電子與半導體加工設備的高精度溫度控制

對於電子與半導體加工設備而言，溫度控制的要求極高，這會影響產品的品質，另外，機器開發中的變化也導致了不斷的軟體變化，運行中的機器如何調整參數且保持好的控制精度？對於傳統的溫控表而言，這需要工藝人員依賴於其經驗，提供好的參數調整，是否有好的解決？

高精度的溫度控制對於演算法的要求超出其他控制技術的要求，貝加萊的溫度閉環模組基於不同行業應用，專家針對不同的領域積累了數十年的經驗，而封裝的功能庫，也經過了反覆的印證。

在貝加萊的溫度控制功能中可以實現多種功能，例如多環溫度PID調節、高精度閉環控制、靈活，跟硬體沒關係，非溫控儀錶、多溫區耦合狀態下的溫度控制。

溫控在Automation Studio的庫中已經形成完整的封裝，且經過嚴格的程式碼測試，其軟體可靠性得到了大量專案的應用，系統風險低且開發速度高。考慮實際的應用，與趨勢圖、報警、日誌形成介面，易於整合至整個測控系統，無限擴充可能性。

貝加萊的溫度控制庫而言，在設計之初考慮的問題不是基於功能，而是使用，這改變了軟體設計者的思維，它完全以使用者，那些現場操作人員的角度去考慮問題，然後才是現場的工藝工程師和電器工程師的角度，再回到軟體的角度來看問題，這使得它設計軟體時，依賴的不是傳統的軟體工程師的思維對於完美的算法設計的追求，而是對易用性的追求。

對於B&R的溫度控制而言，可以基於MATLAB/Simulink結合模組進行模擬，以適應更為特殊的行業需求，MATLAB/Simulink的模擬不僅帶來技術本身的優化，也同時帶來一些好處，包括更好的機器閉環控制演算法管理、程式碼重用性更好、預先的軟體演算法設計，避免臨時開發損失的穩定與可靠、持續的演算法與工藝改善，並可形成公司知識的累積。

不僅僅控制技術帶來的高性能，貝加萊的溫度控制模組還能夠帶來以下好處：提高程式碼重用、管理企業研發知識；易於使用，無需複雜的介面設計；高性能，其應用性能在很多領域已經證明與專業級溫控系統不相上下；低成本，與專業的溫控相比，貝加萊溫控基於原本就需要的CPU上的軟體功能，無需額外的專業控制器投資。