2014年10月20日 星期一

台灣橫河發表新系列無紙記錄器

符合FDA 21 CFR Part 11聯邦法規,可支援多達450點輸入,台灣橫河集團日前發布SMARTDAC+ GX/GP系列無紙記錄器R2。新版本全GX系列盤型記錄器和GP系列可攜式記錄器均符合FDA 21 CFR Part 11聯邦法規,支援更多輸入點數。新版本也可以選配更強大的圖形顯示功能。

記錄器用於各業界的生產現場和研發系統,可以採集、顯示和記錄溫度、電壓、電流、流量、壓力等資料。台灣橫河是目前世界頂尖記錄器供應商之一。 記錄器從傳統的有紙式記錄系統,已經逐漸進化為數位式記錄系統,並不斷E化。


由於手機等移動設備的觸控式螢幕介面受到使用者青睞,加上使用者要求記錄器能夠處理更多的輸入點數,並能集中統一管理廣域分布的大量資訊,為了滿足使用者的需求,台灣橫河推出GX/GP系列無紙記錄器。


除了以上功能之外,這次發表的新版GX/GP系列記錄器符合製藥界普遍依循的FDA 21 CFR Part11(聯邦法規第21條第11章),並且能夠處理更多點數的輸入,進一步提升操作性能。強化功能包含:


1. 符合 FDA 21 CFR Part 11聯邦法規:為了滿足美國製藥界的需求,於1997年發布FDA 21 CFR Part11聯邦法規。它明確規定電子記錄和電子簽名與有紙記錄和簽名具備同等效力所需的條件。新版GX/GP系列無紙記錄器用於生產操作方面的電子記錄和電子簽名,符合FDA聯邦法規的要求。此外,台灣橫河的記錄器同樣符合美國以外國家制定的類似規定。


2. 可支援多達450點輸入:新版GX/GP系列無紙記錄器可以使用多達6個擴充單元,每個擴充單元最多可容納60點輸入。再加上本體的直接輸入,每台記錄器總共可處理最多450點輸入。擴充單元和記錄器之間的連接電纜最長可達100米,使擴充單元能夠安裝在離sensor更近的地方,節省接線成本。


3. 使用者自訂圖形顯示功能:透過這項新功能,使用者可以上傳其他圖像編輯程式創建的圖形,改善和更新已有的記錄器標準圖形範本。例如:使用者可以自訂一個水箱或其他設施的圖形,與溫度和壓力值同時顯示在記錄器螢幕上。除了本身的資料記錄功能外,記錄器也可以用作製程顯示單元或控制台面板。


在主要應用市場部分,GX系列以鋼鐵、石化、化工、造紙、食品加工、製藥、水處理、電子電氣設備等行業的生產工廠為主要應用範圍,GP系列以家電、汽車、半導體、新能源等行業的研發單位、大學及科研機構等為主要應用單位。


SMARTDAC+代表智慧資料收集和控制。除了GX/GP系列無紙記錄器之外,SMARTDAC+系統將進一步引入其他產品系列以及各種訊號源輸入模組和控制應用輸出模組,更廣泛的支援資料獲取控制應用,例如生產製程監控和性能評估等。


台灣橫河作為記錄器市場的領先企業,將會持續發表SMARTDAC+系統新產品,滿足使用者需求。






Cadence獲頒TSMC兩項年度最佳夥伴獎項

益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,在TSMC台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系論壇中,以軟體IP(Soft IP)以及共同開發16nm FinFET Plus(16FF+)設計基礎架構,獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎。

台積公司依據客戶回饋意見、解決方案的廣度和堅強的技術支援能力等面向,來決定軟體IP獲獎者。Cadence IP陣容提供DDR、PCIe、USB、乙太網路和HDMI等廣泛應用的各種通訊協定。


共同開發16FF+設計基礎架構之所以獲獎,是由於台積公司與Cadence在FinFET的實現以及這項先進製程技術在新一代系統晶片(SoC)設計開發方面早期、深入的合作。


