OGS抗干擾更上一層樓

OGS領導製造商富創得科技的23.1吋大尺寸觸控面板，已經通過歐盟的CE認證，是為全球第一的大尺寸觸控面板新標竿，並且將此規範納入全系列產品的標準規格。

現今電子設備已充斥在我們的日常生活中，一般常有的經驗就是當我們在講手機靠近電腦、或開車時電話來電都會聽到吵雜刺耳的聲音，這都是電子設備間電磁波的相互干擾。

搭乘飛機禁止使用行動裝置也是怕干擾到精密的飛航儀器，除此之外，電磁波對於人體的影響更甚，會對中樞神經系統及自體免疫功能造成危害，甚至對心血管系統及血液系統產生影響導致白血球不穩定。多數學者認為，較低強度的微波長期作用，會加速眼睛晶狀體的衰老和混濁，並有可能使有色視野縮小和暗適應時間延長，造成視覺障礙。

投射式電容觸控面板為達到高規的CE標準，需完全通過電磁干擾(EMI)及抗電磁干擾(EMS)兩大部分共14個測項。電磁干擾(EMI)的部分需通過：

• Conduction(傳導干擾)

• Radiation(輻射干擾)

• Harmonic(電源諧波干擾測試)

• Voltage Fluctuation & Flicker(電壓變動與閃爍干擾測試)

• Disturbance Power(干擾功率)

• Click(喀嚦率)

抗電磁干擾(EMS)的部分需通過:

• ESD(靜電放電耐受測試)

• RS(輻射耐受測試)

• EFT(電性快速突波耐受測試)

• Surge(雷擊耐受測試)

• CS(傳導耐受測試)

• PMF(電源頻率磁場耐受測試)

• Dip(電壓下降瞬斷測試)

• Harmonics and Interharmonics(諧波與諧間波耐受測試)

其中輻射耐受測試為對電子產品，做外加高頻電磁波干擾，而傳導耐受測試則是在電源端直接加入150K-80MHz的干擾源，而裝置在干擾下，必須正常使用不能有任何異常。

能通過此嚴苛的測試後，不但產品更加穩定，對使用者也有保障。OGS在輕、薄的趨勢下更是挑戰，尤其是在20吋以上的觸控面板，更是一般小廠所無法跨越的門檻。

若留意富創得科技近來所研發推廣之產品，不難發覺已朝向更環保、健康、生活化的方向邁進，足以見其經營團隊在觸控業界如此大者恆大的環境下，尋求產品定位與世界脈絡接軌的企圖心。

英飛凌推出OptiMOSTM快速二極體

英飛凌科技推出全新OptiMOSTM FD 200V和250V，讓中電壓產品組合更為完備。

最新一代的Power MOSFET專為本體二極體硬式整流最佳化所設計，不僅提高產品耐用度、降低電壓尖波，還能降低逆向回復損失，進而提高系統可靠度，尤其是在電信系統、工業用電源供應器、D類音頻放大器、馬達控制(48-110V系統)及DC/AC變頻器之類的硬式切換應用方面。

OptiMOS FD系列擁有最佳化的逆向回復電荷(Qrr)，符合最高的效能標準。OptiMOS FD 200V和250V的Qrr比標準的OptiMOS 200V和 250V降低40%，進而可減少電壓尖波，並省下緩震電路，大幅提升系統可靠度。

英飛凌DC/DC系統部門資深協理Richard Kuncic表示：「英飛凌再次將200V和250V電壓等級的水平向上提升，設立新基準正是讓我們持續前進的動力。隨著OptiMOS FD系列的推出，我們將持續提升切換效能。這個最新一代的Power MOSFET將協助我們的客戶省下工程設計上的成本及時間，尤其是在硬式整流等應用方面。」

最新OptiMOS FD提升了硬式整流的耐用度，可在需求更嚴格的情況下使用，dV/dt、dl/dt和電流密度都優於目前市場上的200V和250V 技術，因此使用更方便，也可簡化設計流程。OptiMOS FD還比其他同類裝置減少45%的導通電阻(RDS(on))和65%的優值係數(FOM)，能提供最高的效率及功率密度。

OptiMOS FD 200V產品組合提供RDS(on) 11.7mΩ的D2PAK封裝，及RDS(on) 12mΩ的TO-220封裝。OptiMOS FD 250V產品組合則提供 RDS(on) 22mΩ的TO-220封裝。

貝加萊提供自動化解決方案

貝加萊(B&R)是一家自動化技術領域的全球性領導廠商，總部位於奧地利Eggelsberg，1979年由Erwin Bernecker先生和Josef Rainer先生共同創建。經過30多年的發展，如今B&R已經在全球68個國家擁有162個分支機搆。

