2014年8月27日 星期三

艾羅德克於自動化工業展展出最新產品

美商艾羅德克有限公司(Aerotech)於今(2014)年台北國際自動化工業大展,將展出AGV雷射掃描振鏡系統和A3200先進運動控制技術。

從1970年代開始,Aerotech研發的生產各種高精度運動控制系統與定位平台,被廣泛用於半導體、光電、生醫、資料存取、雷射加工、航太、量測與檢測,以及先進封裝與各種需要高精密定位系統的產業。


於自動化展產期,該公司將展出最新的運動控制產品。基於Automation 3200運動控制系統的AGV閉迴路掃描振鏡模組,具有無限視野範圍功能,達到無接縫的加工,純數位的掃描頭控制,可以完全去除掃描過程中需要進行延遲時間設定的需要,並可運用真實位置觸發(PSO)以進行雷射觸發。高達24位元的超高解析度使此AGV掃描振鏡系統適合用於雷射精微加工,達到個位數微米等級之2D定位精度。


另外,也將展出多種A3200先進控制功能,除了震動抑制、產能提升、輪廓追隨性誤差抑制外,並搭配簡易使用的軟體以大幅提升產能、精度與設備開發效率。


Aerotech產品應用於半導體產業具有多年經驗,除前段之曝光顯影製程、晶圓檢測製程、薄膜測厚製程、原子力顯微鏡應用,乃至後段之先進封裝製程、晶圓切割製程、晶圓接合製程等,Aerotech都能夠針對各種特殊應用提出最佳化之標準化/客製化解決方案,達到最嚴苛之運動控制要求,提升設備之產能與良率。


Aerotech於2014年台北國際自動化工業展期間攤位,設置在南港展覽館4樓,攤位號碼#N420,歡迎有興趣的買主與相關業者蒞臨指教。欲知更多Aerotech相關資訊,請洽網站:http://ift.tt/1k3NLeX






艾羅德克於自動化工業展展出最新產品

美商艾羅德克有限公司(Aerotech)於今(2014)年台北國際自動化工業大展,將展出AGV雷射掃描振鏡系統和A3200先進運動控制技術。

從1970年代開始,Aerotech研發的生產各種高精度運動控制系統與定位平台,被廣泛用於半導體、光電、生醫、資料存取、雷射加工、航太、量測與檢測,以及先進封裝與各種需要高精密定位系統的產業。


於自動化展產期,該公司將展出最新的運動控制產品。基於Automation 3200運動控制系統的AGV閉迴路掃描振鏡模組,具有無限視野範圍功能,達到無接縫的加工,純數位的掃描頭控制,可以完全去除掃描過程中需要進行延遲時間設定的需要,並可運用真實位置觸發(PSO)以進行雷射觸發。高達24位元的超高解析度使此AGV掃描振鏡系統適合用於雷射精微加工,達到個位數微米等級之2D定位精度。


另外,也將展出多種A3200先進控制功能,除了震動抑制、產能提升、輪廓追隨性誤差抑制外,並搭配簡易使用的軟體以大幅提升產能、精度與設備開發效率。


Aerotech產品應用於半導體產業具有多年經驗,除前段之曝光顯影製程、晶圓檢測製程、薄膜測厚製程、原子力顯微鏡應用,乃至後段之先進封裝製程、晶圓切割製程、晶圓接合製程等,Aerotech都能夠針對各種特殊應用提出最佳化之標準化/客製化解決方案,達到最嚴苛之運動控制要求,提升設備之產能與良率。


Aerotech於2014年台北國際自動化工業展期間攤位,設置在南港展覽館4樓,攤位號碼#N420,歡迎有興趣的買主與相關業者蒞臨指教。欲知更多Aerotech相關資訊,請洽網站:http://ift.tt/1k3NLeX






2014年8月25日 星期一

宜普將於功率研討會展示氮化鎵場效應電晶體

宜普電源轉換公司將於第三屆世界無線供電行業峰會及第十九屆IIC China功率管理及功率半導體研討會,討論關於最新一代氮化鎵(eGaN)技術。

宜普電源轉換公司應用工程副總裁Johan Strydom博士,將於8月26日上海舉行的第三屆世界無線供電行業峰會展示氮化鎵場效應電晶體(eGaN FET),由於其具備優越特性如具有低輸出電容、低輸入電容、低寄生電感及小尺寸,因此作為高度諧振並符合Rezence(A4WP)標準的無線電源傳送系統的理想器件,它可以提高該應用的效率。並對採用MOSFET及氮化鎵場效應電晶體的轉換器在峰值功率、負載變化及負載調製性能等各方面進行比較。


宜普電源轉換公司亞太區FAE總監鄭正一,將於9月4日深圳舉行的第十九屆IIC China功率管理及功率半導體研討會,發表「電源管理及功率半導體:第四代氮化鎵場效應電晶體(eGaN FET)」。


最新一代氮化鎵場效應電晶體為業界提高電源轉換的性能基準。由於全新第四代氮化鎵器件系列在主要開關品質因數方面取得重大增益,因此在性能上可進一步拋離日益陳舊的功率MOSFET器件。


宜普將展示的應用範例包括取得93.5%效率的12 V轉至1.2 V、50 A的負載點(POL)轉換器, 以及取得超過98%效率的48 V轉至12 V、30 A的非隔離型直流—直流中間總線轉換器。






史陶比爾即將展示TX系列六軸機械手臂

香港商史陶比爾(股)台灣分公司將於2014年8月27日至30日台北國際自動化工業大展,提出自動化連接解決方案及高速、高信賴度和高精確度機械手臂。

史陶比爾為各個領域提供高性能的機械手臂,在任何條件下,史陶比爾的機械手臂都能表現其高效和超群的性能。此外,史陶比爾也將於會場上展示經典的TX系列6軸機械手臂,該手臂全360度工作區域無死角的設計,與極低度保養需求的設計,更將機械手臂的應用推向極致。


