2014年4月9日 星期三

Indium歡慶八十週年 持續技術創新發展

身處於一個「今天的技術、明天就會過時」的時代,是什麼讓一間公司在行業中屹立80年?對於Indium Corporation來說,就是高瞻遠矚和敬業精神。致力於研究金屬「銦」應用的William S. Murray博士,於1934年創辦Indium 公司,並且自從創業初期起,Indium一直在先進技術中處於領先地位。

Indium 公司半導體封裝材料事業部高級產品經理Andy C. Mackie博士表示,Indium一直以其創新而聞名遐邇。最近並推出鉍銀X(BiAgX)合金,這項技術終於為半導體晶片的黏貼提供了一個人們期待已久的無鉛解決方案。此外,Indium的超低殘留物免洗助焊劑是可以留在基片表面上的材料,因此,半導體組裝廠商能夠生產可靠的低成本電子產品。


Indium 公司的化合物和太陽能產品部總監Bill Jackson表示,由於銦金屬的特性,它的用途幾乎是無止境的。我們已經利用銦的特性,針對製造方面沒有人能夠解決的一些獨特挑戰,研製了定制解決方案。從滅火器到平板顯示器,Indium公司已經並且將繼續深深地影響人類的生活。


而焊料製成品事業部高級產品經理Tim Jensen則指出,從一級方程式賽車到植入式醫療設備,都是不允許失敗的。這就是為什麼提供在一系列條件下可靠的焊料解決方案是如此重要。由於Indium公司了解到人們需要這種可靠性,因而生產了NanoFoil 等產品,並提供其他焊料解決方案,這些產品和解決方案能夠承受最終用途的嚴峻考驗 。


PCB板組裝錫膏事業部產品經理Glen Thomas亦表示,未來將會看到更多技術獨特的應用,例如可彎曲的電子產品,氧化銦錫已經用於生產可以彎曲和捲起來的器件。


過去80年間,Indium公司技術發展成就非凡,其中於1959年,美國專利局授予Indium「印刷電路及其焊接方法」的專利權。這項發明改進了印刷電路板的焊接工藝。1960年至1965年間,Indium公司成功研製銦的無機化合物,包括氧化銦、氧化銦錫、氯化銦和氫氧化銦。這些無機化合物後來廣泛地用於觸控式螢幕和平板顯示技術。1970年代,Indium公司研製成功錫膏和球形焊粉製造技術,這些產品是研製先進的電腦、印表機和行動電話的關鍵材料。


2009年,Indium公司收購NanoFoil 開發商和製造商活性納米技術公司(RNT)。NanoFoil能夠在兩個表面之間迅速形成反應受控的精密焊點,用於包括生物醫學、汽車、航太、半導體、電子等行業的各種產品。 2011年,Indium公司推出世界上第一個水溶性助焊劑,用於2.5D和3D晶片立體組裝或者晶圓上的晶片組裝,從而提高了消費電子產品的可靠性。2013年,Indium得到國際社會的認可,包括榮膺全球技術獎,表彰該公司發明SACM焊料合金,用於取代電子產品組裝中使用的鉛。


如今,Indium Incorporation是傑出的材料製造商和供應商,為全球電子、半導體、太陽能電池、薄膜和熱管理市場提供材料,產品包括焊錫和助焊劑等焊接材料;導熱介面材料;濺射靶;銦、鎵、鍺、錫金屬和無機化合物,以及NanoFoil。






沒有留言:

張貼留言