通過16FF+ 認證的Cadence工具包括Encounter數位設計實現系統、Tempus Timing Signoff解決方案、Voltus IC電源完整性解決方案、Quantus QRC萃取解決方案、Virtuoso客製化設計平台、Spectre模擬平台、實體驗證系統、Litho Physical Analyzer與CMP Predictor。


台積公司設計基礎架構行銷事業處資深協理Suk Lee表示,「我們依據Cadence軟體IP與16FF+ 解決方案所實現的高品質成果頒發這個獎項。Cadence與我們密切合作,為全世界IC設計人員提供最高品質設計功能的承諾,也期待未來持續不斷的合作。」


Cadence資深副總裁暨策略長徐季平博士表示,「Cadence IP與工具讓客戶能夠滿足自己的功耗、效能和面積需求,進而在緊迫的上市時間內實現最高品質的設計。獲得台積公司頒獎肯定,不僅反映雙方長期穩固的合作關係,更進一步證明了Cadence為新一代SoC設計提供堅強IP陣容與先進製程技術的永續承諾。Cadence已經與台積公司展開10nm認證製程方面的合作,也將透過緊密的合作,帶動EDA創新。」






光宇材料於2014台灣國際太陽光電展與您見面

專注於提供業界先進的太陽能電池產業永續利用模式及綠色能源材料解決方案的光宇材料,於2014台灣國際太陽光電展處理與應用專區,將展現各項新的解決方案,為下一波綠色革命注入嶄新的豐沛能量。

光宇材料由一批半導體及太陽能電池產業的技術菁英於2009年組成。為提升產業效益及心繫綠能產業的環保初衷,引進源於美國亞利桑納州綠色環境科技技術並致力於廢砂漿的回收再生。


此環境科技技術包含超強力環保除油洗潔劑、多功能絮凝劑、高分解微生物處理系統等,可大量應用於各產業的廢水及廢棄物處理。經長時間資源投入,光宇材料不但順利突破技術瓶頸,從半導體及太陽能事業廢棄物中回收出高純度的矽粉及碳化矽粉。


除創造太陽能電池及半導體晶圓產業一個全新的城市礦源的再生價值;所使用環保的處理流程,符合國家排放的標準,大幅降低及避免工業生產中所造成的生態環境破壞與污染。


光宇材料在開發出高純度超微米矽粉回收分離技術後,開始與院校單位共同研究,朝2大綠色能源材料研發。首先成功以奈米轉換技術(NTT)開發出可使用於負極材料的改質矽粉、特殊結合劑等。


經長期反覆驗證,光宇材料的特殊改質矽粉及結合劑配方不但大幅提升負極材料電容量,並成功克服不可逆電容、循環性等傳統矽碳負極材料問題。


此外並運用高純度矽粉,開發出特殊生產高純度氫氣技術,罕見的以事業廢棄物中的再生資源量產出最具經濟效益的99.9%高純度氫氣,可大量使用於氫氣充電站及攜帶式燃料電池發電使用。


光宇材料將於2014台灣國際太陽光電展(攤位號碼D0856)展現相關技術及解決方案,誠摰邀請業界先進前來參觀。






2014年10月19日 星期日

耐落螺絲 螺絲防鬆首選品牌

TSLG耐落集團將參加10/21至10/23「2014台灣五金展」,於展覽中展出結合NYLOK、precote、3M及Loctite等品牌廠之扣件防鬆預塗產品,讓專業的手工具、機械五金、汽車維修配件等之設計開發者,能進一步了解耐落防鬆處理如何提供扣件最佳的防鬆功能!