另外,史陶比爾也展出TP系列4軸機械手臂,該款手臂重新定義了高速機械手臂的概念。當夾取重量達100g時,取放速度可超過200次/分。對於需要在嚴格循環時間來完成物件移載與精確定位要求的應用,該機械手臂將是首選。


同時,為了落實人與機器的概念,史陶比爾也未參訪者呈獻全新概念影片,機器的創造目的是替使用者帶來便利性,並且由機器來適應使用者。


史陶比爾工業接頭,在自動化產業應用中接頭均為模塊式設計,適用於各種流體、壓力,溫度,真空和惡劣的工作條件,而典型的應用有壓縮空氣,呼吸空氣,液壓,替代能源,流體和氣體。


隸屬史陶比爾集團的Multi-Contact 電氣接頭,能提供高電流與高插拔及高穩定度的連接器完全解決方案。因此,在會場也將展示Multi-Contact產品,提供整合電力、氣體、流體、訊號和網路於一體的連接器。史陶比爾攤位:N406,歡迎業界先進與夥伴親自蒞臨指導。






2014年8月24日 星期日

DIALOG與Energous 聯合拓展無線充電技術市場

高整合電源管理、AC/DC、固態照明、與藍牙智慧無線技術供應商Dialog Semiconductor plc(德商戴樂格半導體)(DWB:DLG)日前宣布已與Energous公司(NASDAQ:WATT)簽署一項合作協定,Energous是創新電子設備無線充電技術WattUp的開發商,該技術不僅可實現遠端供電,並可透過軟體控制達到完全的機動性。Dialog和Energous將開發參考設計,以吸引客戶,並進一步評估無線充電市場。

Dialog Semiconductor資深副總裁兼連接、汽車與工業事業部總經理Sean McGrath表示,Dialog正在物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場中迅速成為重要的半導體供應商。


將我們現已支援能源採集技術的低功耗、小尺寸藍牙智慧IC和Energous無線充電技術的概念性驗證設計結合,雙方計畫帶給市場在無需連接電源插頭或充電板的情況下,也能讓穿戴式裝置充電的方案。


Energous公司執行長Stephen R. Rizzone表示,我們與Dialog的合作將帶給消費性電子設備製造商一項更優秀的技術,無線充電將成為差異化優勢,有助於打造出與眾不同的產品。透過Dialog的SmartBond連接與電源管理技術優化WattUp,OEM廠商能迅速地將無線充電和遠端管理技術無縫整合至產品中。


WattUp是創新型的方案,正在申請專利和商標中,它可從與Wi-Fi路由器相同的無線電頻段中提供智慧、可擴展的電源。WattUp與現有的無線充電系統不同的地方在於:它讓用戶能在遠端的情況下依然有可用電源,即使是漫遊也能進行充電。這帶給了用戶一種真正的無線體驗,免去了將設備連接至充電器或充電板這個動作。


目前在所有藍牙智慧解決方案中,SmartBond的整合度最高,外部組件數量最少。SmartBond具備領先業界的超低功耗和小尺寸特性,也無需外接微控制器,可完全支援健身與保健應用,它已成為穿戴式裝置和眾多量產、電池供電型物聯網設備的晶片首選。關於Dialog Semiconductor產品技術詳細,請參見官網,網址:http://ift.tt/1mk7aHA






告別堆積如山驗證報告 硬體模擬已成主流

現在,無須再為堆積如山的驗證報告一籌莫展了,要知道,硬體模擬已成為主流,這讓我們得以告別滿是灰塵的車間,將工作轉移到電腦桌面上。這一轉變並非一夜之間發生的,而更像是一段持續了10年的漫長旅程。

但星星之火,勢必燎原;為了宣傳硬體模擬在解決日益增加的上市時間難題方面具備的優勢,企業所傾注的不只是一個市場行銷部門的精力。


顯而易見的是:對於驗證程式、驅動程式、作業系統、應用程式和診斷功能所面對的越來越複雜的硬體設計以及嵌入式軟體的強大態勢,推行硬體模擬乃是一劑靈丹妙藥。不過,這並非唯一的動力泉源,新的使用模式也加速了推動過程。


無論硬體如何實做,設計容量都得以大大增強,甚至能夠滿足迄今為止最龐雜的設計需求,就連曾經備受推崇的硬體描述語言 (HDL) 模擬器都難以望其項背。設計容量的增強,加上多用戶資源,提高了這種昂貴的驗證技術的投資回報率。


此外,還增加了一些用於自動化編譯的新功能,以及類似於模擬器的調試功能,例如波形生成、斷言(assertion)和覆蓋範圍(coverage)檢查。其他功能還包含執行功率分析,以及切換活動跟蹤以支持功率估算。此外,執行速度和硬體可靠性都有所提高。


在過去20年,硬體模擬在驗證領域都是被邊緣化的。硬體模擬器一度被認為既昂貴又難用,只有在擁有足夠預算的半導體公司遇到最艱難的設計任務時才會使用。


而如今,硬體模擬已經成為任何驗證策略中的主角,因為它能夠在最具挑戰性的設計中找出最難發現的缺陷-尤其是當缺陷的影響跨越嵌入式軟體和底層硬體之間的邊界時。模擬時間從未像現在這樣短-有時甚至能夠在一天內完成設置,而且設計反覆運算次數大大減少,每天都能夠進行多次反覆運算。


