聯詠科技採用明導Calibre xACT萃取工具

明導國際(Mentor Graphics)宣布，聯詠科技(Novatek Microelectronics)採用Calibre xACT 3D萃取工具來精準確認電路之寄生資訊，以提升布局後(post-layout)晶片模擬的結果。

Calibre xACT 3D產品具備完整的場解算器(field-solver)，與傳統準確度有限的規則式(rule-based)萃取工具相比，能以相同的速度效能實現參考級(reference-level)的準確度。藉由採用Calibre xACT 3D產品，聯詠科技對其模擬準確預測矽晶的結果深具信心，且減少重新設計次數和加速上市時程。

聯詠科技IP部門主管Allen Lu表示，寄生參數萃取是複雜IC設計中日益嚴重的問題，需要更高的軟體效能處理設計中的巨量邏輯閘同時維持一致的高準確性。在評估時，有發現Calibre xACT 3D可提供相較於真實矽晶的最高準確度，且無需犧牲萃取效能。另一個優點是，Calibre xACT3D可利用現有的Calibre xRC和Calibre nmLVS規則檔(rule deck)，因此能大幅縮短導入時間，並在不同的生產製程間維持設計支援環境的一致性。

Calibre xACT 3D產品擁有以先進方法開發的場解算器(field-solver)建模引擎，能準確計算互連電路間的寄生電容。不同於其他採用統計方法的場解算器，Calibre xACT 3D引擎採用確定性技術(deterministic techniques)取得整體與耦合電容的可靠結果，且效能上同時兼具快速及擴充性。

明導國際晶圓專案協理張淑雯(Shu-Wen Chang)表示，Calibre xACT 3D可協助使用者克服在執行寄生參數萃取作業時，常常無法兼顧準確度與效能的傳統難題。Calibre xACT 3D準確且快速的場解算器滿足了聯詠科技設計周期需求，因此其設計人員現在從電晶體一直到全晶片關鍵網表，都能享有更準確的電路建模效能。