貝加萊工業自動化(上海)有限公司是貝加萊全資子公司，於1996年在上海成立，在過去的十幾年裡，貝加萊一直為大陸機械製造業和流程工業領域提供深嵌行業經驗及關鍵技術的自動化方案。

在機械製造業，貝加萊為本土OEM廠商提供了行業應用集成、技術支援和培訓服務，贏得了業界廣泛信任和業務的持續高速增長。在塑膠、紡織、印刷、包裝、電子半導體、風力發電及太陽能等領域，提供了包含行業軟體集成的整體解決方案，在縮短Time to Market、降低成本、提升整機性能與競爭力方面，為眾多戰略合作夥伴做出了卓越貢獻。同時，在自動化方案研發理念、系統架構及服務理念方面，貝加萊也贏得了業界的廣泛認同。

在程序控制領域，貝加萊以靈活的架構設計、開放的系統平臺、良好的通信連線性、組態的方便性、便於維護和系統高可靠性等優勢同樣在交通、能源與電力、石油與天然氣、水處理等眾多領域贏得了信任，為管控一體化、能源優化、綜合管理提供了高效的系統軟硬體平臺。

深耕行業，加強軟體標準化與集成，這是貝加萊在大陸發展的源動力，也是贏得信任的重要因素，為客戶提供完美的自動化方案，並成為互贏的合作夥伴是貝加萊團隊信奉的理念，也是對Perfection In Automation這一理念的精確闡述。

西門子為歐巴馬政府數位化實驗室的合作夥伴

美國總統巴瑞克‧歐巴馬(Barack Hussein Obama)近日宣佈，位於芝加哥的數位化製造實驗室將通過與美國國防部(Department of Defense；DoD)簽署的一份合作協定，獲得7,000萬美元的撥款。做為此項公私合夥的一部分，西門子將成為該數位化實驗室的頂級合作夥伴以及獨家的產品生命週期管理(PLM)軟體供應商。

Siemens PLM Software執行長Chuck Grindstaff先生出席了白宮的發佈會並表示：「我們很榮幸能夠以技術合作夥伴和投資者的雙重身份參與該數位化實驗室專案，其目的在於促進創新並重振美國製造業。西門子的軟體能夠提高生產力和製造效率，加快產品上市速度，並提升靈活性。作為該專案的頂級合作夥伴和唯一的PLM供應商，西門子將持續提供策略性領導力和人力資源，推動並協助實現數位化實驗室的潛力和願景。」

這項投資是歐巴馬政府重振美國製造業、創造就業機會、推動經濟成長和刺激未來創新計畫的重要部分。這筆7,000萬美元撥款將結合產業、學術機構、政府部門和社區合作夥伴所承諾提供的2.5億美元資金，共同形成3.2億美元的專項資金。該數位化實驗室將成為美國數位化製造和設計創新的國家級旗艦研究機構，致力於應用最先進的技術來縮減製造時間和成本，增強美國供應鏈的能力，幫助美國國防部控制民間技術的購置成本。

「當今製造業已成為世界上最複雜、對技能和創新要求最高的業務領域之一，因為軟體應用徹底改變了製造流程。」西門子股份公司總裁兼執行長Eric Spiegel指出：「軟體和技術不僅能夠協助美國製造出全世界最先進的產品；配以適當的培訓，它還能塑造全新的中產階級生產力。數位化實驗室將成為該領域乃至全美經濟增長的催化劑。」

最近，西門子向俄亥俄州Youngstown州立大學授予了價值4.4億美元的PLM軟體使用權，為其America Makes(美國製造)製造創新中心的學生提供軟體技術支援。America Makes製造創新中心致力於將3-D列印技術融入主流的美國製造業，並且為學生提供各個領域的PLM軟體實習機會，如：機器人設計、電腦輔助工程和增材製造等。

Siemens PLM Software在全球擁有77,000多個客戶，其中很多都是該數位化實驗室的合作夥伴。西門子產品生命週期管理(PLM)軟體被廣泛應用於全球製造領域，協助各行各業設計、開發和製造出諸多全球最複雜的頂級產品，應用領域覆蓋汽車、航空航太、消費產品、醫療器械、造船、服裝和機械等。西門子的軟體和其他技術應用於全世界所有的製造環境中，在提升生產力和效率等方面為用戶提供支持與幫助。