隨著各大公司紛紛投資於硬體模擬,其使用越來越廣泛。模擬是在下線之前同時對設計的硬體和軟體進行充分驗證的唯一方法。模擬工具是由從事複雜設計工作的專業專案團隊所使用的一種工具演變而來的,現已成為一種主流、必備的工具,具備靈活、可擴展、多用途等特點。






英特爾巨量資料分析技術 協助帕金森氏症治療

Michael J. Fox 帕金森氏症研究基金會與英特爾公司宣布合作,攜手改進對帕金森氏症的研究與治療。帕金森氏症為全球僅次於阿茲海默症(Alzheimer's disease)的第二大腦部神經退化疾病。

雙方的合作內容包括多項階段性的研究,此研究運用最新的巨量資料分析平台,從監測病況的穿戴式裝置收集參與者的各種徵狀資料。這項計畫是醫界的重要里程碑,讓研究人員與醫生能評估疾病的發展,也可加速新藥研發。


近20年來,研究人員一直努力改良先進基因與蛋白質體的技術,為帕金森氏症的病理學建構更精密的細胞檔案。隨著資料收集與分析能力的進步,帶來擴展分子資料(molecular data)價值的新契機,這些資料可與客觀的臨床疾病特徵聯結,以輔助新藥的研發。


研究人員從上千位病友中收集到帕金森氏症的特徵,這些特徵包括動作緩慢、顫抖、以及睡眠品質問題,透過資料分析,研究人員能針對帕金森氏症的臨床進程拼湊出更完整的面貌,並追蹤病症和分子變化之間的關連。穿戴式裝置能全年無休、默默地即時收集與傳送客觀的實驗資料。


稍早MJFF與英特爾啟動一項研究,評估運用穿戴式裝置追蹤參與者生理特徵的可行性與精準度,並運用巨量資料分析平台來收集與分析資料。


目前英特爾的資料科學家將收集到的資料連結到從病患身上觀察到的臨床徵狀,以評量裝置的精準度,並著手研發各種演算法去評估各種病徵以及病況進展。


為了分析如此龐大的資料,英特爾開發巨量資料分析平台,結合許多軟體元件,包括Cloudera CDH這款開放原始碼軟體平台,它能收集、儲存、以及管理資料。


此資料平台佈建在針對英特爾架構行最佳化的基礎架構上,讓科學家專注於研究,無須費心在底層的運算技術。該平台支援一款由英特爾開發的分析應用程式,能即時處理與偵測出資料的變化。此平台透過偵測異狀以及感測器和其他資料的變化,提供研究人員得以客觀評量病況進展的理想途徑。






2014年8月21日 星期四

浩網高頻率INF090相位穩定線提高量測系統效能

「工欲善其事,必先利其器」,隨著科技產品日益月新,穿戴裝置、LTE、網路通訊演進等技術大躍進,為了超前次世代產品腳步,電子量測儀器商紛紛推出符合各項研發與量測需求之高頻量測儀器設備。

當量測儀器的頻寬不斷升高,所有週邊零組件也必須達到一定要求提供所需的頻率,整體系統方能順利運行,其中,高頻連接線與連接頭是儀器領域的關鍵零組件。


於產品研發設計至量產階段,儀器與待測物連結的高頻同軸纜線及接頭在量測過程中看似微小卻為不可輕忽的重要環節。因此如何讓傳輸過程保留訊號傳遞的完整性與減少訊號衰減,成為次世代產品成功之不可忽視的重要議題。


為了發揮量測最大效益,提高系統效能,高頻同軸纜線的好壞其實與傳輸的結果有很大的影響,良好穩定的同軸電纜可以完整傳輸信號且降低損耗與失真的現象產生,大幅降低量測成本;反之若使用較差品質的同軸纜線,則可能造成信號衰減過多或需要使用寬頻放大器彌補之冗工,更可能造成信號失真以致無法彌補之結果。


浩網科技(Infinet Technology)秉持在製造高頻同軸纜線與接頭上對品質及效能的堅持,與對量測儀器及電子產業客戶需求之熟悉下生產的INF090相位穩定配對線具有高度相位穩定、精準相位匹配、低衰減、特性絕佳以及高隔離度,除了通過中華民國專利認證外,更獲得美國及南韓知名量測儀器大廠認可使用,成功提高客戶成本效益及縮短量產上市時程。


更多相關資訊,請上浩網科技RF Cable & Adapter官網查詢:tw.infinet-rf.com






2014年8月20日 星期三

小米新款穿戴式裝置採用DIALOG藍牙智慧IC

高整合電源管理、AC/DC、固態照明、與藍牙智慧無線技術供應商Dialog Semiconductor plc(德商戴樂格半導體)(FWB:DLG)日前宣布,大陸高成長電子設備廠商之一的小米公司已在其最新發布的Mi Band健身感應手環中採用了Dialog的藍牙超低功耗SmartBond SoC。

Dialog的DA14580讓小米Mi Band僅需充電一次,即可達到長達30天的續航時間,與其最有力的競爭對手相比,為2倍之多,提供現今消費者一個效能極高的連接解決方案。


自2010年創建並推出基於Android平台的MIUI作業系統以來,小米公司設計並開發了一系列創新的消費性電子產品,包含智慧型手機、智慧電視、機上盒、平板電腦、路由器以及最新推出的穿戴式裝置等等。


Mi Band是由隸屬小米的華米科技(Huami)所研發製造。小米公司在近期知名度迅速飆升,其公司市值已提升超過2倍,成為大陸成長最快速的消費性電子設備廠商之一。新推出的Mi Band手環是一款極具競爭力的產品,能夠替代全球競爭廠商那些價格更高、但功能較弱且效能較低的健身感應手環。


