料中心時，這些材料中的內容都是他們可以應用的工具。事實上，現在的許多解決方案都是5年前所沒有的。
據美國國家科學基金會(NSF)預估，2015年奈米材料產值將達3,400億美元，而奈米科技衍生相關產品產值將達1兆美元。不論是在光電、儀器設備、能源環境或材料等領域，奈米科技皆迅速擴大其影響力，展現無窮商機。
光電協進會(PIDA)表示，「台灣奈米科技展」首次與台北國際光電週同期展出，結合產學研力量，展出材料、設備、精密儀測，成為奈米技術研發及產業應用成果之B2B平台。
展出廠商包括綺灝、合記化學、隆吉、耀群、巨克富、金巨達、安炬科技、雅士芙、昶茂，豪紳以及中科院等。展覽同期辦理國際研討會議，進行媒合商談，引進最新技術資訊，「2015台灣奈米科技展」連絡電話02-23967780#853鄭小姐。
據美國國家科學基金會(NSF)預估，2015年奈米材料產值將達3,400億美元，而奈米科技衍生相關產品產值將達1兆美元。不論是在光電、儀器設備、能源環境或材料等領域，奈米科技皆迅速擴大其影響力，展現無窮商機。
光電協進會(PIDA)表示，「台灣奈米科技展」首次與台北國際光電週同期展出，結合產學研力量，展出材料、設備、精密儀測，成為奈米技術研發及產業應用成果之B2B平台。
展出廠商包括綺灝、合記化學、隆吉、耀群、巨克富、金巨達、安炬科技、雅士芙、昶茂，豪紳以及中科院等。展覽同期辦理國際研討會議，進行媒合商談，引進最新技術資訊，「2015台灣奈米科技展」連絡電話02-23967780#853鄭小姐。
Avid Media Composer是業界公認首屈一指的非線性影片編輯軟體，包含電影製片、電視、廣播及串流媒體的專業編輯人員均廣泛採用。透過AMD FirePro專業繪圖方案，Avid Media Composer能有效率編輯大量獨立媒體檔案，以加快高解析與HD作業流程、即時協同合作，並能井然有序地管理媒體。
AMD專業繪圖部門總經理Karl Freund表示，「我們非常高興透過屢屢獲獎的AMD FirePro專業繪圖卡系列，提供Avid Media Composer客戶適切的工具以進行廣播與數位內容創作。AMD專業繪圖方案為支援高品質4K作業流程量身打造，輔以優異的驅動程式及卓越的軟體支援。此外，Avid Media Composer用戶將受益於AMD FirePro GPU記憶體容量，以及出色的4K多螢幕顯示功能。」
Avid市場與產品行銷部副總裁Dana Ruzicka表示，「現今的數位內容創作者為了輕鬆執行作業流程，均要求使用的工具須提供強大支援。現在，透過AMD FirePro專業繪圖系列方案的處理效能，Avid Media Composer用戶在執行創意工作上獲得進一步的支援。我們非常高興看到自家領先業界的編輯軟體能和AMD的專業繪圖產品結合，使得電影製作者、廣播以及數位內容創作者得以使用更多工具，毫無拘束地揮灑創意。 」
大陸更是積極，在大陸總理溫家寶的指示下，物聯網已經被列入十二五計畫的國家戰略新興產業之一，預計在2020年之前投入3.68兆人民幣，全面打造感知大陸的物聯網世界。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估：2015年全球物聯網市場規模將達到3,500億美元。IBM也預告將成立新的物聯網部門，提供開放雲端平台拓展物聯網應用，在未來4年內加碼投資30億美元(新台幣938億元)，為提供企業級的物聯網服務鋪路。
一個完整的智慧家庭方案，包含了燈光照明的控制、門窗和窗簾的控制、環境感測、防盜與攝影設備的整合等，舉例來說， Nest旗下的恆溫器和煙霧感測器(Smoke + CO Alarm)，就可以和其他的智慧家電互動。
當你外出時，只要把門鎖上後，August Smart Locks智慧鎖會直接通知Nest恆溫器，讓恆溫器自動進入「離家」模式；當使用者開門，Nest就可以切換至「居家」模式，並將室內調節至舒適的溫度。
物聯網的應用服務沒有極限，只要新的技術與服務出現，且是消費者需要的，各家廠商都可以整合服務，不論是家庭、商店甚至到中、大型企業。現代人愈來愈注重智慧節能，建商採用智慧照明，讓住戶走到家中任意空間時，燈光都能自動亮起，倘若空間沒人在時，也會主動熄燈關閉省電，此外，更貼心做到照明控制、依室內色溫可柔的隨時間、天氣調整。
住戶透過智慧型手機、平板等行動裝置，在外遠端控制或預先調整空調、電視、調節燈、隨心操作影音系統，還能透過監控系統，確認用電使用狀況，達到省電節能效益，可遠端遙控，隨時掌握家中大小事。實現絕佳的生活便利與舒適的同時，也能有效節省能源使用並節省開支。
另外，智慧居家控制外，像是安全監控、智慧防災、智慧照護、智慧防盜等，都能統整在一起。舉例來說，智慧照護業者提供主動求救、跌倒偵測和提醒吃藥等多項功能， 搭配居家型主機，透過家用電話與網路，與後台之即時看護系統 建立求救通報機制，結合遠距照護平台讓在家也可以享受高科技帶來安全便利的居家看護環境，特別針對老人及幼兒的居家安全防護，協助監控人身的移動位置，並有效的及時性抽取相對數具以便於周遭系統即時作反應，以便於實施立即性的防護及照護救助等工作的執行。同時，家中老人的健康數據更可透過雲端資料儲存及記錄，讓在於需要救助時馬上獲得即刻性的完備處置。
智慧家居對一般消費者而言，第一個反應就是價格太貴、安裝不易，其次在於產品不夠人性化，無法滿足使用者的需求，甚至品質上出了問題。由於廠商推出新產品的速度快，建議消費者下手前，最好選擇可以提供體驗的商家，參觀過展示中心再做決定。
此外，在商業應用上，更可以結合POS系統，整合交易資訊，讓開店更輕鬆，未來無論是家庭或商辦都可以輕鬆擁有物聯網智慧生活服務。
藉由A3200先進運動控制器的特殊演算法，可以在不改變機構條件的情況下，改善設備振動情況，改善設備運行軌跡的能力，並改善定位穩定性等各種特性，提升該設備之附加價值。
美商艾羅德克(Aerotech)致力於運動控制、定位與自動化系統研發。提供產業與研究機構各種最高性能的運動控制與定位系統。如何應用A3200先進運動控制器來抑制底座振動與結構體振動？如何降低位移整定時間？甚至改善軌跡誤差？運動控制專家美商艾羅德克4月30日星期四於集思竹科會議中心舉辦先進運動控制演算法課程，活動詳情：http://ift.tt/1NEsDhv。
P2S-90S可用於大多數電子產品，包括平板電腦、智慧型手機、MP3、MP4、PSP、GPS。
P2S-90S靚亮白行動電源採雙USB埠設計，可為您的智慧型手機與平板同時快速充電；9000mAh高容量電池可為iPhone 6 充電2.5～3次，iPhone 6 Plus 充電1.5～2次。並且用途廣泛，可用於大多數電子產品，包括平板電腦、智慧型手機、MP3、MP4、PSP、GPS等。
P2S-90S採用世界大廠三星鋰電池芯，具有一流品質保證，並通過經濟部標準檢驗局全球最高標準BSMI嚴格認證，內建過充、過放、過熱等多重保護機制，為您嚴格把關。產品已投保3,000萬責任險，使用更安心。
P2S-90S靚亮白行動電源貼心的LED電量顯示設計，電量狀況一目了然；同時配備高效節能LED手電筒，成為您生活便利小幫手。
舉例來說，隨著裝置驅動程式層XMC Lib的問世，最新版DAVE軟體元件(即DAVE APP) 的重複使用性亦獲得提升。
一般而言，高效靈活的微控制器程式設計作業通常需要具備廣泛的硬體知識，才能滿足如英飛凌32位元XMC產品組合等高度即時的需求。在特定狀況下，若能重複使用已開發及測試的軟體元件，則可在軟體開發期間節省大量時間。
新版DAVE XMC Lib及DAVE APP包括可重複使用的軟體元件，可為使用者提供抽象化的程式設計介面(API)。使用者可透過圖形使用者介面，輕鬆為XMC微控制器及週邊編寫程式。
同時，使用者無須顧慮基礎硬體的詳細情形。DAVE及DAVE APP的其中一項重要功能特色為「資源解決」(resource solver)，能有效管理可用的硬體資源，且不會產生衝突。
新版DAVE也提供完整開發平台，備有Eclipse型IDE(整合式開發環境) 與GNU編譯器，以及內含快閃記憶體載入器的除錯器，透過第三方工具即可輕鬆擴充。
相較於前一版本，此版本強化了數個重要功能，包括例如可重複使用性及使用業界普遍的ARM生態系統。因此，組態設定及資源資料專屬的資料模型已獲得提升，且設計得更加耐用，讓新版本中的多項功能運作速度更快。
圖形介面設計更為清晰，舉例來說，除了可方便在指定的封裝上進行手動針腳指派外，還能以圖形化的方式加以描繪。在DAVE APP之下，還配備靜態裝置驅動程式(XMC Lib)，專為週邊所設，可進一步提升由DAVE APP產生之程式碼的可讀性、效率以及穩定性。由於使用者程式碼於相關週邊裝置完全分開，處理常式能夠自由定義，進一步強化了可讀性以及重複使用性。
為了進一步提升及最佳化可重複使用性， XMC Lib或DAVE APP產生的原始碼經由GNU、ARM、IAR及Tasking編譯器進行測試。因此，即可輕鬆地將所建立編碼從 Altium、ARM/Keil、Atollic、IAR系統及Rowley匯入常見的編譯器IDE中。
首先，LD8108搭配LD5718系列控制IC，已經通過UL的相關驗證，可以滿足Qualcomm Quick Charge 2.0(QC2.0)通訊協議的要求，適合設計15W～24W的充電器。
LD8108是一個USB接收控制裝置兼充電器二次側控制的IC，它可以透過USB埠的D+/D-腳位接收QC2.0的溝通訊號，僅藉由一個光耦合器就可以把控制訊號傳送到一次側控制IC，達到電壓控制的要求。