意法半導體進一步加強機上盒產品組合

意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發布多項舉措，以加強其在廣播機上盒市場的佔有率和影響力。包括：推出STiH301(Liege2)：作為新推出的「Liege2」系列的首款產品，STiH301擁有ARM處理性能和HEVC解碼功能，鎖定中低階廣播機上盒市場；擴大經市場驗證的Liege系列產品，針對低階機上盒市場推出尺寸更小且能效更高的新產品；與MaxLinear合作，最佳化有線和衛星前端模組。

STiH301(Liege2)

STiH301(Liege2)在擴大深受歡迎的Liege系列產品(STiH207及其衍生產品)的市場成功的同時，還提高了中低階廣播機上盒和網際網路(IP)客戶機的標準。該解決方案採用意法半導體的低功耗28奈米CMOS製程，在單一晶片上整合性能高達4000 DMIPS的ARM Cortex-A9處理器，以及全高畫質HEVC解碼器、意法半導體經獲獎的Faroudja影像處理技術，和同級最高的視訊內容安全保護機制。

儘管ARM處理器內核在機上盒市場的滲透率不斷提高，但至現在為止，意法半導體的CAS廣播技術還未惠及低階廣播機上盒。來自受業界歡迎的Cannes系列產品，再加上意法半導體在廣播CAS安全保護方面的深厚實力，STiH301(Liege2)讓中低階機上盒廠商受益於Cortex-A9處理器的更高性能，和經充分驗證的完整ARM設計和開發生態系統。

意法半導體數位融合事業群業務開發總監Eric Benoit表示：「除整合性能強大的ARM中央處理器(CPU)和繪圖處理器(GPU)外，Liege2還為客戶帶來最完整的軟體生態系統的所有優勢，可支援所有的機上盒中介軟體以及各類CAS和DRM安全機制，讓OEM廠商能夠輕鬆開發中階廣播機上盒和IP機上盒，提升終端用戶的視聽體驗，同時保持具市場競爭力的價格、尺寸、安全和功耗等目標。」

STiH301(Liege2)內部的HEVC解碼器，讓廣播公司和營運業者能夠利用這一頻寬效率很高的新編碼技術製作高畫質視訊內容，在相同頻寬內提供更多的電視頻道，或者以更低的頻寬傳送相同內容，且不會大幅增加機上盒的成本。STiH301樣品將於2014年第2季上市，採用BGA19x19封裝。

Liege/Cardiff/Palma系列鎖定低階機上盒市場

意法半導體還將推出幾款深受市場歡迎、基於經市場驗證的ST40處理器內核的Liege/Cardiff/Palma系列產品。Benoit表示：「在視訊編碼技術向HEVC轉換過程中，意法半導體引領著市場的發展，我們的Cannes(STiH310及其衍生產品)系列產品成功在市場上佔穩腳步，現在又推出了Liege2/STiH301系列產品。不過，我們仍將持續支援舊有產品市場，保護客戶的投資，持續最佳化Liege(STiH207及其衍生產品)系列產品。」

新產品的樣品已上市，採用23x23 BGA封裝，讓設備廠商能夠設計尺寸更小且性能強大的入門級機上盒。該系列產品可支援所有的主流條件接收系統和電視中介軟體，包括中國廣電總局的SARFT DCAS安全系統中介軟體。

與MaxLinear的合作

為縮短客戶的產品上市時間，意法半導體正擴大與全球領先的寬頻通訊RF晶片和混合訊號IC廠商MaxLinear的合作。意法半導體與MaxLinear的合作借助了MaxLinear的FSC多通道前端技術和其他意法半導體的SoC系列產品，開發有線和衛星機上盒參考設計完整解決方案。

參考設計將包括一個針對4-8個影像通道應用最佳化的硬體參考設計。該參考設計整合MaxLinear的抗LTE/Wi-Fi干擾RF技術和整合全部功能的MaxLinear驅動器，以及意法半導體的軟體SDK開發工具，能夠加快產品上市速度。這些參考設計將於2014年第2季上市。

MaxLinear副總裁暨總經理Brian Sprague表示：「意法半導體和MaxLinear優勢互補，能夠為機上盒市場提供業界最好的系統解決方案，透過整合MaxLinear的低功耗和可擴展的多通道FSC晶片組，和意法半導體市場領先的HEVC系統單晶片開發的完整機上盒解決方案，讓我們感到非常興奮。」

安捷倫推出新款ENA系列網路分析儀

安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前宣佈推出Agilent E5063A ENA系列網路分析儀。這套經濟實惠的ENA製造測試解決方案提供經最佳化的效能與功能，以協助工程師進行簡單的射頻(RF)被動元件測試，例如手機和基地台天線、射頻纜線和濾波器。該分析儀也可用於研發用途，以便對射頻被動元件和介電質材料進行評估。

