解析業界最新無線通訊量測與設計技術

在無線測試領域，設計端和量測端的溝通和驗證往往是工程師們耗費最多時間的環節。而在測試端，RF領域工程師們所需要面臨的除了產品周期不斷的縮短，還需要再考慮到低成本、快速等需求。

有鑑於此，NI將於4/24-25在新竹、台北將舉辦「2014無線通訊量測與設計技術研討會」，此次研討會將由工程師與無線通訊產業的專案角度，安排了豐富的講座內容：從射頻電路的設計、元件特性量測到成品驗證與量產測試，皆找來業界最具代表的講師從技術端以及所面臨到的挑戰一一為大家解答。同時在專業的市場分析到深入的技術議題，如Envelope Tracking、天線設計量測、802.11ac量產測試手法等皆一次完整呈現。

此次活動在上午的專題演講中，將從設計端談起，由AWR帶領大家從整合射頻設計、原型製作及量測，做一系列的新趨勢闡述；除此之外，更邀請到晶片廠龍頭廠商–Broadcom針對整體市場、產品剖析、及甫剛和NI簽訂的製造測試授權(Manufacturing Test License，MTL)等議題做深入的分享，同時IEK的產業講師也將針對整體無線通訊市場未來趨勢及走向做最詳細的解說。本次活動精彩可期，誠摯邀請業界菁英共襄盛舉，一同與會。

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