Indium於SEMICON China展出高溫無鉛錫膏

Indium於SEMICON China半導體設備暨材料展覽中展出新的高熔點無鉛錫膏技術。

SEMICON China半導體設備暨材料展覽將於3月18至20日在大陸上海舉行，會中Indium Corporation將展出新的高熔點無鉛錫膏技術BiAgX。

BiAgX是針對高可靠性電子組裝而配製的錫膏。它可以直接取代標準的高含鉛錫膏，已經在幾家功率半導體廠商通過了MSL1和熱迴圈測試。

對於智慧型手機和平板電腦這些可攜式電子產品中使用的小尺寸、低電壓QFN封裝，BiAgX 是性能極好的錫膏。它在超過150°C的高溫環境下的性能極好，需要的工藝調整極少，廠商在從標準的高鉛錫膏工藝轉到無鉛工藝時，不需要資本支出。

BiAgX滿足了客戶的需要，並且解決了法規要求在高熔點晶片貼裝中去掉鉛可能帶來的問題。它既不含鉛、不含銻，也不含有昂貴的特殊材料，例如奈米銀或者燒結助劑。BiAgX的回流、焊接、潤濕和固化和任何其他錫膏一樣，而且可以點塗和印刷。助焊劑可以用標準的清洗化學材料和工藝進行清洗。