Agilent E5063A可全面兼顧效能和成本效益，同時還提供卓越的射頻效能，包括0.002 dBrms的軌跡雜訊和0.01 dB/degC的穩定性。此功能不但有助於降低測試成本，而且不會犧牲品質。

藉由搭配使用Agilent E5063A和U1810B USB RF切換器，工程師可建構支援多個待測裝置(DUT)的經濟型測試解決方案。如此一來，工程師只要使用一台儀器就能測試4個天線，進一步降低了測試成本。

Agilent E5063A具備經過驗證的校驗和資料分析功能，包括測試夾具模擬器功能，可提供與成為業界標準的Agilent E5071C ENA系列網路分析儀一致的量測結果。Agilent E5063A和85070E介電質探棒套件的組合，可提供經濟實惠的介電質材料特性分析解決方案，非常適合預算有限的材料研究人員使用。

台灣安捷倫科技電子量測事業群總經理張志銘表示，新的Agilent E5063A ENA系列網路分析儀同時滿足了降低製造和研發環境之整體測試成本的需求，是一套效能與品質絕不打折的最佳化解決方案。更多關於Agilent E5063A ENA系列網路分析儀的資訊，請瀏覽：http://ift.tt/P7ISqP。

昆山電子電機暨設備博覽會嶄露新亮點

台北訊

兩岸經貿關係在簽署經貿合作協議(ECFA)之後，已朝正常化、制度化與自由化發展。藉由兩岸間友好關係與全球化與資通訊技術的進步，業者具體交流合作已開始進入成長期，兩岸共同研發、共享成果逐步落實。

昆山市人民政府與台灣區電機電子工業同業公會訂於2014年7月5日至7月8日，在昆山花橋舉辦的第五屆「昆山電子電機暨設備博覽會」，簡稱「昆博會」，即是在此思維下，希望藉由密切交流合作來提高兩岸的電子電機產業的國際競爭力，打造一個與國際市場連結的交易平台，以達成兩岸經貿發展的互惠與雙贏。

昆博會經過4年的努力，已初步建構成台商進入大陸市場的重要商貿平台，本屆昆博會規劃四大主題展區，包含：趨勢消費電子區、電子零組件區、智能生活與雲端應用區、自動化及測試設備區，並結合3D列印專區、商貿洽談會、新產品發表會等各項主題活動與七大專業論壇同時進行，完整展示電機電子產業鏈，透過垂直整合與提升技術，將成功推動台資企業轉型升級。預計將有500多家廠商，使用1,300多個攤位，45,000平方公尺的展示空間。期望以B2B2C結合B2G為主軸，並配合新產品發布邀請6,600位以上的專業買家與20,000名觀眾共襄盛舉。

此外，本屆除繼續邀請台灣電子相關代表性公協會如「台灣機器工業同業公會」、「台灣區模具工業同業公會」、「台灣區照明燈具輸出業同業公會」、「台灣區工具機暨零組件工業同業公會」、「台北市電子零組件商業同業公會」等擔任協辦或支持單位外，也將繼續擴大邀請亞洲其他國家之產業代表公會一同共襄盛舉，籌組參展、參訪團並協助多項活動的進行。

昆博會將於2014年7月5日(日)上午9時30分於昆山花橋國際商務城博覽中心開幕。第五屆昆博會除了對昆山的優越地勢與具台灣電機電子產業特色背景給予肯定之外，更是兩岸展會合作中最具影響力、指標性的專業博覽會。

在2014年昆博焦點新規劃部分，展區規劃成四大主題：趨勢消費電子區、電子零組件區、智能生活與雲端應用區、自動化及測試設備區，其中包含了以下亮點主題展示：國際館、汽車電子主題館、穿戴裝置與健康照護主題館、3D列印主題館、智慧生活主題館、台灣雲端主題館、安防主題館、工業節能減排示範館、數位看板主題館、台灣資通訊產業地圖及得獎專區、台灣軟件信息主題館、全球運籌示範館 、昆山企業轉型升級成果館。

昆博會期間同時舉辦以下專題論壇：自動化設備論壇、從資訊化發掘降低成本暨採購新商機、碳減排助力企業發展論壇、電子化提升績效論壇、運籌物流發展論壇、智慧生活論壇、節能減排國際趨勢與借鏡論壇，並透過買主推廣計畫，擴大結合專業媒體與專業展覽公司協助買主邀約與展會宣傳，歡迎大家共同前往發掘商機。