円星與Mobiveil完成PCIe 2.0開發認證

円星科技(M31 Technology)與美國Mobiveil公司共同宣布，其合作的PCIe 2.0矽智財解決方案已通過完整認證，將協助晶片業者建立設計系統架構，以因應亞洲快速增長的行動和消費性電子市場。

Mobiveil的PCIe 2.0控制器已進入標準RTL設計流程，結合円星科技的PCle 2.0實體層矽智財，可滿足PCIe 2.0技術規格每秒5GT傳輸速率(5GT/s)的效能性。

円星科技董事長林孝平表示，「我們很高興與Mobiveil合作完成PCIe 2.0 矽智財解決方案的認證，以服務我們逐漸增長的亞洲客戶群。我們研發的PCIe 2.0實體層簡化了矽智財的整合和矽驗證程序，也提供了縮小的面積與腳位數(pad counts)，以增加晶片設計業者在PCIe 2.0應用上的競爭力。円星科技的實體層矽智財可支援P0、P0s、P1及P2等電源管理模式，以確保系統可在各種低耗電模式下運行。此實體層可適性等化器可處理信號在各種不同傳輸線上的損失。」

Mobiveil的執行長Ravi Thummarukudy表示，「我們很高興能與円星科技成為合作夥伴，円星科技在實體層矽智財的設計優勢，結合Mobiveil在高速序列介面控制器的設計專才，使得這項合作完美匹配，可滿足在亞洲地區不斷成長的消費性電子與行動晶片設計需求。針對此市場產品上市的急迫性，晶片設計業者需要一套完全認證的解決方案，當考慮介面矽智財，特別是PCIe的授權，首要關注的是擁有一套完全符合標準的矽智財解決方案，以易於進入標準設計流程。」

PCI-SIG主席和董事長AI Yanes表示，我們很高興Mobiveil和円星科技已合作提出PCIe 2.0標準的解決方案，他們對於PCI Express架構的支持，將使得這項技術可進一步被顧客以及與行動市場所採用。

Mobiveil是一家快速成長的矽智財、平台，以及工程服務供應商，其高速互連矽智財解決方案包括PCI Express 控制器、第二代與第三代的Rapid IO互連技術、NVM Express儲存規格、10G/1G乙太網路MAC，以及PCI Express橋接和切換器解決方案，可針對不同組態提供功耗與效能之間的最佳平衡。

円星科技接下來將致力開發PCIe 3.0(8.0 GT/s)的實體層以因應日漸成熟的固態硬碟(SSD)市場， 在PCIe 2.0成功的經驗之後， PCIe 3.0實體層會更著墨於電氣特性的提升， 以及面積跟功耗的極小化， 並且支援更多種類的電源管理模式， 以大幅提升客戶的競爭力。