LD5718是一個AC/DC一次側控制的IC，它可以透過Speedy Charge的技術接收訊號，達到控制電壓的目的。LD8108與LD5718系列IC搭配起來，可以滿足快速啟動與放電、極低的空載功率耗損、過溫度過電壓過電流的保護、高效率及最佳成本結構要求。
再者，LD8107搭配LD5516或LD5718系列控制IC，可以滿足MediaTek Pump Express Plus (PE+)快速充電協議，適合設計在10W到15W(LD5516系列)或24W(LD5718系列)的充電器。LD8107是一個整合AC/DC二次側放電功能的IC，可以使週邊的線路更為簡約。
由於將電壓升高對一般USB元件增加了危險性，因此快速放電功能成為快速充電器的必要功能。不僅如此，它內建主動假負載(Active Dummy Load)的功能，可以適時提供負載調節，為電源設計者在效能上帶來極大的方便。
LD5516系列是AC/DC一次側控制的IC，提供小型化SOT-26的封裝。LD8107與LD5516系列IC搭配起來，可以符合高效率的表現以及最低成本的要求。
LD8107、LD8108、LD5516/16C、以及LD5718/18L/18C呈現通嘉產品一貫高效能、高品質的傳統，通過各式靜電防護與EMI測試。同時在關鍵技術上均有通嘉自有專利保護，並能快速提供參考設計及測試服務。提供業界能立即擁有各式快速充電器的解決方案，取得市場先機。
更詳細資訊，請聯繫通嘉業務或代理商或造訪通嘉網站， 取得更多技術資訊。
首先，LD8108搭配LD5718系列控制IC，已經通過UL的相關驗證，可以滿足Qualcomm Quick Charge 2.0(QC2.0)通訊協議的要求，適合設計15W～24W的充電器。
LD8108是一個USB接收控制裝置兼充電器二次側控制的IC，它可以透過USB埠的D+/D-腳位接收QC2.0的溝通訊號，僅藉由一個光耦合器就可以把控制訊號傳送到一次側控制IC，達到電壓控制的要求。
LD5718是一個AC/DC一次側控制的IC，它可以透過Speedy Charge的技術接收訊號，達到控制電壓的目的。LD8108與LD5718系列IC搭配起來，可以滿足快速啟動與放電、極低的空載功率耗損、過溫度過電壓過電流的保護、高效率及最佳成本結構要求。
再者，LD8107搭配LD5516或LD5718系列控制IC，可以滿足MediaTek Pump Express Plus (PE+)快速充電協議，適合設計在10W到15W(LD5516系列)或24W(LD5718系列)的充電器。LD8107是一個整合AC/DC二次側放電功能的IC，可以使週邊的線路更為簡約。
由於將電壓升高對一般USB元件增加了危險性，因此快速放電功能成為快速充電器的必要功能。不僅如此，它內建主動假負載(Active Dummy Load)的功能，可以適時提供負載調節，為電源設計者在效能上帶來極大的方便。
LD5516系列是AC/DC一次側控制的IC，提供小型化SOT-26的封裝。LD8107與LD5516系列IC搭配起來，可以符合高效率的表現以及最低成本的要求。
LD8107、LD8108、LD5516/16C、以及LD5718/18L/18C呈現通嘉產品一貫高效能、高品質的傳統，通過各式靜電防護與EMI測試。同時在關鍵技術上均有通嘉自有專利保護，並能快速提供參考設計及測試服務。提供業界能立即擁有各式快速充電器的解決方案，取得市場先機。
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威綸科技擁有自行研發的工程軟體：EasyBuilder Pro自上市以來一直深受市場的肯定與信賴。為了提升客戶端專案開發效率，威綸科技專注於位址標籤(Address Tag)功能開發，使客戶設計出更簡單且易維護的專案位址標籤代表HMI裡定義詳細的暫存器。
近年來，人機介面的應用範圍越來越廣，因此，威綸科技人機介面提供許多系統預設功能，以符合各種應用需求。
然而，當有超過100多種標籤在位址標籤庫時，為了讓專案設計人員可更有效率地搜尋到所需的位址標籤，因此新增系統標籤分類功能與使用者自訂標籤濾除功能。完美提升專案程式可讀性、維護性 位址標籤庫清楚列出所有標籤的定義與其關聯的HMI暫存器資訊，大幅提升專案程式的可讀性與維護性。
一個位址標籤可包含了此暫存器的名字、位址、型態及函數功能。位址標籤可分為系統標籤與使用者自訂標籤。系統標籤代表HMI所預設的系統暫存器，提供來自EasyBuilder Pro多種不同的用途。使用者自訂標籤代表可自行定義的HMI暫存器。
此外，巨集函數也可使用在使用者自訂標籤。因此，EasyBuilder Pro裡的物件僅需使用系統標籤即可實現HMI與PLC之間各種複雜的數值換算。
Imagination行銷執行副總裁Tony King-Smith表示：「過去10年來，我們看到了行動產業的巨大變革與破壞式創新，涵蓋了從通訊標準到智慧型手機功能的所有層面。然而，2015年的MWC標誌著超越手機與基礎架構的新世代，從IoT感測器和致動器(actuators)到穿戴式裝置、再到日益普遍的連網汽車，這些新技術都已成為今年MWC不可或缺的一部分。我們也已清楚看到，安全性與互通性，再加上軟體和系統可移植性的結合將是實現連網世界願景的重要關鍵。」
Imagination揭示的MWC 2015六大重要趨勢為：
高整合度、超低功耗的通訊技術正擴大其應用範圍：在MWC，可清楚看到「行動」裝置的範疇現已涵蓋超越行動電話與平板電腦的各式各樣產品 ─ 從穿戴式裝置到汽車、ㄧ直到琳琅滿目的新式和新興IoT裝置。低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart、Cat 1和Cat 0 LTE以及其他的短距離無線技術都是實現這些裝置的重要關鍵，才能讓這些裝置真正地普遍滲透到每個產業、每種產品類型、以及我們的日常生活中。
網路基礎架構正擴大部署並朝虛擬化發展
為了因應不斷增加與擴展的連網裝置與雲端基礎架構需求，4G網路正持續在全球各地展開部署。在MWC上，儘管5G標準尚待定義，但仍是熱門議題。業者已經開始期待此新標準將於2020年就緒後帶來的效益。下一代的基礎架構將需要通訊技術以及嵌入式處理的進一步發展，才能支援軟體定義網路(SDN)和網路功能虛擬化(NFV)等新特性。
安全性至關重要
在快速發展的連網世界中，任何系統都可能成為安全的脆弱環節。嵌入式安全性是下一代連網裝置的關鍵議題。在MWC 2015，多家公司宣布有關安全性的計畫與技術，包括安全支付、安全行動作業系統、BYOD虛擬化解決方案、加密與密鑰管理技術、安全性增強電話與智慧手錶，以及甚至專為防止臉部辨識技術而設計的隱私權眼鏡等。
IoT互通性是重要關鍵
未來的各類連網IoT裝置，不僅數量將會持續成長，並會由多家供應商提供，還將執行各種多樣化功能。因此，若要贏得大規模的商業成功與消費者滿意度，將取決於產業能夠提供前所有未有的互連性水準。
穿戴式裝置漸成主流
MWC 2015清楚顯示，穿戴式裝置現已成為OEM業者的重要產品線之ㄧ。在展會期間，多家新創業者推出多款智慧手環、智慧手錶、以及像是運動手環等特殊產品。下ㄧ波的穿戴式裝置將聚焦於科技與時尚的結合。
電腦視覺與VR/AR應用商機可期：
視覺感知技術正逐漸獲得智慧型手機、IoT裝置、汽車、機器人和其他產品的採用。MWC 2015還確認了虛擬實境(VR)的重新崛起，以及市場對擴增實境(AR)的興趣日益增加。為了開發可支援電腦視覺、運算攝影以及全新使用與社交體驗的新型裝置，業者需採用能超越CPU/DSP核心的處理解決方案，以為HD內容提供穩定的視訊率處理能力。
King-Smith補充說：「Imagination的技術藍圖預見並持續推動著這些趨勢的發展，我們不僅專注於提供先進的PowerVR GPU和MIPS CPU核心，也同時提供通訊引擎、視訊和視覺處理引擎、以及異質處理平台等方案，這些技術方案都具備安全性，並能透過開放標準提供互通性。我們很高興能與合作夥伴攜手，以提供能打造未來行動社會骨幹的重要技術。」
推動超低功耗通訊技術
Imagination的Ensigma無線電處理器(RPU)是超低功耗通訊的核心。在MWC，Imagination展示了利用Ensigma Explorer 802.11ac連接功能的新款HDMI串流裝置，並發表專為推動新ㄧ代穿戴式裝置、IoT和連網裝置設計的Ensigma Whisper IP，對這些產品來說，超低功耗與低成本都是重要關鍵。Whisper RPU與Ensigma Explorer核心能在單一架構中提供多重標準支援，能協助客戶將Wi-Fi、藍牙、NFC、GNSS和其他低功耗連接技術帶到其SoC中。
ARM提供安全的感測器環境，再結合IBM旗下的雲端分析、行動與應用程式資源，將可加速新型智慧產品原型的製作以及特殊加值型服務的推出。使用該套件所開發的首批產品，預計將於2015年陸續上市。
ARM物聯網事業部總經理Krisztian Flautner表示，將安全的嵌入式智慧與連網功能納入，就能打造出比現有功能更為強大的雲端連網產品。Krisztian Flautner指出，要充分發揮物聯網的潛力，就要使智慧城市、企業與家庭都能分享來自四面八方的豐富資訊。ARM的物聯網入門套件可讓產品與服務的原型製作更快更簡便，進而加速推動連網裝置普及。
