DIGITIMES企畫
DIGITIMES智慧城市論壇中,眾多贊助商除了論壇演講外,也在活動現場展出最新關鍵技術解決方案,吸引眾多產業人士關注,在詢問和交流的過程中,促成不少產業商機及未來合作機會。
DIGITIMES企畫
DIGITIMES智慧城市論壇中,眾多贊助商除了論壇演講外,也在活動現場展出最新關鍵技術解決方案,吸引眾多產業人士關注,在詢問和交流的過程中,促成不少產業商機及未來合作機會。
台積電董事長張忠謀日前在台灣半導體產業協會 (TSIA)年會及會員大會上,以「下一個發展(next big thing)」為題發表專題演講,讓已默默耕耘物聯網(Internet of Things;IOT)產業近10年的台灣ICT廠商,心裏肯定有了守得雲開見月明的感嘆。但是更重要的,則是張忠謀下半段回應提問者的話:「最賺錢的不會是半導體,而是能夠整合系統的物聯網公司。可能是Google、Amazon、Apple或是Alibaba…。」
對於台灣以中小企業為主的產業型態來說,固然無法與上述企業巨擘相提並論,但或許由政府做莊,藉智慧城市以整合物聯網生態系統,會是比較可行的解決方案之一。從DIGITIMES與智慧航空城產業聯盟、資策會合作,於2014年4月16~17日舉辦的「4G.物聯.航空城─智慧城市論壇」上,也可見到國內外專家分別針對4G無線數據、物聯網技術與應用、智慧觀光服務、智慧交通運輸與智慧安防等關鍵主題,發表專題演講或展示解決方案。
目前已有超過2,500家客戶接受過UltraFast設計方法的訓練,另外UltraFast設計方法教學影片也有30,000次觀看次數,賽靈思將持續提升此設計方法的知名度和採用度 ,以增加系統設計師的生產力。
設計團隊運用UltraFast設計方法,相較於沒有使用UltraFast設計方法的設計專案,可將設計時間從數月縮短到數週即可完成。
現在全新第二版本的Vivado設計套件中的UltraFast設計方法,可支援28奈米的7系列和20奈米的UltraScale元件。UltraScale架構在全面可編程架構的基礎上採用先進的ASIC技術,實現數百Gbps的系統級效能,並以全線速支援智慧型處理技術,可擴充至terabit級和teraflop級浮點運算技術。
新款設計方法也內含了使用Cadence、Mentor Graphics和Synopsys流程的高階合成、部分重新配置和驗證作業。
加強工具功能
用UltraFast設計方法是提升生產力的最佳作法,關鍵在於能否用正確的方法來約束設計以達到快速的時序收歛。
Vivado設計套件2014.1版可透過全新互動式的時序約束精靈自動加入正確的建置約束條件。精靈套件內的智慧型功能會要求Vivado設計資料庫取得時脈結構和來自IP再用而產生的約束條件,然後引導使用者使用正確方法對設計的其他部分加以約束。
Vivado設計套件2014.1版還配套推出全新的Xilinx Tcl Store,可讓設計社群自由發布和分享能發揮有用功能及提升生產力的描述指令。
在Vivado整合式設計環境中即可使用這個工具指命語言(Tcl)線上商店,並能提供一個開放原始碼庫,讓設計人員可以使用能夠發揮Vivado設計套件核心功能的描述指令,也可讓設計工具專家分享提升大型使用者社群作業效率的程式碼。
Tcl應用程式從即日起上市,可提供客製化報告、分析、最佳化功能、工具流程控管和各種設計變更。
Vivado高階合成
當Vivado高階合成法(HLS)用於現今各種無線通訊、醫療、國防和消費性應用的先進演算法中,以加速IP建置,可讓C、C++和System C規格在不需手動建置RTL的情況下,直接用於Xilinx All Programmable元件。
Vivado IPI(Vivado IP Integrator)和Vivado HLS的結合可有效 降低各種開發成本,其成本相較於採用RTL方法可降低15倍。
隨著Vivado設計套件2014.1版的推出,Vivado HLS現在可提供初期的OpenCL核心支援。OpenCL可為編寫用於異質平台的核心提供架構和程式語言,現在可以順利轉換成Xilinx All Programmable元件中的IP。