Dialog Semiconductor資深副總裁兼連接、汽車與工業事業部總經理Sean McGrath表示,「小米將DA14580 SmartBond解決方案整合至其新推出的Mi Band手環,這項決定對於我們所重視的大陸市場業務而言是一項重大突破。」


DA14580可為小米產品帶來真正的競爭優勢,因為選用Dialog藍牙SoC的工程師再也無需因為電池容量問題在產品設計上做出妥協:他們能夠打造出更加輕巧、更具吸引力的產品,除了具備業界領導級的效能之外,這些產品也能夠滿足使用者對於性能的期待,他們能信賴小米Mi Band手環,使用它監測自身的運動狀態、卡路里攝入量和睡眠模式,同時也免去需頻繁充電的麻煩。


穿戴式裝置有望能引領科技領域的新一波成長趨勢。據IDC研究預測,穿戴式裝置的出貨量將從2014年的1,900萬件成長至2018年的1.12億件。隨著消費性電子產業持續地採用Dialog DA14580等高效能解決方案,像小米Mi Band這樣的穿戴式裝置對使用者的吸引力將會大幅增強。Dialog的DA14580是全球尺寸最小、功耗最低、整合度最高的藍牙智慧SoC。


Dialog的SmartBond是一個高度整合的解決方案,其易用性和成本效益獲得了業界的認可。與目前其它的藍牙智慧方案相比,DA14580所需要的外部元件較少,而且還可在不使用外接微控制器的情況下,操作fully hosted applications。


透過一個多功能的軟體開發套件以及對最新藍牙4.1標準的支援,設計人員能為HID、保健與健身穿戴式裝置、醫療、近距感測和智慧家庭等快速增長的市場區隔開發各類尖端應用。此外,憑藉世界一流的高效能,並兼顧產品設計品質的情況下,SmartBond是提供廣大物聯網裝置的最佳選擇。






萊迪思簡化光纖乙太網路系統管理介面

低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者萊迪思半導體公司,推出新的IEEE 802.3 Management Data Input Output(MDIO)介面控制器參考設計,幫助工程師快速實現速率高達100Gb/s的光纖乙太網路設計。

RD1194參考設計採用全球最小、每I/O成本最低的可編程設計平台—MachXO3產品系列或最新的ECP5系列。ECP5擁有業界最高的功能密度,在小至10mm x 10mm的封裝中整合高達85k LUT以及SERDES。


小尺寸、低功耗的MachXO3ECP5裝置是實現諸如CFP2/4模組等Multi gigabit乙太網路應用所需的I/O擴展、橋接以及連結的最佳選擇。


設計者可採用本參考設計實現一個簡單的Wishbone使用者邏輯介面,讓使用者能夠進入PHY暫存器。其支援MDIO IEEE 802.3標準條款45/22主/從控制器,並擁有透過輸入端進行前置訊號模式選擇功能。


關於萊迪思半導體


萊迪思半導體是當今瞬息萬變的連結世界中低功耗、小尺寸、低成本客製化解決方案市場的領導者。無論是為消費電子市場實現更智慧的終端設備,為工業市場實現智慧的自動化應用,還是為通信市場實現各種互連,全球的電子產品製造商都可透過採用萊迪思的解決方案獲得最快的產品上市時間、產品創新以及極具競爭力的產品差異化特性。






2014年8月19日 星期二

晶心推出適合客戶打造物聯網、穿戴式裝置

32位元CPU的嵌入式產品正以驚人的速度蓬勃發展,襲捲整個消費性市場。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes Technology),近期推出AndeShape AE210P適合客戶打造物聯網、穿戴式裝置低功耗MCU的平台IP,搭配適合MCU應用的AndesCore N7、N8、N9及N10。

其靈活的可配置性及優異的效能,可應用於當今MCU領域的各種熱門應用,如物聯網、穿戴式裝置、智慧感測裝置、醫療電子、智慧型家電、觸控面板、無線充電及電源管理IC等等。


晶心AndeShape AE210P平台提供靈活且多樣化的配置,客戶可以選取最適合的週邊IP配置,再進一步做最佳化。以追求最佳SoC成本而言,AE210P的匯流排結構可以簡化為一個APB匯流排加基本的週邊IP,其最小閘數僅11K。而當追求最高性能時,AE210P的配置還可再增加一個AHB匯流排矩陣 (bus matrix)。


AE210P可配置的週邊IP包括DMA Controller、PWM、Watchdog Timer、Real Time Clock、UART Controller、SPI Controller、I2C Controller及支援AHB/Master/Slave及APB匯流排相關的控制器。所有的匯流排控制器、橋接控制器和AE210P的週邊功能模組的設計都以減少時脈延遲、邏輯閘數及功耗為目的,以達到最佳化的系統效能及成本。


經由AE210P所提供的接口,客戶可以輕易地插入自己的模組(modules),並且只需要驗證自己的設計。這大大地提升了產品開發設計的效率和質量,並縮短產品上市的時間。


晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士表示,AE210P提供一個完整驗證的整合式平台,涵蓋大部分MCU都需要使用到的功能。選擇適當的配置,及TSMC 90LP的標準元件庫,在高效能的應用,其速度可達200MHz;而功耗在50MHz low active mode可小至98uW(82uA),適於客戶使用在物聯網或穿戴式裝置要求極低功耗和長時間電池壽命的應用中。


同時客戶可以很容易的達到預定效能的目標,並且加速完成開發的工作。AE210P對各種MCU常用的NOR Flash存取加速的支援就是一個最佳的例子。除了SPI可讓程式直接從Serial Flash執行,透過晶心現有的FlashFetch功能也能加速從Parallel Flash執行。使用者只要將自己的模組整合於其中,就可以完成SoC的設計,大幅縮短了開發的時間。