ARM物聯網入門套件包含一個飛思卡爾推出的ARM mbed平台開發版，由ARM Cortex-M4核心驅動，還有感測器IO應用程式防護。未來推出的版本將採用新款ARM mbed作業系統，利用ARM mbed Device Server裝置伺服器軟體，提供更多樣化且更具效率的安全、通訊與裝置管理功能。
有新近推出的IBM IoT Foundation以及ARM mbed物聯網裝置平台做為強力後盾，兩家公司將持續合作促成裝置與雲端之間的連結，打造一個互通、開放、安全且可擴充的環境。
IBM物聯網部門副總裁Meg Divitto則指出，物聯網的目的就是拉近實體與數位世界的距離，讓企業更了解身邊所發生的事物，並加強與這些事物的互動。Meg Divitto表示，為了讓企業能從中獲益，無論是實體裝置連結雲端，或打造應用程式並建構相關資料，其程序都必須更為簡便。IBM的Bluemix平台以及ARM新推出的mbed入門套件，就是專門為此而設計。
ARM於Embedded World大會於德國紐倫堡開幕期間正式推出此物聯網入門套件。首批獲得授權的單位已取得套件原型，例如在太空科學、環境、醫藥與電腦運算等領域都積極涉獵的科技設施委員會(Science and Technology Facilities Council；STFC)，目前正利用多款套件試圖打造一個大數據的示範計畫。
STFC旗下哈特里中心高效能運算、海量資料與視覺化解決方案部門經理David Moss說道，ARM的mbed入門套件讓我們贏在起跑點，推動各種需要裝置儀表(instrumentation)的方案。有了這款套件所提供的各項功能，再加上背後有IBM IoT Foundation支援，將可在產品開發與生產階段，協助我們加速實現商業價值。
合作夥伴涵蓋指標領導廠商與新創企業的生產開發與科技顧問業者Cambridge Consultants，也正針對本套件進行測試。
Cambridge Consultants數位服務部門總監Tim Murdoch表示，我們正在見證科技的民主化，而ARM的物聯網入門套件就是一個最好的例子，證明光靠單一的基礎平台就能讓任何一家公司的設計得以運作。再加上連結IBM的雲端平台，等於提供了我們一條捷徑，讓製造商得以加速產品上市時程與服務開發，成本效益更較以往大幅提升。
這款入門套件的推出，讓ARM與IBM的合作又向前邁進一大步。這套由雙方共同開發的入門套件除提供乙太網路連網功能，未來版本還可能延伸至蜂巢式、Wi-Fi與Thread網路連線。ARM現正與全球各大電子經銷商討論該入門套件的包裝與行銷。
飛思卡爾行銷總監John Dixon指出，「從網路的邊緣節點到雲端，飛思卡爾的技術為逐漸崛起的物聯網應用，提供了適用於未來網路的安全、嵌入式處理解決方案。我們很高興ARM的mbed物聯網入門套件採用了飛思卡爾的FRDM-K64F Freedom開發平台。透過這次合作，物聯網應用開發人員將可為日常生活產品增添智慧功能，更能迅速實現各式設計。」
Molex新產品開發部經理Jeff Gaumer表示：「美國最近的醫療改革法案營造出一個新局面，要求醫療器械製造商在降低成本的同時，也不可犧牲穩定性。MediSpec MPC連接器系統可以解決這一兩難問題，為典型的醫療用圓形連接器提供高性能並且價格可負擔的替代產品，這款商用產品採用定制自選現貨(custom-off-the-shelf)的方式設計，具有極高性價比。」
這款MPC系統採用了Molex 久經考驗的LFH衝壓成型觸點系統，為需要多次插入的應用提供可靠的電氣介面。這種成本效益極高的系統只需極低的插入和拔出力，具有高達一萬次插拔的耐久性。即使在佩戴手術手套的情況下，簡便的推拉式接觸機構仍然易於使用。
此外還提供選裝的鎖緊套筒(locking sleeve)，它可確保線纜的拔出力符合ANSI/AAMI-EC53規範的要求(＞90N)；在不使用鎖緊套筒的情況下，線纜的拔出力為15至20N。
插頭和插座的接觸介面(插針區域)在出廠前已密封，可防止焊劑在電線端接製程中流入接觸區域或在現場使用時流過插針區域。
為滿足全系列醫療設備應用的OEM 需求，Molex目前正在開發4種直徑的產品，分別是D1(不超過8個觸點)、D2(不超過17個觸點)、D3(不超過35個觸點)和 D4(不超過59個觸點)，同時還在開發4種鍵控位置和6種顏色。Molex為每種直徑的介面提供精心設計的插針計數功能，可以讓觸點靈活使用，而不會浪費插針。此外，Molex還提供符合IP64防護級別的密封選項，達到防潑濺標準。
Gaumer 進一步指出：「MediSpec MPC連接器系統採用模組化設計，因此可以接受未來應用的嵌件(insert)，其中包括光纖、射頻、電源、流體和空氣聯結器(air coupling)，為醫療產業的OEM提供極具成本優勢並具有出色的觸點性能，專為混合式替代產品而設計的半定制連接器。此外，Molex可提供定制的線纜元件以實現全套解決方案。」
MIPS CPU是Sequans新款Colibri與Calliope平台的重要組成，此平台是專為支援以LTE為基礎的物聯網(IoT)應用所設計。目前已有越來越多的終端產品採用內建MIPS 核心的Sequans晶片組和模組。
Sequans最近贏得了下列多項新產品的訂單，而且所有產品均已通過Verizon Wireless網路的認證：
• Verizon Ellipsis Jetpack MHS800L：超精巧的行動熱點，可讓使用者將最多達8台的Wi-Fi裝置連接至Verizon Wireless 4G LTE網路。
• BestBuy Insignia Flex LTE 8吋Android平板電腦：Best Buy Insignia產品線中的第一款4G LTE平板電腦。
• 微星(MSI) S100 Note LTE (型號ND12)：二合一(2-in-1)的LTE平板電腦與鍵盤。
• D-Link eMBMS電視配接器(Dongle)：消費性LTE廣播配接器，可讓使用者透過LTE eMBMS接收高畫質視訊內容並顯示在電視螢幕上。
Sequans全球行銷副總裁Craig Miller表示：「我們在多款LTE晶片組平台中均採用了MIPS核心。由於具備硬體執行緒等顯著的差異化特性，MIPS可協助Sequans提供從全球首款適用於IoT的Cat 1 Calliope平台，到最高效能Cassiopeia Cat 6 LTE-Advanced平台等多種LTE解決方案。隨著LTE擴大應用到各式各樣的新型態裝置中，業者正轉向採用Sequans已通過測試與認證的高整合度MIPS-based LTE平台與模組，可大幅減少開發的風險與時間。」
Imagination行銷執行副總裁Tony King-Smith表示：「我們很榮幸能與Sequans就LTE產品開發維持長期穩健的合作關係。利用硬體多執行緒等獨特的MIPS特性，已協助Sequans開發出日漸獲得市場採用的創新平台，充分展現出MIPS架構的競爭優勢。隨著新款Calliope和Colibri IoT平台、以及其他晶片組和模組的就緒，Sequans將推動高效能、低功耗MIPS CPU到令人振奮的新一代LTE解決方案中。」
Sequans的現有產品組合中採用了多種MIPS CPU方案。Sequans的StreamliteLTE和StreamrichLTE晶片組解決方案全都採用MIPS CPU來執行Sequans通過電信業者驗證的LTE協定堆疊：
• Calliope平台：Sequans StreamliteLTE晶片組解決方案的最新成員，具低成本與低功耗特性，是專為穿戴式裝置和其他IoT與M2M產品等LTE Category 1 (10 Mbps 下行速度)裝置所設計的。
• Colibri平台：也是Sequans StreamliteLTE系列產品的成員之一，此平台是專為模組、路由器和平板電腦等Category 4(150 Mbps下行速度) M2M and IoT裝置所設計。環隆電氣(上海)公司最近發布的全功能、單模LTE晶片解決方案中便採用了內建此平台的模組。
• Cassiopeia平台：Sequans StreamrichLTE系列產品的成員之一，這款LTE-Advanced平台可支援Category 6處理能力和靈活的雙載波聚合(dual carrier aggregation)，是專為平板電腦和行動路由器等具豐富功能、高效能的LTE行動裝置所設計，並能透過外加數據卡(datacard)供PC和家庭閘道器使用。
此外，Sequans採用MIPS CPU來開發其EZLinkLTE系列全功能(all-in-one) LTE連接模組。透過為裝置製造商提供隨插即用的LTE連接解決方案，此模組可大幅減少開發成本與時間。系列產品包括消費性電子和M2M裝置用的VZ20Q、筆記型電腦、平板電腦和其它可攜式電腦用的VZ20M、以及為支援GPS功能所設計的VZ21M ─ 所有產品均已通過Verizon的認證。
關於Sequans Communications
Sequans Communications (NYSE: SQNS) 是為全球無線裝置製造商提供單模LTE晶片組解決方案的領先4G晶片供應商。Sequans成立於2003年，已開發並提供六代的4G技術，同時其晶片已通過認證並佈署於全球4G 網路中，包括LTE和WiMAX。Sequans現可提供兩款LTE產品線：為豐富功能運算與家庭／可攜式路由器裝置最佳化設計的StreamrichLTE™，以及為M2M裝置和物聯網互連裝置最佳化設計的StreamliteLTE。
關於Imagination Technologies公司