台灣在國際上素有「手工具王國」美譽,產業鏈完整且層層分工明確,以中部地區為主要聚落。依據統計,目前台灣僅次於大陸、德國,為全球第三大手工具產品出口國。


TSLG耐落集團技術部副總林燦宇先生表示,因組裝、維修及結構強度考量,多數五金類產品以機械牙螺絲為主要設計,且在螺絲上必須進行防鬆處理,以確保產品通過各項嚴苛的震動、環境等試驗。


TSLG耐落集團為專業扣件功能膠處理中心(包括扣件之防鬆、防漏、潤滑、防銹蝕等),各項產品皆符合國際規範要求,且通過國際各品牌廠及代工廠測試認證,指定為產品機構之標準化設計。


TSLG耐落集團將於10/21至10/23參展,展場位置:大台中國際會展中心,攤位編號為J26,現場將有專業人員為您提供扣件防鬆諮詢服務,歡迎您蒞臨參觀。TSLG耐落集團網址:www.nylok.com.tw;電話:(03)475-7777。






耐落螺絲 螺絲防鬆首選品牌

TSLG耐落集團將參加10/21至10/23「2014台灣五金展」,於展覽中展出結合NYLOK、precote、3M及Loctite等品牌廠之扣件防鬆預塗產品,讓專業的手工具、機械五金、汽車維修配件等之設計開發者,能進一步了解耐落防鬆處理如何提供扣件最佳的防鬆功能!

台灣在國際上素有「手工具王國」美譽,產業鏈完整且層層分工明確,以中部地區為主要聚落。依據統計,目前台灣僅次於大陸、德國,為全球第三大手工具產品出口國。


TSLG耐落集團技術部副總林燦宇先生表示,因組裝、維修及結構強度考量,多數五金類產品以機械牙螺絲為主要設計,且在螺絲上必須進行防鬆處理,以確保產品通過各項嚴苛的震動、環境等試驗。


TSLG耐落集團為專業扣件功能膠處理中心(包括扣件之防鬆、防漏、潤滑、防銹蝕等),各項產品皆符合國際規範要求,且通過國際各品牌廠及代工廠測試認證,指定為產品機構之標準化設計。


TSLG耐落集團將於10/21至10/23參展,展場位置:大台中國際會展中心,攤位編號為J26,現場將有專業人員為您提供扣件防鬆諮詢服務,歡迎您蒞臨參觀。TSLG耐落集團網址:www.nylok.com.tw;電話:(03)475-7777。






2014年10月16日 星期四

ARM與Synopsys簽署協定 擴展合作關係

安謀國際(ARM)與新思科技(Synopsys)近日簽署一項多年期協定,擴大新思科技使用ARM IP及相關技術的範疇,有助於在以ARM架構為基礎的SoC晶片設計上,使用新思科技的先進優化設計工具及方法論。

藉由這項協定,新思科技在晶片製造前(pre-production)就能取得ARM Cortex處理器應用在ARM v8-A和v7-A架構、ARM Mali GPUs、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體(physical)IP和ARM POP IP等相關資訊,以加速晶片設計實作流程。


基於雙方超過20年的合作關係,及先前雙方所簽署的ARMv7-A處理器及相關IP 授權協定的基礎,此次新的協定讓新思科技得以針對以ARM架構為基礎的SoC設計流程和工具進行優化,以協助設計人員滿足產品功耗、效能和面積的需求,同時降低成本並縮短上市時程。


安謀國際產品事業群執行副總裁暨總經理Pete Hutton說,安謀國際與新思科技合作超過20年,致力確保雙方共同的客戶能快速推出創新產品,同時兼顧產品擁有高效能、低功耗和縮小面積等目標。


這次協定讓新思科技能在先期即取得ARM最新的IP,輔以雙方持續地密切合作關係,將提供客戶在進行SoC設計、實作和驗證時,有效而整合的解決方案。


藉由這項合作協定,新思科技可開發並提供優化的tool script給安謀的合作夥伴,並針對利用ARM IP所開發出來的設計流程,提供相關的Synopsys設計工具之教育訓練。


此協定也確保取得ARM最新核心的授權客戶,在準備進行設計專案時,能使用到新思科技優化的設計工具和方法論。新思科技的工具與ARM IP的緊密結合,讓目前市場上眾多的產品開發者受益。