而對那些需要高度最佳化的SoC設計師,AE210P也可讓他們針對各別IP做配置(configure)。對於使用8位元或16位元MCU的廠商,AE210P的發展平台可以幫助他們快速地切進32位元MCU的領域。AE210P與AndesCoreCPU IP結合可以搭配AndeSight IDE的整合型發展環境及BSP所提供的工具鏈、範例程式、開源碼的FreeRTOS即時作業系統。


此外AE210P是一個軟核IP的平台,可適用於任何半導體製程,還可在晶心的FPGA發展板Orca上進行評估或發展軟體程式。整體而言,晶心科技針對32位元MCU所提供的軟硬體及支援兩線ICE除錯系統的整合解決方案,不論在MCU廠商開發上或推廣給系統廠開發,均能從效能及成本上幫助客戶創造出最具競爭力的產品。






英特爾公布最新微架構與14奈米製程技術細節

英特爾公布最新微架構細節,此架構已搭配英特爾14奈米製程進行最佳化。結合這些技術將提供性能卓越且更省電的功能以滿足各種類型的運算需求,並支援種類繁多的產品,涵蓋從雲端運算基礎架構與物聯網到個人與行動運算的應用。

英特爾副總裁暨產品開發部總經理Rani Borkar表示,英特爾結合設計專業以及最佳製程的整合模式,為客戶以及消費者帶來更佳效能與更低的功耗。這個嶄新的微架構不僅是重大的技術成就,更展現英特爾由外而內的設計理念的重要性並能夠滿足客戶的各種需求。


英特爾技術與製造事業群資深院士暨製程架構與整合部門總監Mark Bohr表示,英特爾的14奈米技術採用第二代三閘極電晶體,提供領先業界的效能、功耗、密度、以及電晶體的單位成本優勢。






杜邦微電路材料事業部推新Solamet太陽導電漿料

杜邦微電路材料事業部(以下簡稱杜邦)推出兩項新正面銀導電漿料產品,杜邦Solamet PV18H和PV18J,為其頂尖的導電漿料產品陣容再添生力軍。這兩項產品可為太陽能電池製造業者提供更高的效率和獲利能力。

杜邦微電路材料事業部太陽能產品全球行銷經理Peter Brenner表示,杜邦 Solamet PV18x系列可提供更高的效率卻僅需使用較少的材料。持續推陳出新並擴充此系列產品內容,最新的兩項產品展現一系列出色的技術性能以滿足不同客戶的生產條件需求。杜邦十分興奮向全球客戶介紹這兩項產品,並得到許多客戶迅速採用這些新產品後的熱烈反應。


先進的Solamet PV18x系列產品透過提高太陽能電池的轉換效率,大幅改進了模組的功率輸出,這歸功於杜邦獨有的碲科技(Tellurium technology)專利,以更好的接觸電阻實現了增強型輕摻雜射極(Enhanced Lightly Doped Emitters),大幅提升電池效率超過0.5%。


相較於目前業界使用的前一代杜邦導電漿料, Solamet PV18H和PV18J應用在多晶電池上可以將效率提高0.15%,並可實現35微米的優異細線印刷能力。另外,使用上述新材料在特定印刷條件下可減少材料耗量達30%,進一步為製造業者降低成本。


此外,Solamet PV18H更可應用於單晶電池上,優異的接觸電阻可實現增強型輕摻雜射極,極大化輸出功率。Solamet PV18J亦展現優異的黏著性能,即便用於更細的主柵線印刷也有優異的拉力表現、更好的焊接性以及更寬廣的操作溫度,也提高了加工性。

透過持續投資於研究、開發和智慧財產權,杜邦 Solamet太陽能導電漿料在過去12年來已使太陽能電池效率增加了一倍,並持續推動產業進步。


杜邦是太陽能源產業領先的材料供應商,其廣泛的材料組合設計專門用於改善模組的電力輸出、可靠的使用年限和投資回報。杜邦微電路材料事業部(DuPont Microcircuit Materials)在厚膜漿料的開發、製造、銷售及支援方面擁有超過40年的悠久經驗,產品應用層面遍及各個電子相關產業,包括顯示器、光電、汽車、生物醫學、工業、軍事和通信等市場。






2014年8月18日 星期一

新一代覆晶技術解決方案 NCP底部填充材料

台北訊

為了擴展其市場領先的底部填充劑產品系列,漢高電子集團開發了一種新型非導電底部填充材料—LOCTITE ECCOBOND NCP 5209。LOCTITE ECCOBOND NCP 5209提供全面的底部填充保護,克服了傳統底部填充材料在小間距覆晶結構所面臨的難題。


「對更高功能小型化設備的需求,促使封裝專業人員轉向細間距覆晶設計。」漢高電子集團全球半導體液體產品經理Matt Hayward解釋說。「為了實現這個轉變,新型覆晶凸塊技術(如銅柱)的應用越來越廣泛,這是由於銅柱技術更適合與超細間距並具有更好的連接性能。事實情況是,只有NCP才能夠提供此類緊湊空間所要求的保護。」


對於間距小於100μm、間隙小於40μm的產品,傳統的底部填充劑難以勝任。由於毛細作用受間隙距離和間隙內真空作用的驅動,新型的​​覆晶結構(如銅柱)限制了傳統底部填充材料在高密度空間內的流動能力,從而降低了可靠性。為了克服這些問題,許多封裝專業人員轉向利用NCP材料進行熱壓黏接。


LOCTITE ECCOBOND NCP 5209預先塗於基板上,一步實現凸塊保護和焊接。這種新型底部填充劑為銅柱凸塊和OSP基板設計,為間距小於100μm、間隙小於40μm的產品提供了出色的凸塊加固和保護。 FP5209具有良好點點膠性能,在70℃下具有長達兩小時的工作壽命,LOCTITE ECCOBOND NCP 5209提供了動態製造環境所需要的靈活性。