Imagination Technologies是全球性的科技領導者，其產品已廣為世界各地數十億名消費者所使用。Imagination擁有完備的矽晶IP(矽智財)產品組合，包括創建SoC(系統單晶片)所需的關鍵性多媒體、通訊與通用型處理器，能夠用來開發各式各樣的行動、消費性、汽車、企業、基礎架構、物聯網和嵌入式電子產品。該公司獨特的軟體和雲端IP以及系統解決方案能與這些IP解決方案完全互補，可協助其授權客戶和合作夥伴透過開發出具備]高度差異化特性的SoC平台以將產品快速推向市場。Imagination的授權客戶包括多家開發出全球最具指標性與破壞式創新產品的領先半導體製造商、網路業者以及OEM/ODM業者。
智慧機架式電源切換器採用待批專利的混合設計，實現從主電源到備用電源，快速、可靠的負載切換，如今提供outlet-level量測與電源開關功能。這款新電源切換器是使用單個電源設備的雲端運算基礎架構和資料中心機架的理想之選，其處理速度與可靠性均為業界最高，速度是標準自動式電源切換器的一半。
與瑞力登的智慧型機架配電裝置類似，新的電源切換器可以監測插座端和輸入端的電源，提供更多、更細化的能源訊息，有助於容量規劃和管理能源成本。
新加入的電源開關功能可提供電源設備實現安全的遠端電源開關，而無需前往資料中心。為了能更加瞭解資料中心機架內狀況，許多客戶採用瑞力登的DCIM軟體，分析和監測電源切換器收集的電源訊息，以及電源連接鏈的狀態。
瑞力登電源事業總監David Wood表示，「在瑞力登發布首款智慧機架式電源切換器之前，市場的選擇非常有限。」 David強調，「電源自動切換器(ATS)價格不貴，但是切換速度長達8～16毫秒，而且經常會因為焊接點產生電弧而造成故障。而靜態電源切換器(STS)雖然可以提供4-6毫秒的快速傳送，但是價格高出自動電源切換器近6倍、耗用更多能源而且產生過多熱能，因此需要消耗更多冷卻資源。」
David補充，「瑞力登採用一個新的混合系統克服了這些限制，併用最佳的繼電器和矽控整流器2種技術，提供快速性能以及更好的能源效率與可靠性。如今透過為我們的電源切換器推出outlet-level量測和電源開關功能，我們的工具提供客戶更好的基礎設施管理方式，打造智慧型資料中心。」
新的智慧機架式電源切換器將在紐約Datacenter Dynamics大會上推出。
DPS310能在寬廣的溫度範圍內提供精確穩定的效能，不僅非常適用於室內導航及輔助式定位應用(例如在購物廣場和停車場偵測樓層)，同時也可透過更佳的導航精確度，或是在欠缺GPS訊號的環境下支援「航位推算(dead reckoning)」功能，滿足戶外導航之需求。
此外，本產品提供了登高與垂直速度計算的精確資料，特別適合行動穿戴式健康運動裝置的行動追蹤，極為精準的氣壓量測功能也為手勢辨識和快速天氣變化的偵測開啟了新的可能性。
不同於其他大多數採用壓電(piezo-electric)方式的數位壓力感測器，英飛凌DPS310壓力感測器以電容感測為基礎，如此讓產品能在寬廣的溫度範圍內，甚至在溫度快速變化之際，維持一貫的高度準確性。這對於因內部包含多項熱源而可能造成溫度快速變化的行動裝置而言，是一項優勢。
DPS310在高精度模式下，甚至能測量誤差±5cm的高度，因此得以精確偵測瞬變狀態，克服了室內導航的最大挑戰。舉例而言，當使用者從建築內的某樓層移動到另一樓層，英飛凌壓力感測器就能以高解析度精準辨識，進而自動下載新樓層的地圖以供參考。運動健身應用也同樣需要高精確性的高度測量功能，才能分辨穿戴者不同類型的「步伐」和相應之卡路里「燃燒率」。
英飛凌新推出的壓力感測器採用了原先用於開發車用感測器的先進半導體製程技術，提供極高度的可靠性，可整合至例如安全氣囊等各式安全應用中。先進的製成技術亦造就了產品的小尺寸外型(2.0mmx2.5mmx1.0mm)與極低的耗電量。
在低功率模式下，每次測量的每秒電流消耗僅3μA，待機期間更降至低於1μA。 內建的FIFO儲存了最近 32 次的測量結果，所以在每次感測器讀出之間，主機處理器維持在睡眠模式的時間得以延長，有效減少了整體系統耗電量。
DPS310更能在300hPa～1200hPa氣壓下、-40°C～85°的廣闊溫度區間，發揮精準可靠的效能。測量與解析度均提供多重模式，讓裝置得以配合目標應用達成效能最佳化。
舉例來說，單次測量的設定可用於準確的GPS高度測量，每秒數次測量的選項則能滿足手勢辨識的相關需求。每組感測器均能接受個別校正，並以內建校正係數測知氣壓與溫度值，實施準確補償。感測器的量測資料與校正係數可透過I2C/SPI數位介面取得。
英飛凌感測器部門主管Roland Helm博士表示：「壓力感測器已成為行動穿戴式裝置不可或缺的一部分。在物聯網應用方面，壓力感測器也是整合式消費性感測解決方案的重要基石。DPS310 採用業經驗證的先進半導體製程，結合超高解析度、良好的溫度穩定度、低功率作業與小型封裝尺寸，協助開發者強化產品功能，改善使用者體驗，應用範圍涵蓋了輔助式定位、導航、運動健身乃至即時天氣監測等。」
KVM是鍵盤(Keyboard)、顯示器(Video)、滑鼠(Mouse)的縮寫，它是一項軟、硬體技術方案，讓使用者透過一組週邊設備控制多台電腦。
與傳統的4埠USB KVM多電腦切換器(使用多達12個晶片，包括1個微控制器、4個USB裝置微控制器、1個USB根集線器、4個EEPROMs及2個匯流排切換器)比較，AX6800x提供高整合度及低價的單晶片解決方案，適合應用於纜線型／桌上型KVM多電腦切換器及KVM延長器。
與傳統的晶片組USB KVM多電腦切換器解決方案比較，AX6800x的優點包括：支援深層睡眠模式的電源管理、控制台的USB裝置可穿透交換器而直達電腦端、滑鼠採樣率在上行埠及下行埠兩端皆為相同、整合DDC (Display Data Control)模擬和儲存控制台顯示器的 EDID (Extended Display Identification Data)、控制台支援最多7個USB裝置(包括HID、集線器、MSC和音訊類)及支援觸控螢幕、手寫板和觸摸板等裝置。
AX6800x提供 single-cycle(每個機器週期僅一個時脈)高速管線的8051/80390相容微控制器核心 (高達96MIPS)、128KB 快閃記憶體及32KB 資料記憶體。AX6800x整合2/4埠多重定址裝置控制器(兼容USB 2.0全速規格)、一個USB主機控制器及一個支援4個下行埠的USB根集線器(每個符合USB 2.0全速/低速)。
AX6800x整合豐富的外設通訊串列介面，包含5個I2C、2個SPI、2個UART(其中一個可支援高速達921.6Kbps)、2個PS/2主機介面及32個GPIOs。此外，AX6800x的串聯介面還可支援8/16埠USB KVM多電腦切換器的應用。
為協助客戶設計開發基於AX6800x的各類應用，亞信電子提供完整的開發板及參考設計支援服務，包括軟體／硬體開發應用文件及使用手冊、參考電路圖、印刷電路板佈線圖、嵌入式軟體C 原始程式等都完全免費提供。
AX6800x支援64接腳QFN(AX68002)/100接腳LQFP(AX68004)封裝並符合RoHS規範，工作溫度範圍為0℃～70℃。AX6800x目前已進入量產階段。詳情請透過電子郵件接洽sales@asix.com.tw，或訪問公司網站：http://www.asix.com.tw/。
另外，大同首家以健康生活體驗為主題的「大同健康生活館」將於3月27日正式開幕，未來將以分享健康知識理念為主軸，滿足消費者更豐富多元的健康生活需求。
大同公司董事長林蔚山表示，家居生活追求智慧、舒適與安全，需要智慧家電；地球暖化引起氣候極端變化，水旱災交替，節能減碳刻不容緩，需要節能減碳家電；現代人為求食安與健康，需要健康家電；2015年大同發表的新產品是以「珍愛地球、注重健康」為主軸之家電，這不僅是實踐企業社會責任重要的一環，更是提升大同品牌價值重要的一步。
大同智慧家電節能管理應用系統，整合了一級能效之高效率新一代智慧節能家電、包含智慧變頻空調、智慧LED照明、智慧DC電扇、智慧空氣清淨機、智慧除濕機，智慧窗簾與智慧AI電鍋等。智慧家庭系統未來將銜接更多家電產品，充分達到家庭的節能減碳。
大同醫護打造智慧雲端管理平台，以物聯網整合概念為主軸，打造「go健康」自我健康管理平台。並透過各項雲端智慧型生理量測設備及遠端即時通訊科技，適時給予緊急狀況與居家關懷諮詢，達到更有效的智慧健康數位化應用，提供消費者更完善便利的遠距健康照護服務。
有機矽、矽基技術和創新領域的全球領導者道康寧攜最先進的LED照明解決方案於3月25日至28日期間於2015 LED Taiwan亮相。不只道康寧的技術、市場專家會共同出席展會。
道康寧LED照明行業全球總監Hugo da Silva先生也將在同期舉行的TechXPOT創新技術發表會上，圍繞「有機矽技術推動二次光學技術發展」的主題，與台灣及全球的行業同仁分享道康寧豐富的行業經驗，並共同展望產業未來技術的發展方向。
隨著全球節能減碳工作的不斷深入推進，LED照明產業作為節能減碳攻堅戰的重要領域之一，極具發展前景，因而備受市場關注。據台灣光電協進會(PIDA)預計台灣LED市場將繼續保持增長態勢，且2015年的增長率將達14% 。儘管市場空間很大，但經過幾年的超速發展，LED行業正面臨著轉型升級的考驗，發展瓶頸逐漸呈現。
