新一代覆晶技術解決方案 NCP底部填充材料

台北訊

為了擴展其市場領先的底部填充劑產品系列，漢高電子集團開發了一種新型非導電底部填充材料—LOCTITE ECCOBOND NCP 5209。LOCTITE ECCOBOND NCP 5209提供全面的底部填充保護，克服了傳統底部填充材料在小間距覆晶結構所面臨的難題。

「對更高功能小型化設備的需求，促使封裝專業人員轉向細間距覆晶設計。」漢高電子集團全球半導體液體產品經理Matt Hayward解釋說。「為了實現這個轉變，新型覆晶凸塊技術(如銅柱)的應用越來越廣泛，這是由於銅柱技術更適合與超細間距並具有更好的連接性能。事實情況是，只有NCP才能夠提供此類緊湊空間所要求的保護。」

對於間距小於100μm、間隙小於40μm的產品，傳統的底部填充劑難以勝任。由於毛細作用受間隙距離和間隙內真空作用的驅動，新型的​​覆晶結構(如銅柱)限制了傳統底部填充材料在高密度空間內的流動能力，從而降低了可靠性。為了克服這些問題，許多封裝專業人員轉向利用NCP材料進行熱壓黏接。

LOCTITE ECCOBOND NCP 5209預先塗於基板上，一步實現凸塊保護和焊接。這種新型底部填充劑為銅柱凸塊和OSP基板設計，為間距小於100μm、間隙小於40μm的產品提供了出色的凸塊加固和保護。 FP5209具有良好點點膠性能，在70℃下具有長達兩小時的工作壽命，LOCTITE ECCOBOND NCP 5209提供了動態製造環境所需要的靈活性。

就可靠性而言，LOCTITE ECCOBOND NCP 5209同樣令人印象深刻，測試結果證明了其長期應用穩定性。該材料已經通過了MSL3測試，能夠耐受1,000個週期的熱循環，在150℃高溫下能夠存儲1,000小時。

Hayward表示：「漢高在高級底部填充劑開發方面處於無與倫比的領導地位」。他見證了漢高公司數10年來在半導體和表面貼裝工藝用底部填充劑配製方面所獲得的成功。

Hayward也說道：「我們明白不同應用之間的細微差異，了解獲取成功對每種和定制底部填充劑化學組成的要求。LOCTITE ECCOBOND NCP 5209是在10餘年的NCP專業設計知識基礎上開發的。我們知道銅柱覆晶的保護複雜性，使用這種材料即可解決問題。」

欲了解漢高電子集團和最新底部填充劑材料，可參考：http://ift.tt/1tg3fkY，或來信漢高電子部：doug.dixon@us.henkel.com。