就可靠性而言,LOCTITE ECCOBOND NCP 5209同樣令人印象深刻,測試結果證明了其長期應用穩定性。該材料已經通過了MSL3測試,能夠耐受1,000個週期的熱循環,在150℃高溫下能夠存儲1,000小時。


Hayward表示:「漢高在高級底部填充劑開發方面處於無與倫比的領導地位」。他見證了漢高公司數10年來在半導體和表面貼裝工藝用底部填充劑配製方面所獲得的成功。


Hayward也說道:「我們明白不同應用之間的細微差異,了解獲取成功對每種和定制底部填充劑化學組成的要求。LOCTITE ECCOBOND NCP 5209是在10餘年的NCP專業設計知識基礎上開發的。我們知道銅柱覆晶的保護複雜性,使用這種材料即可解決問題。」


欲了解漢高電子集團和最新底部填充劑材料,可參考:http://ift.tt/1tg3fkY,或來信漢高電子部:doug.dixon@us.henkel.com






新一代覆晶技術解決方案 NCP底部填充材料

台北訊

為了擴展其市場領先的底部填充劑產品系列,漢高電子集團開發了一種新型非導電底部填充材料—LOCTITE ECCOBOND NCP 5209。LOCTITE ECCOBOND NCP 5209提供全面的底部填充保護,克服了傳統底部填充材料在小間距覆晶結構所面臨的難題。


「對更高功能小型化設備的需求,促使封裝專業人員轉向細間距覆晶設計。」漢高電子集團全球半導體液體產品經理Matt Hayward解釋說。「為了實現這個轉變,新型覆晶凸塊技術(如銅柱)的應用越來越廣泛,這是由於銅柱技術更適合與超細間距並具有更好的連接性能。事實情況是,只有NCP才能夠提供此類緊湊空間所要求的保護。」


對於間距小於100μm、間隙小於40μm的產品,傳統的底部填充劑難以勝任。由於毛細作用受間隙距離和間隙內真空作用的驅動,新型的​​覆晶結構(如銅柱)限制了傳統底部填充材料在高密度空間內的流動能力,從而降低了可靠性。為了克服這些問題,許多封裝專業人員轉向利用NCP材料進行熱壓黏接。


LOCTITE ECCOBOND NCP 5209預先塗於基板上,一步實現凸塊保護和焊接。這種新型底部填充劑為銅柱凸塊和OSP基板設計,為間距小於100μm、間隙小於40μm的產品提供了出色的凸塊加固和保護。 FP5209具有良好點點膠性能,在70℃下具有長達兩小時的工作壽命,LOCTITE ECCOBOND NCP 5209提供了動態製造環境所需要的靈活性。


就可靠性而言,LOCTITE ECCOBOND NCP 5209同樣令人印象深刻,測試結果證明了其長期應用穩定性。該材料已經通過了MSL3測試,能夠耐受1,000個週期的熱循環,在150℃高溫下能夠存儲1,000小時。


Hayward表示:「漢高在高級底部填充劑開發方面處於無與倫比的領導地位」。他見證了漢高公司數10年來在半導體和表面貼裝工藝用底部填充劑配製方面所獲得的成功。


Hayward也說道:「我們明白不同應用之間的細微差異,了解獲取成功對每種和定制底部填充劑化學組成的要求。LOCTITE ECCOBOND NCP 5209是在10餘年的NCP專業設計知識基礎上開發的。我們知道銅柱覆晶的保護複雜性,使用這種材料即可解決問題。」


欲了解漢高電子集團和最新底部填充劑材料,可參考:http://ift.tt/1tg3fkY,或來信漢高電子部:doug.dixon@us.henkel.com






2014年8月17日 星期日

u-blox收購Antcor強化短距離無線通訊能力

汽車、工業和消費市場提供無線和定位模組與晶片的瑞士領導廠商u-blox宣布,已收購Wi-Fi基頻矽智財(IP)開發業者Antcor。此收購交易包括以520萬歐元(630萬瑞士法郎)買進Antcor Advanced Network Technologies S.A.公司百分之百的股份,並排除了能讓賣方參與公司未來營收的盈利支付(earn-out)條款。

此交易可讓u-blox立即擁有先進的Wi-Fi核心技術能力,進而為要求嚴苛的環境量身打造強固型的通訊解決方案。


u-blox執行長Thomas Seiler表示,收購Antcor的技術與專業能力可協助我們顯著提升短距離無線通訊的設計能力。他們的技術可與我們的無線通訊和全球定位業務完全互補,並擴展我們的能力,能進一步為客戶提供堅固耐用的端到端(end-to-end)M2M通訊解決方案。


Antcor成立於2004年,是一家由創投業者投資的私人企業,總部位於希臘雅典,共有25位優秀員工,專精於Wi-Fi軟體開發。


瑞士商u-blox(SIX:UBXN)是一家針對消費性電子、工業、和汽車市場,提供定位與無線通訊解決方案的半導體領導供應商。u-blox提供的方案可讓使用者、車輛、與機器能藉由語音、文字和影像,精準定位位置並進行無線通訊。


擁有廣泛的晶片、模組、與軟體解決方案等產品組合,u-blox具獨特的優勢,可協助OEM客戶快速開發具成本效益且功能豐富與創新的個人的、專業級以及M2M解決方案。公司總部位於瑞士Thalwil,u-blox在歐洲、亞洲、和美國等全球各地皆設有辦公室。更多訊息,請瀏覽網站:www.u-blox.com