道康寧照明解決方案全球市場總監丸山和則先生表示：「道康寧傾注了大量的人力物力進行光學有機矽的技術研發，以幫助生產廠商開發先進的LED封裝技術，更好地應對市場需求。道康寧不僅僅擁有成熟的產品和技術，以滿足當前主流LED封裝設計的需求，同時竭力開發更具創新性的材料技術，以幫助客戶實現新一代的LED照明設計和封裝工藝，進一步提升其產品的效率、可靠性和成本效益 。」
針對當前LED市場對高光效和低成本的追求，道康寧將展出全新反光材料Dow Corning WR-3001和Dow Corning WR-3100。 這兩款新產品憑藉其傑出的光熱穩定性，可有效提高LED設備的光輸出、整體能源效率和使用可靠性。
目前該產品可適用於印刷和點膠工藝，用於基板或支架反射塗層，提高出光率。道康寧反光材料還可應用於晶片級封裝(CSP)這一新型封裝技術，縮小封裝體積，降低整體成本。此外，道康寧積極推進可應用於螢光粉薄膜工藝的產品研發，為創新性生產工藝和高性能LED封裝設計提供堅實的技術支援。
此次展會中，道康寧還將帶來固晶膠新品。其最新研發的Dow Corning OE-8011透明固晶膠和Dow Corning OE-8110導熱固晶膠注重材料的工藝可操作性，和高導熱性，降低LED熱阻，提高高功率LED可靠性。
不僅如此，還可看到屢獲殊榮的道康寧二次光學產品。這一系列突破性的可塑性矽膠產品極易加工，固化後可呈現不同的硬度，為二次光學原件光導管及光導設備帶來多種設計選擇，為設計師們提供更高的設計自由度。
在N0520展台，道康寧還將展出其他創新性的光學有機矽產品，也包括凝聚道康寧團隊智慧沉澱和技術心血的液體封裝膠產品。過去10年，道康寧憑藉著其液體封裝膠產品的出色效率和可靠性表現，成為了高性能LED的光學封裝膠領域公認的市場和技術領導者。
道康寧大中華區銷售總監張振宇表示：「作為矽基技術和解決方案的全球領導者，道康寧的光學有機矽解決方案貫穿整個照明價值鏈。我們堅持不懈地通過高階技術研發和強大知識產權的支援，幫助生產廠商優化生產工藝，更好應對行業挑戰。而此次道康寧再度攜創新光學有機矽照明產品和技術來到寶島台灣，也是希望能夠借此機會與大家更深入、直接地探討市場需求及行業發展趨勢，為客戶和整個行業的進一步發展提供更有力的支援。」
有機矽、矽基技術和創新領域的全球領導者道康寧攜最先進的LED照明解決方案於3月25日至28日期間於2015 LED Taiwan亮相。不只道康寧的技術、市場專家會共同出席展會。
道康寧LED照明行業全球總監Hugo da Silva先生也將在同期舉行的TechXPOT創新技術發表會上，圍繞「有機矽技術推動二次光學技術發展」的主題，與台灣及全球的行業同仁分享道康寧豐富的行業經驗，並共同展望產業未來技術的發展方向。
隨著全球節能減碳工作的不斷深入推進，LED照明產業作為節能減碳攻堅戰的重要領域之一，極具發展前景，因而備受市場關注。據台灣光電協進會(PIDA)預計台灣LED市場將繼續保持增長態勢，且2015年的增長率將達14% 。儘管市場空間很大，但經過幾年的超速發展，LED行業正面臨著轉型升級的考驗，發展瓶頸逐漸呈現。
道康寧照明解決方案全球市場總監丸山和則先生表示：「道康寧傾注了大量的人力物力進行光學有機矽的技術研發，以幫助生產廠商開發先進的LED封裝技術，更好地應對市場需求。道康寧不僅僅擁有成熟的產品和技術，以滿足當前主流LED封裝設計的需求，同時竭力開發更具創新性的材料技術，以幫助客戶實現新一代的LED照明設計和封裝工藝，進一步提升其產品的效率、可靠性和成本效益 。」
針對當前LED市場對高光效和低成本的追求，道康寧將展出全新反光材料Dow Corning WR-3001和Dow Corning WR-3100。 這兩款新產品憑藉其傑出的光熱穩定性，可有效提高LED設備的光輸出、整體能源效率和使用可靠性。
目前該產品可適用於印刷和點膠工藝，用於基板或支架反射塗層，提高出光率。道康寧反光材料還可應用於晶片級封裝(CSP)這一新型封裝技術，縮小封裝體積，降低整體成本。此外，道康寧積極推進可應用於螢光粉薄膜工藝的產品研發，為創新性生產工藝和高性能LED封裝設計提供堅實的技術支援。
此次展會中，道康寧還將帶來固晶膠新品。其最新研發的Dow Corning OE-8011透明固晶膠和Dow Corning OE-8110導熱固晶膠注重材料的工藝可操作性，和高導熱性，降低LED熱阻，提高高功率LED可靠性。
不僅如此，還可看到屢獲殊榮的道康寧二次光學產品。這一系列突破性的可塑性矽膠產品極易加工，固化後可呈現不同的硬度，為二次光學原件光導管及光導設備帶來多種設計選擇，為設計師們提供更高的設計自由度。
在N0520展台，道康寧還將展出其他創新性的光學有機矽產品，也包括凝聚道康寧團隊智慧沉澱和技術心血的液體封裝膠產品。過去10年，道康寧憑藉著其液體封裝膠產品的出色效率和可靠性表現，成為了高性能LED的光學封裝膠領域公認的市場和技術領導者。
道康寧大中華區銷售總監張振宇表示：「作為矽基技術和解決方案的全球領導者，道康寧的光學有機矽解決方案貫穿整個照明價值鏈。我們堅持不懈地通過高階技術研發和強大知識產權的支援，幫助生產廠商優化生產工藝，更好應對行業挑戰。而此次道康寧再度攜創新光學有機矽照明產品和技術來到寶島台灣，也是希望能夠借此機會與大家更深入、直接地探討市場需求及行業發展趨勢，為客戶和整個行業的進一步發展提供更有力的支援。」
根據雙方協議條款的規定，NI將收購現有的Cobham PXI模組化儀器硬體產品線，並成為Cobham的PXI技術主要供應商。收購後，NI將負責製造PXI模組化儀器並完全透過Cobham無線事業部的直接銷售通路及品牌販售，以保障現有PXI架構客戶的業務永續性與後續支援權益。
此外，兩家公司也會協力將最新的NI PXI模組化儀器(包括搭配LabVIEW FPGA的NI向量訊號收發器)納入Cobham新一代的行動通訊與連線測試系統中。
簽署協議後，Cobham無線事業部即成為NI行動通訊與連線應用全球首選夥伴，同時也是NI聯盟夥伴網路的一員。
「我們非常期待能與Cobham攜手合作」，NI市場區隔與服務資深副總裁Pete Zogas表示，Cobham是無線產業的龍頭，掌握為全球市場提供解決方案與服務的必要資源。結合NI平台與Cobham在行動通訊與連線應用領域的獨家專業，對客戶來說絕對是一大利多。
Cobham無線事業部資深副總裁暨總經理Ian Langley則表示，當今業界的測試需求日趨複雜，設計週期的速度也越來越快。因此我們選擇 NI領先業界的PXI模組化儀器技術，做為 RF 與無線測試系統的建構基礎。LabVIEW FPGA和NI向量訊號收發器的組合，讓我們能為客戶提供兼具完美效能與最低測試成本的產品與解決方案。
目前在測試產品的行動通訊與連線功能時，已有不少公司改用透過PXI的軟體定義模組化方法，藉此降低測試成本、縮短測試時間並提供更多彈性，以靈活因應日新月異的測試需求。
兩家公司攜手合作後，客戶不僅能坐擁Cobham在行動通訊與連線測試應用領域的專業知識、良好聲譽與優質支援，還能享有全球PXI領導廠商NI出色的模組化儀器系統，真正是魚與熊掌兩者兼得。
根據雙方協議條款的規定，NI將收購現有的Cobham PXI模組化儀器硬體產品線，並成為Cobham的PXI技術主要供應商。收購後，NI將負責製造PXI模組化儀器並完全透過Cobham無線事業部的直接銷售通路及品牌販售，以保障現有PXI架構客戶的業務永續性與後續支援權益。
此外，兩家公司也會協力將最新的NI PXI模組化儀器(包括搭配LabVIEW FPGA的NI向量訊號收發器)納入Cobham新一代的行動通訊與連線測試系統中。
簽署協議後，Cobham無線事業部即成為NI行動通訊與連線應用全球首選夥伴，同時也是NI聯盟夥伴網路的一員。
「我們非常期待能與Cobham攜手合作」，NI市場區隔與服務資深副總裁Pete Zogas表示，Cobham是無線產業的龍頭，掌握為全球市場提供解決方案與服務的必要資源。結合NI平台與Cobham在行動通訊與連線應用領域的獨家專業，對客戶來說絕對是一大利多。
Cobham無線事業部資深副總裁暨總經理Ian Langley則表示，當今業界的測試需求日趨複雜，設計週期的速度也越來越快。因此我們選擇 NI領先業界的PXI模組化儀器技術，做為 RF 與無線測試系統的建構基礎。LabVIEW FPGA和NI向量訊號收發器的組合，讓我們能為客戶提供兼具完美效能與最低測試成本的產品與解決方案。
目前在測試產品的行動通訊與連線功能時，已有不少公司改用透過PXI的軟體定義模組化方法，藉此降低測試成本、縮短測試時間並提供更多彈性，以靈活因應日新月異的測試需求。
兩家公司攜手合作後，客戶不僅能坐擁Cobham在行動通訊與連線測試應用領域的專業知識、良好聲譽與優質支援，還能享有全球PXI領導廠商NI出色的模組化儀器系統，真正是魚與熊掌兩者兼得。
該法令自2014年起將列管產品範圍拓展至30種類別的電子產品，新增類別包括：行動電話、電池、行動電源、電源供應器等等。其中電源供應器類別中，知名電子產品供應商光寶科技股份有限公司即透過UL，成功符合IS13252(資訊科技設備)標準要求，成為大中華區首家印度標準局的授權廠商，並已獲發多個授權註冊碼。
光寶科技電源系統事業群執行長孫鉦忠指出：「由於印度標準局(BIS)強制性註冊計劃內的測試項目需於經BIS認證授權的實驗室進行，測試結果才被接納。在眾多實驗室中，我們選擇有信譽及擁有國際團隊的第三方實驗室—UL為最佳方案。UL工程師隨時提供當地法規變化並清楚申請及測試程序細節，協助廠商更有效及快速取得印度標準局認可，讓光寶能滿足客戶的需求。」
