建構物聯網體系 研華積極育成中大型系統整合

日前全球智能系統領導廠商研華公司舉行法人說明會，公布2014年度自結合併財務報表，合併營收約為新台幣357.33億元(幣別下同)，較2013年增加16.55%，營業毛利約為144億元(毛利率40.3%)，自結合併稅後淨利約為49.05億元，自結年度每股稅後盈餘約為7.80元。

根據Gartner研究預測，2040年全球連結裝置的需求將達1兆個，顯示物聯網時代下全球對於連結裝置之需求暴增；Gartner報告也進一步指出，至2020年將有1,660億美元投入各物聯網產業，其中又以交通、零售、倉儲、醫療及製造產業為多。

研華總經理何春盛認為，雖然許多報告及研究顯示物聯網的巨大商機，然而現今物聯網已進入高度發展期，各企業應更明確認知各自發展的產業及領域範疇。因此，研華將看好3D列印、工業4.0及機器人等三大產業，未來幾年在物聯網應用的發展並將以此為基礎，持續發展相關策略布局計畫。

何春盛補充道，根據傑佛瑞．墨爾(Geoffrey A. Moore)「跨越鴻溝」理論(Crossing the Chasm)，目前朝物聯網發展的多數廠商，仍處於大膽嘗試的創新者階段，唯有跨越這段鴻溝方能繼續往主流市場邁進。

何春盛進一步強調，為能躍過這鴻溝成為早期使用者，研華提出Sector-Lead產業專注經營模式、佈建物聯網智慧雲端平台IoT-WISE Cloud(PaaS)服務平台、育成中大型系統整合商加速SaaS應用複製、策略投資及策略聯盟物聯網上、下游生態體系廠商，以加速物聯網產業形成、打造研華成為物聯網及工業4.0客戶體驗中心等五大方向，以達成以下目標。

連結研究法人及下游重要客戶　積極育成台灣中大型系統集成商

由於物聯網及智慧城市產業之主要關鍵價值在各垂直應用領域之系統集成商，然就目前台灣國內狀況不易形成中大型系統集成商；為大幅提升台灣中大型集成商之成形，唯有由政府參與領軍，藉由研究法人如工研院、資策會之研發人才資源，再加上民間行銷經營人才整合而成的系統集成公司，方能真正引領台灣智慧城市各產業鏈成形，進而建構各產業之生態體系。

研華將循此模式積極投入並參與投資，以加速育成台灣中大型物聯網系統集成商，其中將優先聚焦包括智能製造、智慧建築與節能、智慧車載、智慧零售等產業。

打造物聯網智慧雲端平台之PaaS(Platform as a Service)服務　以軟體加值帶動硬體銷售

物聯網智慧雲端平台(Wireless IoT Solutions Embedded Cloud；WISE-Cloud)乃研華針對物聯網產業需求，全面以無線技術發展的物聯網智慧雲端平台，其中PaaS服務將是未來台灣智慧城市與物聯網產業加速成長之關鍵要素，同時也是研華核心發展之投資重點。

研華物聯網雲端平台之PaaS服務，主要針對系統整合商所準備之完整開發工具及技術服務，未來將以「會員制」方式協助多數廠商在進入物聯網雲端平台中，研發資源短缺之問題，並進一步藉此降低系統整合商的進入障礙。

研華公司嵌入式核心運算事業群副總經理張家豪對於物聯網智慧雲端平台之PaaS服務進一步說明，研華將以PaaS「分享經濟」之策略，加速推進物聯網產業發展，並期待能透過物聯網產業PaaS Building Block Provider的方式，來實現軟體價值經營，以下為四大發展策略。

組織育成：於研華內部成立全新事業單位，專責服務及育成系統整合商、大型產業設備製造商。夥伴合作：於年底前，以完整開發工具及技術服務，協助80家夥伴建構物聯網產業智慧應用。

平台整合：與第三方夥伴包括ARM、微軟、IBM、CISCO、Intel等共同打造雲端平台。產學創新：與資策會智通所合作、於交通大學物聯網校級研究中心，設立Embedded IoT PaaS Lab。

何春盛最後指出，研華從智慧城市及各物聯網產業開始發展至今，除不斷進化自身可帶給各產業的價值外，希望也能以體驗模式讓夥伴、客戶真正感受到智慧城市及物聯網所帶來的驚艷，因此近一、兩年不斷藉由全球經銷夥伴會議、物聯網園區參訪及研華廠區工業4.0實境場域等專案活動，拋磚引玉傳達研華真正落實智慧城市的決心；並希望能藉此與夥伴們協同合作，一同實踐「驅動智慧城市創新 共建物聯產業典範」的目標。