家登以異質整合串聯供應網 再次啟動擴廠計畫

家登精密公布7月營收報告,合併營收約為新台幣1.5億元,月成長17%,較2013年同期上升13%;累計1-7月合併營收約為新台幣10.72億元,優於2013年同期9.3億表現,上升15%表示在異質整合的優勢下,將縮短技術研發時程,新產品、新價值將視客戶需求機動應運而生,豐厚整體技術資源與產品的未來可能。

家登指出台灣半導體產業在各領域的表現引領全球,具有絕對影響力;但身為供應鏈成員之一,並不以此為滿足。在市場逐漸成熟,客戶集中度越來越高的情況下,家登認為要真正滿足客戶需求,必須大膽思考、謹慎布局,只有組成供應「鏈」是不足的,必須整合起最佳且成熟的供應「網」,網羅全球領先的先進技術,建構起即時應變的反應力,才能帶領集團以至於整個供應網持續以異質整合創造出新價值,站穩市場地位。


在家登的商業模式、創新技術、優勢產品陸續在這幾年獲得國家產業創新獎、中小企業創新研究獎、台灣精品獎等專業肯定後,家登期望以自身卓越優勢凝聚相關夥伴的技術能量,以聯盟方式降低學習成本,並大幅提升跨界間技術交流的機會,點燃更多可能。


以機台設備為例,受惠於在設備在地化策略持續推動下,家登與迅得攜手共同發展8吋晶圓廠自動化解決方案,拓展產品線;加上與日本設備大廠的代工合作模式已從單一機台的組裝進入到多元零組件生產管理,逐步將產品製造移至台灣。


未來對產能擴張的需求咫尺可見,家登台南樹谷新廠第一期工程於2014年9月初如期動土開工建造,加速投資腳步,以抓穩需求起飛的無限商機。






英特爾鼓勵青年追求創新實現創業夢想

為協助青年創業家投入創新、實現創業夢想,並鼓勵台灣青年創業人才與國際接軌,經濟部中小企業處、英特爾與西門子共同舉辦2014 APEC加速器網絡高峰會暨創業挑戰賽系列活動,包括「APEC創業加速器網路高峰會」、以及「Intel APEC創業挑戰賽」,邀請來自APEC地區產官學界專家學者參與,並共同遴選優勝創業團隊。

「2014 APEC加速器網絡高峰會暨創業挑戰賽」系列活動聚集國際學者及業界成功人士,共同探討目前新創事業的發展及產業趨勢。在為期2天的活動中,英特爾個人電腦用戶端事業群副總裁暨全球產業體系發展事業部總經理曾恩柏(Zane A. Ball)將於會中發表致詞,闡述創新價值。


英特爾亞太及日本區嵌入式產品事業群總監Steen Graham將針對物聯網議題發表主題演說,並與多位國際級講者針對智慧全球化與未來城市(Smart Globalization & Cities of Tomorrow)議題進行座談。英特爾亞太及日本區公共事務部總監Anjah Ghosh則將針對創新機會發表演說。


創新是英特爾重要的核心價值之一,為了鼓勵產業和科技創新,英特爾自2005年開始推動「Intel Global Challenge at UC Berkeley」計畫,邀請來自全球的創業家透過此平台交流、爭取贊助機會,並從全球及矽谷科技產業創業經驗,指導海內外優秀團隊在創業過程中提高創業成功率並降低失敗風險。


Intel APEC創業挑戰賽於2013年首度在台舉辦,台灣團隊表現十分優異,參賽團隊後續發展屢獲注目。其中,Golface團隊代表台灣赴美國矽谷參加Intel Global Challenge,獲得國際媒體關注並有多家創投業者接洽;此外,Gogolook團隊於賽後獲得Naver(Line母公司)以5.3億新台幣購併。


2014年,共有來自泛太平洋地區15個國家,34個創業團隊一同參加「APEC創業挑戰賽」(Intel APEC Challenge),其中包括來自台灣的13組創業團隊。


決選勝出的3組優勝隊伍,由英特爾贊助,在10月前往美國矽谷參加「Intel Global Challenge at UC Berkeley 2014」,與全球創業隊伍競逐10萬美元的創投輔導金與業師輔導機會,汲取國際學者專家及業界成功人士的寶貴經驗,還可與國際人脈聯結,獲得與創投媒合與曝光宣傳機會;英特爾亦提供2 in 1裝置壹台鼓勵女性青年創業家。






2014年8月14日 星期四

明導推出新Xpedition資料管理解決方案

明導國際(Mentor Graphics)發表新Xpedition平台最新產品Xpedition Data Management(xDM)產品套件。xDM Design產品套件提供了一個全流程資訊中心,用於管理Mentor Graphics Xpedition Enterprise平台建立、複用、導入或發布的PCB設計資料。

作為一款單獨、全面的資料管理解決方案,xDM Design解決方案可管理正在進行之(work-in-progress)設計的設計資料,並管理整個PCB設計流程的庫、元件資料。xDM Design產品可確保整個企業流程所使用資料的精確性、完整性和安全性。這可降低成本、提高效率、 保護PCB開發流程中各狀態的資料,從而有效管控複雜性。


xDM Design解決方案是xDM套件的一個組成部分,明導國際通過xDM Design解決方案來應對PCB系統設計的挑戰和複雜性。xDM的設計工具,有效地從廣泛的來源管理數據,作為一個中應設計「駕駛艙」的項目使用的所有專案利益相關者工具和數據。設計可跟蹤性是其中的關鍵功能,它能建立家族樹,並跟蹤與設計物件有關的所有事件。


xDM Design協作用戶端功能可實現整個企業的團隊協作,在一個網路流覽器中查看整個設計,並允許用紅線和標記用於設計複審。協作用戶端還可實現對設計狀態資訊,包括總零件數、總net數、約束,及已佈線百分比等指標的快速檢視,使管理人員能在任何時間對設計狀態進行快速瞭解。


xDM Design產品提供對所有ECAD設計指標的自動化索引——收集、跟蹤和分析各階段的設計狀態資料:設計狀態、線上違反檢查、注釋狀態、設計約束,並提供對所需指標的搜索功能。這些獨特的專案中繼資料只有在Mentor Graphics產品內才可獲得。