UL在印度當地擁有兩所設備完善的實驗室，分別位於班加羅爾(Bangalore)及馬尼薩爾(Manesar)。為迎合全球電子製造商對印度註冊的龐大需求，UL早已成立專責小組，廣集各地資深工程師參與，建立測試能力及相關程序，且與印度官方定時會面，務求取得標準最新趨勢。
UL電子科技產業部大中華區總經理于秀坤表示：「印度官方標準要求會因應實際需要而不斷進行更新，如近日發佈的註冊碼有效年期已由1年改為2年，且如遇產品的功能及設計有改變，標準條文解釋存有灰色地帶時，以UL與當地官方機構緊密合作夥伴關係，能替廠商快速尋求方案，以免耽誤整個申請程序。」
于秀坤補充說明，「印度標準局強制性註冊計劃自2013年生效後，UL已成功為全球數百間企業，包括著名消費電子品牌客戶，取得進入印度消費電子市場的資格。為求提供優質本地化的服務，UL大中華區的工程師亦通過內部訓練，成為電子產品前進印度市場的專家，專責提供相關服務。」
而早在產業界尚對雲端運算、物聯網概念處於一團迷霧或抱持觀望態度時，成立至今31年的研華則在2010年既提出了「智能地球推手」的企業使命，之後公司更持續在此理念下全力發展智慧城市與物聯網應用。
5年下來，正確地企業發展方向不但讓集團成長不斷躍升騰飛，並已於20個國家和91個城市設立了服務據點，因而讓研華成為自動化產業中少數能真正實現提供全球化與在地化服務的領導廠商。
研華科技大中華區蔡奇男副總經理表示，而宏觀的願景與豐富的實務經驗讓研華發現，位處產業重大改革的時代洪流下的製造業業者雖然想要導入智能應用升級成為智慧工廠，但卻常對智能製造有諸多的誤解與疑慮，譬如是否必須把現有工廠拆掉重建才能轉型成智能製造？10多年前買的設備沒有新的通訊介面要怎麼與系統連結？廠內宛如聯合國般有來自多家不同供應商的機台、儀器要如何取得所有訊號？科技產品在環境較為嚴苛的工廠內能否穩當地順利運作？除了一般電腦之外，手機或其他行動裝置是否也能納入系統使用範圍？以上種種問題其實在研華各式各樣的智能產品中都有可以化解問題的解決方案。
因此像是半導體廠商的設備自動化應用、EMS大廠的跨廠區設備聯網、數控機床及機械人狀態之監測及資訊整合、汽車裝配生產線整合製造執行系統(MES)、食品及飲料加工廠一體化智慧工廠、汽車零件廠射出成型及沖壓產線資訊整合、機器手臂控制即時監診及預防性保養、真空幫浦即時監診及預防保養系統、先進製程控制之資料收集與廠務管理等等，即是研華協助系統業者與終端使用者以更輕鬆便利地方式採擷現場訊號，並且穩定可靠地無縫整合所有資料來達到遠端監控、即時決策、高效管理的最佳實證。
但值得注意的是，目前智能製造的關鍵已不再只是單純的設備自動化與否的問題，而該聚焦在如何提升企業的整體效能，因此以往的單機自動化必須更完整的納入各種訊息再藉由連網後進行深入的大數據分析，最終才能達到真正的智能自動化，所以研華不僅有底層的硬體設備、中層的軟體工具箱、以及上層的管理平台可供製造業進行更全面與完善的智能製造規劃。
此外，研華深知：智能應用所創造的商機既龐大又驚人，所以絕非僅靠單一企業即能有所成就，且其所涉及的層面極廣，許多具有專業知識的高手仍潛伏在各地，因此研華以WebAccess+物聯應用聯盟為核心，積極廣邀業界菁英，冀望能藉由全方位的智能應用方案、豐富的在地資源、完善的培訓計劃、國際化的行銷方案讓參與的夥伴能與研華攜手落實「驅動智慧城市創新，共建物聯產業典範」之願景。
在LabVIEW Communications發表之前，不同的設計團隊必須使用不同的設計工具來製作無線原型。LabVIEW Communications的環境可以讓整個設計團隊使用單一高階呈現工具，從演算法開始一直到FPGA，順利實踐構想。這種方式可以讓設計人員致力於創新，不必為了實作細節而分心，進一步提高原型製作的速度與品質。
「無線消費者對於頻寬的需求可說是深不見底，因此無線社群不得不大幅投資新的方式，才能夠提升網路容量」，德勒斯登科技大學(Technische Universität Dresden)的Vodafone Chair成員Gerhard Fettweis表示，TU Dresden透過整合式的NI軟硬體，致力於探索5G技術。
有了彼此的協力合作和NI平台，TU Dresden的研究人員因此大幅加快實踐構想的速度，迅速製作原型。只要6個禮拜的時間，即可打造出有效的原型。以前使用其他標準工具的時候，至少要2年才能完成相同的程序。
rost & Sullivan的測試與量測產業總監Jessy Cavazos指出，SDR已經成為新一代無線系統的原型製作標準。把FPGA加入x86架構之後，不僅擴充了平台彈性，但也帶來了專業的技能與工具需求。LabVIEW Communications運用現有的IP，包含C和.m演算法，所以設計人員才能夠透過單一設計環境，針對工作需求整合最理想的語言。
LabVIEW Communications針對SDR平台而優化，其中的硬體知覺設計環境透過功能軟體圖，提供了實體設定控制、硬體限制和系統建檔等功能。這樣一來即可把硬體彈性加入軟體，方便設計人員存取SDR平台的所有元件。有此緊密整合的解決方案，設計人員就不必親手把演算法對映至不同的硬體架構，藉此達到理想效能。
「LabVIEW Communications 包含內建的應用程式架構，適用於Wi-Fi和LTE，可幫助無線原型製作人員針對現有的標準，打造出創新的特定元件，不必從頭設計全新的演算法」，NI的RF與通訊總監James Kimery表示，有些學界和業界的研究人員透過我們的先驅使用者方案反應，採用這個方法之後，打造出驗證過的原型只要原本一半的時間。
NI 的軟體行銷總監 Shelley Gretlein 補充，雖然目前的原型製作工具仍有其限制，無線裝置的數量仍然持續激增中。LabVIEW Communications有助於銜接才剛上市的4G和未來仍有待確立的5G標準。隨著NI持續創新自家的SDR平台，整合靈活的硬體與強大的原型製作軟體，我們也參與了新一代通訊系統的誕生。
更詳細的技術說明，請參考網址：http://ift.tt/1FvYpsh。
該公司產品大多以嵌入式快閃記憶體為產品主要基礎，應用範圍包括智慧電網、智慧住宅、物聯網(IoT)、工業控制、消費性電子產品等領域。
上海海爾集成電路營運總監Wang Zhenyu表示：「我們一直在尋找一部能全面涵蓋我們所有元件測試作業，同時能達到最低測試成本並縮短上市時程的測試平台，愛德萬測試的V93000系統具備了我們所要求的可延展性與彈性，且能簡化供應鏈管理。」
愛德萬測試SoC事業資深副總裁Hans-Juergen Wagner表示：「以智慧電表元件測試來說，V93000在多組同測能力、測試時間及測試成本的表現上，皆優於上海海爾集成電路過去所用的測試系統，不僅如此，該公司更運用V93000平台的可延展性，克服物聯網市場各式各樣的測試挑戰。V93000 平台領先業界的效能，為我們去年的業績創下空前紀錄，成為全球業界最廣為採用的半導體測試平台。」
V93000平台採模組化設計，可隨客戶需求彈性設定，確保達到最大系統載入，創造最大投資報酬效益；V93000平台以通用單接腳為架構，對於進行數位I/O通訊協定、非揮發性記憶體、AD/DA轉換器等測試，能發揮極高的多組同測產能，客戶可不再仰賴專用類比模組卡。V93000可進一步配置Port Scale射頻設定，擴大功能，所帶來的測試成本優勢，要比PXI架構的射頻解決方案高出40%。
關於上海海爾集成電路有限公司
上海海爾集成電路有限公司是大陸半導體／積體電路領域中的領導者，以專注研發具有國際一流品質的微控制器產品為目標，為客戶提供具有高抗干擾性、高可靠性的通用型及專用型MCU產品。
從2000年11月成立至今，上海海爾集成電路已建立一支優秀的本土研發專業團隊，提供產品及方案開發、市場行銷、客戶支援、生產與品質控制等服務，迄今累積了豐富的經驗，並進而迅速開拓市場。
在短短數年內，該公司產品已在家電、工業控制、汽車電子、工業儀器等各領域裡廣泛應用並滲透市場，快速成長為大陸通用MCU微控制器供應商中的領軍企業。
關於愛德萬測試 (Advantest Corporation)
愛德萬測試是世界知名的半導體自動測試設備領導供應商，專為電子設備與系統設計與製造廠商提供首屈一指量測設備。現今全球最先進半導體生產線均採用該公司領先業界的系統與產品。
此外，該公司亦深耕奈米和太赫茲 (terahertz) 技術的發展，積極開發新興市場，近日更推出攸關光罩製造的多視角量測掃描式電子顯微鏡，以及突破現有技術限制的3D成像暨分析工具。該公司在1954年於東京成立，並在1982年於美國成立第一家子公司，迄今子公司遍佈全球。進一步資訊請至公司網站：www.advantest.com。
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表Cadence Innovus設計實現系統，這是新一代的實體設計實現解決方案，讓系統晶片(system-on-chip；SoC)開發人員能夠提供具備同級最佳功耗、效能與面積(PPA)的設計，同時加速上市前置時間。
Innovus設計實現系統由大規模平行架構與突破性的最佳化技術所驅動，在先進的16/14/10nm FinFET和成熟製程上，一般能提升10到20%的功耗、效能與面積(PPA)生產力優勢，同時整個流程速度與產能可提高5倍到10倍。
Innovus設計實現系統具備許多關鍵功能，幫助實體設計工程師們達成最佳的效能同時符合功耗／面積預算，或者在為滿足頻率指標時，節省最大功耗與面積。