此外,這個版本的Vivado設計套件可藉由全新的線性代數函式庫,將Vivado HLS的用途延伸至各種訊號處理應用,可快速建置C/C++演算法的IP,其中需要丘列斯基(矩陣)分解(Cholesky decomposition)、奇異值分解(SVD) 、QR因式分解和陣矩乘法等多項功能。
2014平面顯示器展聚焦前瞻技術,主辦單位光電協進會(PIDA)針對AMOLED、IGZO、微型顯示器加上雷射顯示科技等領域開辦多場研討會,引爆產業新話題,以帶動產業發展。
顯示器市場邁向成熟階段,廠商莫不探索前瞻技術,希望找到未來應用出海口,本屆平面顯示器展將邀請AMOLED巨擘,南韓慶熙大學張震教授再度訪台揭露最新AMOLED發展。
日本IGZO發明人細野秀雄大力推薦東京工業大學雲見日出也教授針對全球IGZO發展趨勢提出看法,還有應用材料公司為「高解析度行動裝罝」提供設備解決方案。
同期「2014 LDC雷射顯示科技研討會」匯集雷射顯示科技大成,涵蓋顯示器、影像、光學、LED、投影機、生醫,以及雷射等領域,尤其雷射顯示技術結合微型顯示技術,未來不可小覷。
本屆平顯展準備的研討會場場精采,由禾鈶與PIDA主辦的「國際矽基顯示技術發展與市場趨勢」,講師來自禾鈶及特別邀請的相關學研專家學者,展現LCoS的產業潛力。
LCoS SLM應用廣泛,可做為光電通訊之全像顯示、可調式光塞取多工機(RODAM)、光電檢測系統、全像顯示、抬頭顯示器、3D掃描列印以及生醫光電的光鉗、眼睛虹膜辨識等應用,為台灣產業開啟另一扇大門。
此外,工研院機械所機械工業雜誌也將舉辦光電產業製造技術與應用研討會,講題包括石墨烯在光電領域之應用、3D基板金屬線路製造技術,以及固態照明之前瞻設備技術發展現況。
2014平面顯示器展將於6月17日至19日於南港展覽館盛大舉行,歡迎業界先進共襄盛舉。
資產管理策略是一種可規律化、逐步實施而達成財務效益的方法。它能藉由對減少庫存到汰舊風險管理等多項領域的持續改善,促成工作接軌與成功。實施資產管理策略擁有改進整體設備效率(OEE)、增加淨資產投資報酬(RONA)及培養優秀而全心投入的員工等優點。
採取初步措施
洛克威爾自動化工廠服務業務經理Nick Goebel認為,在建立自訂的資產管理策略時共有4個步驟。
第一步是檢驗您目前的狀況,同時銘記業務優先順序,像是程序驗證優於運行時間,或環境影響優於生產速率。若想建立改善的基準線,必須先瞭解您作業程序的層級,以判斷設備優先順序及風險。
其次,瞭解您設備的可維修組件及其生命週期狀態。最後,瞭解庫房內容物及釐清所有其他保存備件的地點。本資料將可促進未來的決策,並可立即達成存貨最佳化。
它也能減緩最重要設備的風險,並提供未來管理工廠資產的基礎,包括預防性維護(PM)計畫最佳化、庫房最佳化、機台製造商變動及保固擷取。一旦完成資料收集、評估重要考量事項、擬出改善需求,以及定義目標之後,就可以建立一套可行的資產管理計畫。
第二步是設計一套資產管理策略。目標設定作業可得出資產管理策略設計的建置組塊,其範圍可能包括如重新設計庫房管理、重新設計MRO程序管理、建立報告及儀表板、消化多餘備件、出售和/或廠商管理協議,以及PM作業變動等多項要素。
例如,庫房管理重新設計涉及檢核現有的庫房配置及配件管理工具,包括現有的軟體、標示及追蹤解決方案。不妨考慮實施庫存單位(SKU)合理性評估,以協助判斷增加、維持或刪除公司庫存品項的優缺點。
一旦將庫存最佳化後,即應為配件維修及更換建立最佳實例。儘量減少存貨、使維修程序最佳化及建立可執行的報告架構,皆是充分發揮自動化投資效益最為可行的方式。
可靠性改善則藉由流程風險評估來追蹤及瞭解程序及設備故障的後果,並提出建議的優先行動。至於開發資產管理策略中的報告及儀表板,則可以多種方式完成其建置作業。
您可以在評估及目標設定階段判定OEE資訊系統是否為建立顯示運行效率、生產速率及品質的儀表板所必要的投資。重新設計MRO程序管理也能提供重要的資訊,並將這些資訊內建在實用及可行的報告工具當中。
另一項開發要素是考慮多餘備件消化、出售和/或廠商管理協議。減少庫存是一項受歡迎的產能目標,因為它能釋出預算以供其他資產使用。消除或消化過多或不使用的庫存,同時填補在評估過程中所發現的關鍵缺口。
