凌華推出多元應用SMARC規格嵌入式電腦

凌華科技(股票代號：6166)發布基於ARM架構的SMARC(Smart Mobility Architecture)電腦產品LEC-3517。

凌華科技LEC-3517採用TI AM3517單晶片系統SoC(System on Chip)，搭配600MHz的ARM Cortex-A8處理器，功率低至2瓦以下。LEC-3517具備卓越的性能功耗比，協助系統架構工程師可採用完全被動的散熱系統設計，適合移動或固定的嵌入式設備，如工業手持設備、控制終端、人機介面、醫療設備和工業平板電腦等。

凌華科技LEC-3517為SMARC模組的小規格版本，尺寸僅為82mmx50mm，同時提供板載的256MB DRAM和512M NAND快閃記憶體。

放大 凌華全新SMARC規格嵌入式電腦LEC-3517適合移動或固定的嵌入式設備，如工業手持設備、控制終端、人機介面、醫療設備和工業平板電腦。

LEC-3517除支援18/24位元並行LCD顯示外，也支援8位元相機輸入；此外還支援1個USB 2.0主機介面、1個USB用戶端介面、4個串口、1個CAN匯流排埠、1個10/100Mbps乙太網口和12個GPIO信號，通超載板上的SDIO或eMMC還可擴展存儲。LEC-3517支援的系統包括：Linux、Android和Window CE，並包含相容板卡支援包BSP(Board Support Package)。

凌華科技同時發布SMARC電腦模組載板LEC-BASE，提供了產品線參考設計、軟體發展和硬體測試等功能。LEC-BASE除提供CPU模組基本I/O功能外，也支援其他I/O介面，如1個HDMI顯示輸出介面、1個鍵盤和觸控式螢幕控制器、GPS和G-sensor、2個USB、2個CAN、3個PCI Express(PCIe)、1個SATA介面和2個mini PCIe插槽，可以用於Wi-Fi、藍牙和3G等通訊模組。針對每個CPU模組的BSP可以支援整個板載的功能，節省許多應用開發時間。

凌華科技LEC-3517遵循SMARC標準，對現有系統進行有效的開發，並支援下一代SMARC模組化電腦的升級。為了滿足工業級應用的需求，LEC-3517採用更堅固、更耐振的314個針腳的MXM連接器，同時支持攝氏零下40度到攝氏85度的寬溫運作。

SMARC規格是由凌華科技及嵌入式廠商共同開發，作為多功能小尺寸的模組化電腦標準。並建立SGeT(Standardization Group for Embedded Technologies) 協會加以管理，於2013年3月正式發布。

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