Innovus關鍵功能包括全新GigaPlace解算器為基礎的布局技術，slack driven和具備拓墣／腳位存取／顏色感知，能夠實現最佳的管路布局(pipeline placement)、配線長度、利用率與PPA，並且為後續優化流程提供最佳化起點。
先進的時序與功耗導向最佳化，為多重執行緒且層次感知，確保最佳效能的同時減少動態功耗和漏電；獨特的同步時鐘與資料路徑最佳化，包括混合式H樹(H-tree)自動生成，以降低功耗的同時提高多環境差異性優化(cross-corner variability)並帶動最高效能。
Innovus設計實現系統也大幅縮短每次繞線與布局循環的週轉時間。其核心演算法已經過整個流程中的多重執行緒技術的強化，在擁有8到16顆CPU的業界標準硬體上實現了大幅加速。
Innovus設計實現系統還具備了大規模分散式平行解決方案，支援1,000萬及以上的處理程序設計區塊的設計實現。貫穿整個流程的多重情境加速，即使面對日益增加的多重模式、多環境差異性情境，仍能加速執行。
除了提供同級最佳的PPA與最佳化週轉時間之外，Innovus設計實現系統也提供跨合成、設計實現與signoff工具的共通使用者介面(UI)，還有資料模型和API與Tempus時序Signoff解決方案和Quantus QRC萃取解決方案之間的整合。
這些方案共同實現了快速、精準、立即可供10nm利用的signoff收斂，促進普及與一貫化可客製流程。客戶也能夠從卓越的具體化和報告功能而受益，享受更佳的偵錯、因果分析和數據導向設計流程管理。
Cadence數位與Signoff事業群資深副總裁Anirudh Devgan表示，客戶已經開始使用Innovus設計實現系統，幫助達成更高效能、更低功耗與最小面積，超越競爭者的腳步，領先在市場上推出自己的設計。在量產設計上早期部署這項解決方案的客戶紛紛表示PPA大幅改善，週轉時間大幅加速，遠勝過其他解決方案。
但3D IC需要對現有測試方法進行一些修改。3D IC測試有兩個目標：提高預封裝測試品質、在堆疊晶片之間建立新的測試。3D IC測試策略基本要求與傳統IC相同-可攜性、靈活性和完整性。
符合上述目標的測試策略基於隨插即用架構，該架構支援晶片級測試、堆疊級測試和部分堆疊級測試使用相同的測試介面，並直接將晶片級測試重定向到3D堆疊中的晶片。
Mentor Graphics開發的隨插即用方法使用相容IEEE 1149.1(JTAG)的TAP作為每個晶片的介面，並使用IEEE P1687 (IJTAG)網路來定義和控制測試接入。在所有晶片上使用相同的TAP結構，這樣對單個晶片甚至封裝晶片進行晶圓測試時，測試介面就會經過相同的TAP，無需做任何修改。
在3D封裝中堆疊多個晶片時，只有底部晶片的TAP作為外部環境(特別是 ATE)的測試介面可見。測試時，任何晶片都可用作底部晶片。從3D封裝外部來看，例如，對於板級測試，3D封裝似乎只包含一個來自底部晶片的TAP。
每個晶片還使用IJTAG對TAP、測試接入網路和包含在晶片內的測試器件進行建模。IJTAG提供一種強大的方法來使測試策略適應並採用未來的測試功能。它基於IEEE 1149.1和IEEE 1500標準，並將這兩者進行有機整合，從而大大超越單個標準的可能性。
3D IC的測試方法還開啟了更廣泛採用層次化測試的可能性。傳統上，只有在完成器件設計之後，才會進行DFT插入和圖案生成工作。分層DFT讓大多數DFT插入和ATPG工作轉入單個模組或晶片。BIST和ATPG向量會針對單個晶片創建，然後重定向到較大的3D封裝。3D封裝級設計只需極少的工作量。
此外，任何晶片的DFT邏輯和向量都可重定向到任何使用該晶片的封裝。如果在多個封裝中使用該晶片，則只需進行一次DFT插入和ATPG，這將會重定向到所有使用該晶片的平台。
目前，完全可以在所有晶片上使用通用TAP結構並將晶片圖案重定向到3D封裝。不過，對3D堆疊還有一個重要的新測試要求——測試堆疊晶片之間互連的能力。
明導國際提倡的策略是基於位於所有邏輯晶片IO(包括 TSV)的邊界掃描雙向單元。邊界掃描邏輯提供一個標準的機制，支援晶片到晶片互連測試，以及晶圓級和晶片級非接觸式包裝和漏電測試。
要在邏輯晶片與寬I/O外部記憶體晶片之間進行測試，必須在記憶體IO使用寬 I/O JEDEC邊界掃描寄存器。將添加的專用JEDEC控制器放置在邏輯晶片上並通過TAP進行控制，可以將該控制器連接到記憶體。就能夠在邏輯晶片和外部記憶體之間執行基於邊界掃描的互連測試。對於全速互連測試，可將IJTAG圖案應用到邏輯晶片中的分層包裝鏈，從而實現類似於目前用於內核之間分層測試的全速測試。
整個行業的3D測試標準、測試要求和使用的外部記憶體類型仍在不斷變化之中。這正是強調隨插即用架構和靈活性的原因之一。通過利用IJTAG和現有IJTAG工具構建測試架構，可以修改和調整測試以應對不斷變化的要求。
Mentor Graphics公司Silicon Test Solutions產品技術市場總監Ron Press認為，開發3D IC測試方法將會促使整體更有效和高效的 DFT 時代來臨。(本文由Mentor Graphics公司Silicon Test Solutions產品技術市場總監Ron Press提供，吳冠儀整理)
PowerVR Series5視訊編碼器是需要靈活編碼器應用的理想選擇，能以最高品質提供多種解析度與位元率的支援，並涵蓋從720p、30fps到4K、60fps以及更高規格的市場需求。
新系列中首先推出的3款IP核心包括為高效率的大眾市場、高效能的主流行動、以及為超高畫質(UHD)內容創作進行最佳化設計的編碼器。
HEVC／H.265的視訊壓縮技術是專為提供與現行AVC／H.264標準編碼內容相同的視訊品質所設計，但僅需約一半的位元率，這對今日透過有限的頻寬連接來傳輸HD和UHD的視訊內容來說至關重要。就品質來看，新款的Series5編碼器可提供HEVC的所有重要優點，但相較於H264，所需的位元率卻較少。
此外，此架構具備先進的搜尋演算法，其中包含完整的工具組建置與最佳化的傳輸率控制演算法，能讓PowerVR的解決方案以比競爭者的解決方案少30%的傳輸位元就能達到相同的品質。新款編碼器最高可支援1080p、240fps的高訊框率編碼，以實現更快的即時轉碼、慢動作錄影和多重串流編碼。
Imagination的業務開發總監Chris Longstaff表示：「4K視訊需求的崛起，帶動了對完整功能的H.265編碼器和低功耗串流架構的需求，以滿足所需的位元率和功率要求。Imagination的新款PowerVR視訊編碼器可符合這些需求，並將在各種的要求超高畫質視訊內容的下一代裝置中扮演要角。」
Series5編碼器具備獨特的特性，與其他的解決方案相比可實現更低延遲、更低功耗、以及更低的頻寬的編碼。這些特性包括，可實現子訊框(sub-frame)延遲的超低延遲模式，以及直接輸入/輸出選項，可免除在相機管線輸入端、或是在網路傳輸前的先存取系統記憶體的需求。
為了協助客戶以更低風險與更低成本快速地推出產品，Imagination可為新款編碼器提供先進、完備的軟體支援，包括Linux和Android的完整驅動程式支援。亦可提供多種靈活的傳輸率控制選項以及RTOS的支援。
PowerVR系列產品中的每一款核心均能與任何一種的匯流排架構、處理器或其他的IP搭配運作，Imagination已完成所有PowerVR多媒體核心之間的最佳化設計，以最大化系統的效能，並可將功耗、矽晶面積以及記憶體頻寬降至最低。
舉例來說，編碼器與相機ISP間的緊密耦合可降低記憶體流量，並可針對給定的位元率來實現更佳的位元率配置，以產生優異的影像品質。
此外，GPU、視訊編碼器和相機ISP之間的資料路徑最佳化可為IoT感測器、ADAS、安全監控以及擴增實境等基於PowerVR的高效視訊IP平台的下一代的應用奠定良好基礎。
應用材料公司全球道德與法規遵循副總裁查德．芬崔斯(Chad Fentress) 表示：「應用材料公司是值得信任的商業夥伴，這項聲譽是我們最珍貴的資產之一。對於我們的員工每天以正確的方式投入商業活動，我引以為傲，也期待公司未來堅持道德操守，使得優良傳統得以延續。」
這是應用材料公司連續第4年榮獲這項年度殊榮，這項獎項用以表彰在各方面促進商務道德與透明誠信的組織。
Ethisphere 的執行長提摩西．厄布里奇(Timothy Erblich) 表示：「全球最具道德企業的信念是，在商業道德行為實踐與改善企業績效之間，保持正向關聯。這些卓越的企業將道德視為進一步確立其產業領導地位的方式。他們也瞭解，創造道德文化、贏得全球最具道德企業的榮銜，需要的不能只是對外表面的宣傳，或是屈指可數的一群高階主管說出正確的事情，這項殊榮理當歸功於全球員工從上到下的共同努力。我們恭喜應用材料公司的每位成員，共同達成了如此非凡的成就。」
現在邁入第9年的全球最具道德企業評鑑，是根據Ethisphere機構多年來研究制定的道德商數(Ethics Quotient™)架構進行，透過客觀、一致和標準化的方法，評量組織的績效表現。評選所蒐集的資訊，專門針對核心競爭力的明確標準進行了完整的取樣，而非涵蓋企業治理、風險、永續發展性、法規遵循與道德的所有方面。
道德商數(EQ)架構與方法是在向Ethisphere意見領袖網與全球最具道德企業方法論諮詢小組，蒐集專家建議與深入解析後，加以決定、審查和細修而成。評分來自五大關鍵類別：道德與法規遵循計畫(35%)、企業公民與責任(20%)、道德文化(20%)、治理(15%)以及領導力、創新與聲譽(10%)。