明導國際系統設計部門(SDD)資深副總裁兼總經理Henry Potts表示,Xpedition資料管理解決方案的性能遠遠超越其它資料管理工具,減輕客戶日益增長的設計挑戰所帶來的負擔。全新的xDM Design解決方案提供了一個單獨、全面的全流程資訊中心,提供系統設計團隊成功取得所需要的精確和安全的設計及流程資料。


xDM產品套件還包括xDM資料庫,實現全面的資料庫開發和管理,包括零件建立、3D建模、元件管理和過程整合。


Enterprise Data eXchange(EDX)是一個全新的標準資料格式,實現了以一致的標記法取得PCB相關智慧財產權(IP),從而方便安全地在企業內共用這種資料。EDX實現了在客戶的PCB工具和企業內使用的任意協力廠商應用程式之間進行安全的資料交換和整合過程。


EDX提供了一種強大穩定的資料格式,不受產品版本、廠商、內部工具資料庫結構的影響。Mentor Graphics xDM Design產品套件提供EDX設計和資料庫作為標準輸出,從而方便與其他協力廠商應用程式進行資料交換。






2014年8月13日 星期三

迎接物聯網時代 拓志光機電推出可撓曲電池

因應智慧製造以及物聯網時代來臨,大同集團旗下拓志光機電在「2014 TAIROS 智慧自動化與機器人展」,以智慧工廠維運系統、可撓曲電池以及大同智慧商辦管理系統做為展出3大主軸,其中可撓曲電池為領先全球的嵌入式電源解決方案,極受在場參觀人士青睞,成為會場吸睛的產品。

因應市場對於低耗能、薄型化及可撓曲的電池需求,拓志光機電推出的超薄、可撓曲、高安全、高能量密度鋰聚合物薄膜電池,通過UN 38.3聯合國航空運輸規範(空運電池的必要認證)、CE歐盟指令(可進入歐盟等國際市場)限值認證符合國際販售標準,已應用在最新流行的穿戴式裝置、金融智慧卡、主動式RFID(無線射頻辨識)及電子貨價標籤等。


在物聯網發展日趨成熟之後智慧維運不再遙不可及,透過拓志光機電的智慧維運系統,現場工程師可利用平板等行動裝置,掃描QR code讀取現場設備ID,並以無線方式透過大同、ECS、Intel合作開發的Intelligent Gateway ,擷取設備即時運轉狀態資訊,並與後台設備性能分析軟體交互比對,可在第一時間確認設備是否正常運轉,迅速有效完成有感的設備巡檢作業。


智慧節能是智慧建築當中最重要的一環,大同智慧節能管理系統SEMS可整合智慧建築內各項軟硬體系統,從門禁安全、會議室預約系統、到電力系統、空調系統、照明系統等,透過情境控制及各項資料蒐集及分析,提供安全、舒適、健康、便利及節能的全方位功能,該系統已實際運作在精英電腦公司內湖總部的辦公大樓以,大同集團台北總公司及新竹的交通大學。






2014年8月7日 星期四

Indium公司聘請周勝鴻擔任台灣區技術經理

Indium Corporation日前宣布聘請周勝鴻(Jason Chou)擔任台灣區技術經理。周勝鴻在這個職位上,將負責為Indium Corporation在台灣的客戶提供技術支援,重點是半導體行業。他在台灣南部的戰略位置,將及時地對客戶的需要作出回應,並且高效率地為銷售和行銷團隊提供支援。

周勝鴻在這個行業有10年的經驗,其中包括前端晶圓製造工藝、薄膜元件,以及晶圓測量缺陷分析等方面的專業工作。


周勝鴻擁有國立清華大學化學碩士學位、國立成功大學化學學士學位。他曾擔任設在台灣台南市的國家奈米元件實驗室研究小組組長,與大學教授和行業專家在半導體製造專項專案上合作。


Indium Corporation是卓越的材料製造商及供應商,為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括焊錫和助焊劑等焊接材料,濺射靶材,銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物以及NanoFoil。Indium Corporation成立於1934年,在大陸、新加坡、南韓、英國和美國設有技術支持機構和工廠,為全球提供服務。






Indium公司聘請周勝鴻擔任台灣區技術經理

Indium Corporation日前宣布聘請周勝鴻(Jason Chou)擔任台灣區技術經理。周勝鴻在這個職位上,將負責為Indium Corporation在台灣的客戶提供技術支援,重點是半導體行業。他在台灣南部的戰略位置,將及時地對客戶的需要作出回應,並且高效率地為銷售和行銷團隊提供支援。

周勝鴻在這個行業有10年的經驗,其中包括前端晶圓製造工藝、薄膜元件,以及晶圓測量缺陷分析等方面的專業工作。


周勝鴻擁有國立清華大學化學碩士學位、國立成功大學化學學士學位。他曾擔任設在台灣台南市的國家奈米元件實驗室研究小組組長,與大學教授和行業專家在半導體製造專項專案上合作。


Indium Corporation是卓越的材料製造商及供應商,為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括焊錫和助焊劑等焊接材料,濺射靶材,銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物以及NanoFoil。Indium Corporation成立於1934年,在大陸、新加坡、南韓、英國和美國設有技術支持機構和工廠,為全球提供服務。