此優化的設計流程有助將先進的FinFET及SOI製程技術,應用到現有的製程技術上,以因應包括穿戴式、行動式、網路及伺服器等創新應用的開發。


當客戶採用ARM處理器、程式庫、POP IP的參考實作(Reference Implementations;RIs),輔以新思科技Galaxy實作工具時,將可實現晶片功耗、效能和面積的優化處理。


透過實作與工具優化的整合,已協助採用Cortex-A57 CPU、Cortex-A53 CPU 和Mali-T760 GPU等ARM IP的客戶,成功完成多次投片(tapeout)試產。使用新思科技VCS功能驗證和ZeBu硬體模擬(emulation)解決方案的設計人員,不但能受惠於ARM處理器的強化效能,還能藉由支援ARM Cortex處理器的資源,在Verdi除錯平台上進行軟硬體除錯。


驗證工程師可在SoC中進行cache-coherent subsystem的驗證,選用新思科技驗證IP(VIP)、ZeBu transactor以及支援ARM AMBA介面規格(含最新AMBA 5 CHI)的Verdi Protocol Analyzer。


而軟體開發人員可以在ARM處理器上應用Virtualizer Development Kits (VDKs),以達成先期軟體開發;而晶片設計人員則可利用Platform Architect MCO,讓以ARM為基礎的系統,能在設計初期即完成功耗及效能的優化。對系統設計人員來說,他們可利用HAPSR以FPGA為礎的原型建造系統,加速以ARM CPU和GPU處理器為基礎的系統軟硬體整合和驗證。


除了上述的設計解決方案外,設計人員還能從新思科技的專業技術支援以及Core Optimization Service獲得協助,而這些專業支援是來自新思科技多年來,針對以ARM為基礎之設計所累積的成功經驗。


新思科技Customer Engagement執行副總裁Deirdre Hanford表示,IP和EDA領導廠商的合作可以提供設計人員更多直接的協助。而透過與安謀國際的合作,得以協助半導體廠商的創新。這項新的協定將讓雙方都能提供及時的設計和驗證解決方案,而這些解決方案都能使用到新思科技最新的工具和方法論以及安謀國際最新、最先進的IP。






2014年10月12日 星期日

BenQ打造全方位智慧高雄展覽館

BenQ為高雄展覽館建置之專業智慧影像推播服務於日前正式啟用,結合明基友達集團在顯示科技上的核心競爭力與旗下關係企業之客製化資訊管理能力,BenQ以國際級展館水準打造高展館智慧空間,以6面高亮度工業級高規面板拼接大型電視牆,搭配CMS雲端中控系統與易於安裝方便維護的智慧型設計結構,可高效管理播放內容排程、兼具穩定性及即時編輯調換之便利性。

目前BenQ智能服務已成功擴展於兩岸三地連鎖零售業,未來將快速推廣於購物商場、展場、學校醫院、銀行、運輸、餐廳娛樂等公共及商業場所。


明基友達集團旗下佳世達總經理陳其宏表示,佳世達在完成了醫療部分的轉型布局後,將更積極發展智能服務,目前以BenQ品牌整合旗下軟硬體技術,吸取集團相關的豐厚產業經驗,將提供最貼近市場需求之一站式整合式服務,目前發展方向鎖定企業、醫療、教育、製造、零售、能源等領域為重點。而高展館則是智慧展場與智慧空間實際體現的案例。


明基電通總經理李文德指出, BenQ致力於實踐企業與品牌願景「實現科技生活的真善美」,因應近來商務市場之需求大增,BenQ在硬體產品的核心技術之外,也結合集團在資訊技術服務方面的軟實力,打造符合使用情境及特定需求的解決方案,提供客戶整合式智能服務。


高雄展覽館董事長涂建國肯定BenQ智能服務,他表示高雄展覽館是台灣第一座智慧型國際會展中心,BenQ以完整規劃進駐,從設計建置到後期服務的整合統一,大大加值高展館永續經營能量,高品質的電子看板畫面顯示,不僅與高展館現代時尚建築風格相輝映,更為展館中央大街注入活力,讓展示機會無限延伸。