關於應用材料
應用材料公司是全球前五百大公司之一，專為半導體、平面顯示、太陽光電產業提供精密材料工程解決方案。應用材料公司的創新技術可協助諸如智慧型手機、平面電視及太陽能電池更具成本效益，更方便使用。
關於Ethisphere機構
Ethisphere為制定與推動企業道德倫理行為實踐標準的全球領導機構，致力於推動企業性質、市場信任與商業成就。Ethisphere是評鑑與制定核心道德標準的專家，運用資料深入解析，協助企業提升企業性質。Ethisphere透過全球最具道德企業®表揚計劃肯定企業的卓越成就，為產業專家社群提供Business Ethics Leadership Alliance(BELA)論壇，並運用季刊Ethisphere Magazine與全球最具道德企業執行簡報(The World’s Most Ethical Companies Executive Briefing)的出版，介紹道德最新趨勢與最佳實務。Ethisphere也是企業道德與法規遵循計劃的獨立驗證服務的領導供應商。
對於降低與汽車駕駛系統可靠性與安全性相關的風險因素而言，功能安全性與防護性是不可或缺的。自動緊急煞車、自動循跡及其他操作支援系統皆需要複雜且高效能的汽車電子控制單元(ECU)，才能提供更優異的控制功能。同樣的，自動駕駛汽車控制需要複雜的電子系統，同時必須達到高安全水準。
自動駕駛汽車所需要的汽車控制必須與來自外部資源的基礎架構資訊共同運作，例如其它汽車與交通號誌，因此與汽車週邊環境進行通訊就成為非常重要的因素。而上述通訊也會帶來新的安全性考量。由於各界廣泛瞭解上述與外部汽車通訊類型有關的安全風險，進而推動全球邁向標準化。新的安全標準結合各項元素，例如威脅分析與風險分析，而為了符合法規，預計將帶來更多的開發負擔。
隨著ISO 26262國際電氣與電子汽車功能安全標準的誕生，瑞薩估計系統製造商的相關開發負擔將提高40至50%。除了非安全性與防護性的動作之外，這項標準另外還要求幾項動作，包括建構安全概念、定量與定性的安全分析，以及確認措施。目前也正在開發第二版ISO 26262標準，屆時將為製造商規定更多的要求並增加開發負擔。
為因應系統製造商對於實作上述複雜系統持續升高的需求，瑞薩推出「汽車安全性與防護性支援計畫」做為新類型的解決方案，充分運用該公司在功能安全性與防護性技術方面的核心專業技術，以達到全新層級的汽車安全性與防護性，包括減輕開發負擔，同時有助於提早實現自動駕駛汽車。此計畫將涵蓋瑞薩的汽車半導體產品，首先是採用RH850系列微控制器(MCU)的車身系統解決方案。
汽車安全性與防護性支援計畫主要特色如下，第一、運用瑞薩在安全性及安全威脅分析方面的優異紀錄與卓越專業技術所提供的工具，瑞薩藉由其汽車專業知識與身為全球汽車半導體市場領導廠商的深入了解，以及在元件開發方面無可匹敵的專業能力，目前已建立一套使用案例資料庫。
此計畫將利用上述資料庫為系統製造商提供符合其系統組態的各種工具，並進行安全性與安全威脅分析，以便打造更安全的駕駛體驗。如此一來，可讓客戶更容易將各項標準所要求的最佳化架構應用在內部開發程序中，減輕安全分析與安全威脅分析所需要的法規遵循工作量。
第二個特色是，軟體與硬體緊密連結以支援系統開發，此計畫所提供的支援可簡化針對與硬體緊密連結的各項開發診斷軟體的工作，協助客戶建立符合安全性與防護性需求的系統。特別是它提供軟體實作CPU自我診斷、其他診斷及安全功能。
另外，在考量汽車安全性時，安全應用說明與安全分析可提供各種相關性，並提升與開發程序的共通性。客戶可輕鬆開發建立系統所需的診斷與其他軟體，只需依照上述分析程序即可。這意味著客戶可以專注於應用程式軟體開發等工作。
瑞薩團隊包括150位合格的功能安全性管理員，以及擁有豐富產品開發專業知識的審查員。為解決安全性的問題，瑞薩擁有多位在IC卡等領域具備豐富知識的專家，持續積極參與全球的標準化活動。
如有需要，此計畫亦可提供驗證支援、教育訓練(數位學習)以及諮詢等服務，協助客戶開發安全系統。
台灣自行車的整車、零件及配件的發展日益進步，且在外銷市場上的表現也是受到世界肯定，因此可見台灣的自行車外銷市場受到國際之重視。
而自行車易受外力因素衝擊而影響車體結構，一旦車體損壞，將會嚴重影響人身安全，因此除了車體材質強度要求之外，連結各種零件組裝的扣件防鬆處理更成為必要設計，如：歐盟EN標準特別針對自行車成車、零件的螺絲明文規定「所有螺絲扣件都必需具有防鬆功能」。目前各大品牌成車與零件製造廠已將扣件防鬆處理列為標準作業。
TSLG耐落集團致力扣件預塗應用與創新，讓產品安全與生活安心。由於各大產業的支持與應用，耐落螺絲更成為螺絲防鬆的首選品牌！ TSLG耐落集團將於3月18日(三)至21日(六)於台北南港世貿一樓參展，攤位編號為K0003，現場有專業人員為您提供自行車扣件防鬆諮詢服務，歡迎您蒞臨參觀。網址：www.nylok.com.tw，電話：(03)475-7777。
圓展推出高效能AVer ED5000魚眼型網路攝影機，擴大物聯網整合應用。
AVer ED5000具有5個影像顯示模式，且在本機上即具有彎曲影像還原技術(de-warp)，將魚眼的監控畫面還原成一般觀看模式，減少處理過程中央控制系統的負擔並增加監控系統的效率。
AVer ED5000支援高階影像分析技術，尤其是即將推出的熱區圖與人形追蹤技術。熱區圖可顯示出人們花最多時間走動或徘徊的地方，協助零售商來規劃店面陳列方式與優化商品擺放位置。
人形追蹤技術則可以跟隨人們移動，並放大影像以提供更清楚的細節。全新AVer ED5000魚眼型網路攝影機提供前所未有的強大功能，可應用在各種環境，且搭配物聯網靈活運用在零售空間，提供業者完整的安全防護。
這套先進的連網汽車系統係由英國赫特福德大學(University of Hertfordshire)由Antrisu安立知專業的網路模擬技術協助，成功開發出的車隊追蹤管理系統。
Antrisu安立知也將於會中展現其持續為新型手機技術開發人員提供測試產業最全面的支援，展示行動裝置作業於最新450Mb/s峰值資料傳輸率的現場測試，以及實驗中的5G波形測試。
此次連網汽車展示基於雲端的汽車診斷系統，透過Antrisu安立知廣受歡迎的行動網路模擬器—MD8475A提供的LTE網路模擬環境連接至雲端，雲端中的應用程式使車隊管理人員能夠在任何連網裝置上即時查看車隊中所有車輛的位置與操作參數。
赫特福德大學的開發團隊在學校實驗室中只需利用一台MD8475A，即可測試該系統的車載LTE數據機如何執行於全世界的行動網路，並可依據所有全球主要標準進行操作。
Antrisu安立知亦將展示針對發展中的手機技術而設置的測試系統—MS2830A訊號分析儀，其為5G波形提供了訊號產生與分析的平台，將為建置最新實驗中5G調變機制的裝置所取得的訊號進行現場測試。
Antrisu安立知同時也將展示其領先市場的GCF認證平台—最新的ME7834LA及ME7873LA，為行動手持裝置進行一致性測試，並可針對執行3CA(3倍載波聚合)技術的Category 9用戶設備，支援450Mb/s資料傳輸率。Antrisu安立知歷來推出認證測試解決方案與450MB/s測試系統發展的步調一致，領先業界支援最新的手機技術標準。
Anritsu安立知並將於MWC 2015發表其創新的服務保證設備—「多面向保障方案」，這項全新的多元技術解決方案採用Anritsu安立知現有的MasterClaw監測系統，為服務供應商提供從組織各層面中不可或缺的基本服務遞送資訊。利用eoLive與eoSight應用程式，以即時的網路分析與預覽工具處理匯聚資料，並採用多維視圖顯示結果，為用戶提供預測分析。
近年來，智慧型手機及電視均採用高精細、高畫質的液晶面板。以致LCD緩衝記憶體容量、頻寬、以及耗電量的增加，並同時增加了電磁波干擾(EMI)的疑慮。對諸如此類的課題來說，影像數據壓縮技術(IP)的主要作用是：1. 降低佔用記憶體容量及頻寬；2. 小型化；3. 低消耗電力；4. 優質畫質。
然而，變動比例壓縮技術在難以實行的隨機存取，在TMC固定比例壓縮技術下，則可輕鬆的對應部分更新功能，也成為採用的重要依據。
台灣聯詠科技公司表示，合作夥伴TMC是世界頂尖的攜帶式裝置製造廠商，為了使用世界先端的LCD 面板，找出減低記憶體及消費電力的損耗的解決方式是聯詠的目標。TMC獨自開發出的影像數據壓縮技術(IP)正是滿足聯詠要尋找的合作夥伴的條件，以聯詠的產品加上TMC的技術，必定能表現出與其他產品的差別化。
革新的影像數據壓縮技術(DMNA) ，是針對圖片及音樂的壓縮處理，使用DWT、DCT、算數符號、ME、Deblocking Filter 等對系統負擔較重的演算處理方式做結合，大幅的減低系統演算負擔，而不降低畫質與音質的高速處理運算手法。主要的計算手法是因式分解、折返、函數的階段化、運算領域的變化。
Techno Mathematical Co., Ltd.(簡稱TMC)公司的由來
TMC是於2000年6月於東京都品川區設立，2005年12月於東京證券交易所上市。由身兼東京大學客座教授的工學博士田中正文所創立，並由專業的數學家及電子工學工程師所集結而成的演算法專業公司。公司的使命是，運用數學的手法驅使革新的影像數據壓縮技術，使用在目前市場上顯著成長的移動性設備以及數位機器上，達到低耗電、高速度、高畫質、低延遲、以及高音質的效果。這種差別化技術總體上來說可以應用於系統以及挑戰所有與數位相關連的領域上的所有可能性，讓顧客的成功得以實現，繼續給予夢想與感動。