請記得,或許現有資源可協助達成庫房管理目標。例如當地經銷商可能可從其可用的存貨中,協助提供半數所需要的配件,因此或許只需要擬定其餘半數的因應計畫。此外,設備廠商能實施就地配件管理協議,可避免在非必要時一併購買其餘的備件。
設計資產管理策略的最終要素,則是考量PM作業變動。有些廠商專家握有開發及維護PM計畫的資源,可在固定時程到訪服務、提供完全保固的更換配件及全年無休的遠端疑難排解服務,您可以選擇僱用這些專家以便讓員工能全力負責操作設備及製造產品。
完成整體流程
資產管理程序的四步驟中,第三步驟是實施一套獨特的解決方案。計畫的架構將決定實施的方式。例如或許可以運用現有的員工及流程來實施簡單、立即的單點解決方案,例如處理或消化庫存。
但若必須實施較為複雜的程序作業或重新設計,如庫房或MRO程序重新設計時,就必須尋求外部專家來設計及執行適當的實施計畫,以能節省時間及精力的組織性變更管理程序提供必要協助。
最後的步驟則是衡量及持續使程序最佳化。最成功的資產管理策略往往會牽涉到設備、程序及人員變動。因此,請務必保存一份列明重要工廠資產及設備變動的處理文件。在完成設備採購或翻修之前,儘一切努力使用現有庫存的組件,以降低採購額外存貨的需求。
洛克威爾自動化亞太地區服務及支援主管S. Govindaprasad表示:「工廠資產管理的重要性與日俱增,此趨勢可歸因於製造業所面臨的內部及外部壓力。我們的客戶必須改善效率、降低製造成本,並以更低的工廠資產維護預算逐步朝向永續製造的方向發展。另外也必須考量社會因素—製造業維護部門的人力逐漸老化卻尚未找到替代人選,而新一代的工程師對於維護專業興趣缺缺。洛克威爾自動化提供各種跨產業的不同服務,以協助面對這些挑戰—包括諮詢、訓練、備件管理、遠端支援及生命週期管理。」 (本文由洛克威爾自動化提供,林稼弘整理)
目前台灣對電壓閃爍訂定之標準為每秒變化10次,其閃爍電壓變動率最大容許值為1.5%。故若超過最大容許值時,則必須設法降低其閃爍電壓變動率至規定容許值以下。
電弧爐目前應用上有交流(AC)及直流(DC)兩種。以交流(AC)電弧爐而言,改善閃爍電壓變動率的方法,其中之一則是利用緩衝電抗器與變動負載串聯並增加系統阻抗,緩和電極與原料間發生短路時之瞬時過電流,藉電抗器之限流作用改善閃爍電壓。
此外在原料熔解期間其熔解速度越快,則引發的電壓變動愈大,業者為求熔煉快速,通常會藉著爐用變壓器分接頭裝置,機動提升電弧爐電壓或者減少線路電抗值以縮短冶煉時程。
因此,在設置串聯之緩衝電抗器時,容量一般採爐用變壓器容量的10%,並設計將分接頭分作額定電壓之10%—7.5%—5.0%—2.5%—0%,以利於電弧爐冶煉時之線路電抗調變使用。
「XTLR串聯限流電抗器」具備以下5個特點:一是提高操作的簡便性,有別於傳統串聯緩衝電抗器採無載分接頭切換器,必須隔離電弧爐才可改變阻抗,在切換時需斷電,並不能有效達到隨機電弧爐的阻抗需求。本產品附有載分接頭切換器,可在不需斷電的情況下切換電抗器分接頭。為順應電弧爐的工作特性,即時改善閃爍電壓及適合電弧爐的最佳阻抗,增加設置電抗器的操作便利性及利用率。
接著是降低損耗提高效率,傳統的段積式鐵心,其間隙部的漏磁通會垂直入射鐵心面,鐵心表面所產生的漂遊損耗較大。採用最先進的輻射狀排列鐵心,矽鋼片呈輻射狀排列,漏磁通以平行方向入射鐵心,故可有效降低鐵心表面所產生的漂遊損耗及噪音。並且於外箱內面裝有遮磁矽鋼片,可有效防止漏磁通直接入射外箱,降低外箱所產生的漂遊損耗。
第三個,電抗特性穩定不易發生變化,鐵心間隙採用陶瓷材料,特性穩定、收縮率極小,可確保該電抗器長期運轉後,仍具有足夠的締緊強度而不鬆動。
第四、環境保護策略,雖然煉鋼業為一高耗能之產業,但卻又是推動工業與經濟的發展不可或缺的產業。此產品在特性上不論是噪音、損耗方面都優於傳統段積式鐵心電抗器。其省能源之特性可為這高耗能之產業在環境保護上盡一分心力,並且落實設置緩衝電抗器的目的及有效改善電壓閃爍造成的電力品質污染問題。
第五個特色為熔煉效率提升,串聯緩衝電抗器為用運於交流電弧爐之省能技術之一。增加設置電抗器的操作便利性即縮短冶煉時程,提升熔煉效率以及減少電力的損耗。
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